因为PCB的知识点相对零碎,在这里整理一下最近学习F4核心板四层PCB设计的一些基础知识点。请注意,以下内容纯粹是个人学习B站视频的学习记录,本人也并非专业做硬件方向的,如有错误还请批评指正。
视频链接:https://www.bilibili.com/video/BV1uc411N7Ux?p=7&spm_id_from=pageDriver&vd_source=2f5b9dae8fd3f8218856aa94fdf59b4e,up主是PCB吉迷哥,在此鸣谢作者。
1.布局常用功能
快捷键I+L:在给定区域内放置元器件。在PCB和原理图中都打开交叉选择模式(工具→交叉选择模式),在原理图中框选元器件,切换到PCB中对应元器件即被选中。此时按下键盘I+L,再在PCB中框选一个预定区域,所选元器件即自动挪动到预定区域。
交叉选择模式:如上所述。
交叉探针模式:切换单个元器件的PCB视图or原理图视图。工具→交叉探针。若要保持切换后得结果,请按下Ctrl键。
2. 布局一般注意事项:
1.两器件间距极限为1mm,有条件可以加大一点,方便焊接维修等;
2.除非结构要求(如一些下载口、USB插座等),器件焊盘距离板子边缘至少2mm;
3.滤波电容要靠近芯片电源引脚,否则起不到很好的滤波作用。小电容比大电容距离IC更近;
4.在设计要求允许的前提下尽量按照让飞线更短的原则布局,使得两个连在一起的元器件导线更短;
3.电源电路布局(video 7)
USB供电部分的原理图:
这里注意左上角VCC接了二极管1N4007到5V引脚,因此实际该引脚实际并没有5V,老师的原话是降压是为了防止供电电压超过范围,提高电源的稳定性。
TIPS:在电源布局前可以先把电源网络(5V,3.3V ,GND)的飞线给关了,并把电源焊盘的颜色调成和其他焊盘不同的颜色,方便观察和操作。
关闭飞线:按下快捷键n→隐藏连接→网络,然后去原理图中勾选5V,3.3V,GND的焊盘。
调整网路颜色:
找到AD软件右下角Panel面饭,单击→勾选PCB(在AD16是右下角直接找到PCB→单击PCB→再单击PCB),右下角找不到Panel则单击查看→勾选状态栏就出来了。(这里Panel→Projects可以调出左边的工程目录,也常用须记住)
左边弹出PCB对话框,第一个选项选择Nets,下方复选框选择,则在网络列表中可选择需要修改颜色的网络,比如3V3,5V,GND等。选中一个网络,右键菜单中选择Change Net Color,分别修改它们的颜色。注意改完颜色的网络前的小钩要勾上才能生效。如果颜色没有马上变化就按F5切换试试。
LDO电路布局:
LDO电路布局要注意一下两点原则:
1.电容要靠近LDO电源芯片的电源引脚放置才能起到滤波作用,小电容距离芯片更近(原因是小电容滤波半径更小),适合靠近芯片放置。但考虑到焊接修理方便,距离不能小于1mm。
2.输入地、输出地、芯片地要单点共地,即铺铜时用铜皮连起来,目的是减小电源的纹波。
P.S.关于为什么需要一个大电容(电解电容或陶瓷电容,常用1uF至100uF)一个小电容(陶瓷电容,常用0.01uF至0.1uF),原因是制造的电容并非理想,存在寄生电感、等效串联电阻和绝缘电阻,其阻抗频率曲线存在一个最小值。一大一小电容是为了展宽滤波的频率范围;小电容距离IC近是为了减小导线的寄生电感。具体可参考知乎回答https://www.zhihu.com/question/510232753。去耦电容的作用是滤除电源耦合到负载的噪声,其值按经验判断;旁路电容将输入信号的高频部分滤除;滤波电容见于滤波电路中。
4.MCU去耦电容布局(video 8)
和其他地方一样,主控电源引脚的去耦电容需靠近电源引脚,但也不能太近,为了焊接方便。**尽量为每个电源引脚都搭配一个去耦电容。**如上图左下角蓝色电源引脚没有分配电容,因此需要在原理图中再添加一个0.1uF的电容。
5.时钟晶体布局(video 9)
下图是低速晶振,注意需保证晶振经过电容后才连接到单片机,否则电容起不到作用。
为了保证在这里不犯低级错误,可以选中晶振和两个电容,右键→联合→从选中的器件生成联合,将它们绑定在一起。
下图是高速晶振电路(PCB图的右下),布局遵循电阻——电容——晶振的顺序,电阻最靠近MCU。也可以以创建联合的方式将四个期间绑定在一起移动。
P.S.布局的时候需要考虑到将来的布线。例如,晶振未来走的是加粗(~10mil)的差分线,四周还要包地、打孔,左边的MCU的6根信号线就很难引出到下方的排针(这里未画出)了,因此可以调整布局,如将左边的按键往左挪一挪。
另一个例子是MCU为什么要斜着315度放置,为什么要靠PCB板的偏左的位置放置。斜着放是为了让走线不那么扭,方便布线;偏左是为了给整个板子右边的元器腾出摆放空间,使得右边没有那么挤。
最后的布局效果: