射频电路设计与调试经验总结

作者设计了几款射频你电路，也都有批量使用，抽个时间把经验总结一下；

都涉猎了哪些点呢：

 1：2.4G板载PCB天线。（比我们同行的效果都要好，嘻嘻）

2：LORA 芯片的350mhz ，433mhz ，510mhz 匹配应用；

3：350 、470、868MHZ LNA 设计应用 (比我们同行的接受性能还强，用的芯片比较强。。。)

4：350 、470、868MHZ ，2.4G PA 设计应用1W 2W 5W 30W （功率是都出来了，就是效率差了点，35~45%）

搞设计之前先把原理搞清楚，也就是战略上藐视，就两点：

1：低频放大我们都很清楚，无非就是频率高点，原理都是一样的；

2：阻抗匹配原理与低频中的阻抗匹配原理一样，就是负载获得最大功率；

原理搞清楚，我们的大方向就不会出错。在设计这些产品的事情，作者只有频谱分析仪（如果有测试对照的样板那就更好了）；

一：设计

   基础：阻抗线，现在有很多工具都可以计算阻抗线，作者常用的是JLC阻抗神器；在这个1Ghz以内的频段，起使阻抗控制在在45~55R，你测试是感觉不到区别的。作者只遇到一次因为阻抗差太多导致信号极差的，就是2.4G的应用，控制好阻抗之后就回复正常了。 这里影响阻抗的2个大头是：1，间距 2，线宽；

原理图PCB设计：

    第一次应用，原理图按照官方图纸进行冗余设计，切记这点；PCB按照官方建议要求器件位置距离与调试需要用到的阻抗线与地线去掉绿油层。官方资料一定要仔细阅读，一定要仔细阅读，花点时间阅读是很值得的。

  PCB设计一般就是：

电感要垂直摆放（原因就是磁力线影响最小）；

阻抗线尽量短，不要过孔；

阻抗线与阻抗线之间进行地线分割；

参考地平面完整；

二：调试

1：LNA 不是放大倍数出来，就有效果；这里会设计噪声与失真，我们又没有设备测试，刚开始调试只能与测试样板对比实测；

    作者都是用一颗PSRR比较高的LDO给LNA单独供电来解决噪声问题，失真问题，作者都是通过使LNA 的放大倍数小一点来实现，路测效果都不错呢。

2：PA 频谱仪测试的时候要注意隔直电容不能少；因为我们都是按照官方推荐应用设计，所以我们在与官方频点附近的应用输出功率都不会差太多，一般最大就是差3DB，剩下的就是我们调整一下电容电感参数，可以由后级往前级追不调试；

作者调试一般都是并接电容呀，扼流电感值修改一下呀，冗余的电感、电容加上去呀；修改之后发射功率都会变化，根据实测去调整就行了；这里说一下，作者的调试都是在官方图纸上稍微修改就可以了，如果相差较大超过5db了，可能你就要在回头仔细阅读下数据手册是不是哪里没按照要求设计。

三：总结

这个过程是一个细致的过程，要注意每一个细节点，真的是细节决定成败。