Sub-1GHz

最新推荐文章于 2024-04-29 17:43:38 发布

Qitas

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分类专栏：无线通信无线SOC 文章标签：比较

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Sub-1GHz频带的通信优势

1、远距离：

一半的频率提供双倍的连接距离，频率越低连接距离越长，因此Sub-1 GHz等低频能够比更高的频率传播得更远。Sub-1GHz比2.4 GHz具有更好的穿透能力，信号穿过墙等物体的减弱程度较小，低频率在“拐角处”能更好地传播，可以提高覆盖性能。

2、可靠性：

避开现已经很拥挤的频带：2.4 GHz频带有Bluetooth®、ZigBee®和Wi-Fi®；与此相比的Sub-1GHz ISM频带大多数用于低占空比的连接，相互干扰的可能性低。Sub-1GHz解决方案可以通过跳频提供更好的窄带干扰防护。

3、低功耗：

与2.4 GHz相比，实现相同的连接距离Sub-1GHz使用更低的传输功率。这使得Sub-1 GHz非常适合电池供电的应用。适合于低功耗低速率应用场景。

极低功耗的SOC通信方案：

在一些物联网应用场合下，需要用电池供电的传感器及通信器件来获取相关的数据，这不仅对低功耗提出了要求，更是有器件尺寸的限制，无疑单芯片的集成方案是有应用和需求场景的，现有的WiFi+BT单芯片方案很多，但集成有Sub-1 GHz的单芯片方案有限，如下是我找到的相关解决方案：

德州仪器 (TI) CC13xx系列器件，具有极低的有源 RF和微控制器 (MCU)电流消耗，除了灵活的低功耗模式外，卓越的电池使用寿命，适用于由电池供电的远距离操作以及数据采集应用。

CC1310器件在支持多个物理层和 RF标准的平台中将灵活的超低功耗 RF收发器和强大的 48MHz Cortex®-M3微控制器相结合。专用的无线控制器(Cortex®-M0) 用于处理 ROM或 RAM中存储的低层 RF协议命令，从而确保超低功耗和灵活度。

CC1310器件具有出色的射频灵敏度和稳定性，可选择性和阻断；提供AES加密算法。

CC1310器件是一款高度集成单片解决方案，其整合了一套完整的 RF系统及一个片上 DC-DC 转换器，传感器可由专用的超低功耗自主 MCU以超低功耗方式进行处理，该 MCU可配置为处理模拟和数字传感器，因此主 MCU能够最大限度地延长休眠时间。

该芯片性能：

ARM Cortex-M3 处理器频率48MHz

32KB/64KB/128KB 系统内可编程闪存

8KB缓存静态随机存取存储器SRAM + 20KB 超低泄漏 SRAM

可独立于系统其余部分自主运行的16位超低功耗传感器控制器，2KB 超低泄漏SRAM

支持OTA

低功耗性能：

宽电源电压范围：1.8 至 3.8V

射频功率： RX ： 5.4mA (CC1101标称为15.6mA)

TX（+10dBm）：13.4mA (CC1101标称为28.8mACC1101基于0.18微米CMOS工艺）

48MHz微控制器 (MCU)： 2.5mA (51µA/MHz)

传感器控制器（24 MHz）： 0.4mA + 8.2µA/MHz

传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次12位ADC采样：0.95µA （stm32 1uA）

待机电流：0.7µA（RTC运行，RAM和 CPU 保持）

关断电流：185nA

CC1350相较于CC1310，其RF核心的主要特性包括有2.4GHZ收发器兼容蓝牙BLE 4.2标准，是低功耗的双无线解决方案。低功耗蓝牙接收时电流消耗为6.5mA，在0dB发送的时候为10.2mA。此外，CC1350还支持远距离蓝牙等通信协议，输出功率9dBm，接收灵敏度-87dBm（Long-Range Mode)，50kpbs速度传输速度下可达-110dBm）。