jkh920184196的博客

原创 利用堆叠模拟推进 Micro-LED 技术：深入的技术指南

堆叠模拟已成为一种不可或缺的工具，有助于精确分析和表征每一层的光学特性及其对器件性能的总体影响。通过全面分析和优化微型 LED 的多层结构，这种方法不仅可以加速设计过程，还可以促进创新，引导行业开发更高效、更亮、色彩更准确的设备。辐射度 (W/sr·m²) 有助于了解光线通过微型 LED 层的传播情况，而亮度 (cd/m²) 与感知亮度有关，可为设计提供参考，以改善视觉性能。表示 CIE 1931 颜色空间的基础向量，这些值量化了人眼从光源感知到的颜色，对于在设备中实现准确的颜色呈现至关重要。

原创 关于冷链运输

必须捕获几种不同的物理场，例如材料属性、热瞬态和相变，以获得可靠的仿真结果。Ansys 的工业用户受益于减少物理测试、减少产品损失和检查各种运输环境（包括极端环境）等优势。制造商不仅需要设计包装以最大限度地减少存储空间（即最大限度地提高包装密度），还需要设计冷却方法以保护产品寿命。计算流体动力学 （CFD） 方法是最常见的基于物理的方法，用于模拟瞬态热问题，其中可能包括相变（如熔化）。准确、快速的瞬态温度预测软件是避免昂贵的物理测试的关键。图 1 带有 6 个凝胶袋和容器的冰箱，以及所示的虚拟温度探头。

原创 计算流体力学搅拌混合时间评估的分数体积方法

要在短时间内实现完全混合，需要仔细选择叶轮，产生足够的剪切效果，并优化布置以避免死区。95%分馏体积混合的混合时间对应于95%分馏体积混合液达到0.95的时间。99%分馏体积混合的混合时间对应于99%分馏体积混合达到0.99的时间。分数体积混合描述了混合区域的空间范围，并表示罐体中混合的比例。理想混合浓度的0.975倍，上限为理想混合浓度的1.025倍。均匀性指数描述了整个罐的统计均匀性，并表示整体混合的均匀程度。混合的网格单元单元，这些单元在95%和99%的比例中均未混合。得到的网格如下所示。

原创 传输溜槽分析

转运溜槽的设计考虑了材料特性、流速、下落高度和冲击力等因素，以确保平稳和受控的物料输送。颗粒介质的行为可能很复杂，因为这些材料可能表现出类似于固体、流体或两者的组合的特性。例如，流经沙漏的沙子表现出类似流体的特性，而一堆沙子可以表现出类似固体的应力-应变特性。通过考虑材料特性、溜槽几何形状和流动特性，工程师可以设计出高效的转运溜槽，从而最大限度地减少问题并提高整体运营效率。转运溜槽是散装物料处理系统中的关键部件，通常用于采矿业，用于引导和控制不同传送带之间或从输送机到存储设施的物料流动。

原创 Ansys Charge Plus：手机上的静电电弧

在这个例子中，我们用它来可视化ESD枪发射时的空气导电率结果，并展示在一个简化的手机模型中，如下所示。模拟显示了从静电枪到PCB的弧线，ESD枪与附近电路板之间的次级弧线，以及该电路板与PCB之间的额外弧线。教程，这些教程都在Charge Plus里。在本博客中，我们将利用ParaView在简化的手机模型上可视化一次和次级电弧。静电放电（ESD）事件可能导致电弧，损坏敏感电子设备，尤其是在手机等紧凑型设备中。在之前的教程中，我们把。在这个例子中，源电压被设定为25 kV。源电压和静电波形如下所示。

原创 Ansys Charge Plus：空气静电转印制电路板教程

的首篇博客中，我们探讨了一个15千伏ESD枪向2 Ω校准靶放电的例子，演示如何使用Ansys Charge Plus设置和模拟此类事件。在本博客中，我们将介绍Charge Plus中ESD枪示例的第二部分，重点是将空气ESD模拟到塑料外壳内的PCB中，展示如何搭建模型、运行模拟和分析结果。模拟的目标是检查外壳内的二次电弧，并评估空气静电（ESD）对PCB的影响。模拟结果如下所示，包括源电压15 kV，以及ESD枪放电到PCB上的电压。电流波形如下所示，取决于介质壳体、PCB的位置以及PCB的阻抗。

原创 模拟等离子护套：Ansys Charge Plus 中的 Langmuir 探针教程

在本教程结束时，你将了解如何在Ansys Charge Plus中设置粒子单元（PIC）模拟，以可视化等离子体鞘的形成以及当对探针施加电压偏置时产生的耗尽区。在那篇介绍文章中，我们介绍了Ansys Charge Plus接口的基本内容，并建立了电磁仿真的基础工作流程。虽然我们的模拟装置将电压提升到15V，但让我们比较两种截然不同的静态场景，以理解其物理原理：恒定。我们还观察到，随着电压大小的增加（例如，电压升至15V），这些耗尽区会扩大。在本期中，我们将超越基础设置，进入一个实用的诊断应用：模拟。

原创 Ansys ACP 中的披挂仿真

结构可能设计为0°/90°的结构，但弯曲区域的纤维会出现明显错位，降低刚性和强度。复合材料设计总是以理想的目标开始：完美对齐的夹层、精准的纤维角度，以及在分析中表现完全符合预期的层压板。当剪切力超过材料的物理承载力——通常定义为大约30–40°的“锁定角”时，织物开始抵抗进一步变形，导致起皱或材料缺陷，降低性能。基于这种物理理想化，ACP逐步确定每个新单元的位置，直到覆盖整个覆盖区域——或标记材料不合规的区域。在重量、刚性和耐用性至关重要的世界里，这种制造意识建模的整合代表了决定性的进步。

原创 Ansys Charge Plus：空气静电转印制电路板教程

的首篇博客中，我们探讨了一个15 kV ESD枪放电到2 Ω校准靶的示例，演示如何使用Ansys Charge Plus设置和模拟此类事件。在本博客中，我们将介绍Charge Plus中可用的静电放电枪示例的第二部分，重点是将空气静电放电器模拟到塑料外壳内的PCB中，展示如何设置模型、运行仿真和分析结果。模拟的目标是研究外壳内的二次电弧，并评估空气静电对PCB的影响。模拟结果如下所示，包括源电压15 kV，以及ESD枪放电到PCB上的电压。电流波形如下所示，取决于介质壳体、PCB的位置以及PCB的阻抗。

原创 模拟等离子护套：Ansys Charge Plus 中的 Langmuir 探针教程

在本教程结束时，你将了解如何在Ansys Charge Plus中设置粒子单元（PIC）模拟，以可视化等离子体鞘的形成以及当对探针施加电压偏置时产生的耗尽区。在那篇介绍文章中，我们介绍了Ansys Charge Plus接口的基本内容，并建立了电磁仿真的基础工作流程。虽然我们的模拟装置将电压提升到15V，但让我们比较两种截然不同的静态场景，以理解其物理原理：恒定。我们还观察到，随着电压大小的增加（例如，电压升至15V），这些耗尽区会扩大。在本期中，我们将超越基础设置，进入一个实用的诊断应用：模拟。

原创 Ansys ACP 中的披挂仿真

结构可能设计为0°/90°的结构，但弯曲区域的纤维会出现明显错位，降低刚性和强度。复合材料设计总是以理想的目标开始：完美对齐的夹层、精准的纤维角度，以及在分析中表现完全符合预期的层压板。当剪切力超过材料的物理承载力——通常定义为大约30–40°的“锁定角”时，织物开始抵抗进一步变形，导致起皱或材料缺陷，降低性能。基于这种物理理想化，ACP逐步确定每个新单元的位置，直到覆盖整个覆盖区域——或标记材料不合规的区域。在重量、刚性和耐用性至关重要的世界里，这种制造意识建模的整合代表了决定性的进步。

原创 在 SIwave 中使用 3D 布局

就运行时间而言，3D 布局求解器大约需要60分钟，PSI求解器大约25分钟，标准SYZ求解器大约1分钟完成。——在SIwave中使用3D布局意味着在PCB上使用HFSS求解器，从而为用户提供更准确的S参数结果。它更准确——尤其是针对复杂几何形状、高频内容和微观尺度特征（如IC级结构）——但速度明显较慢。SIwave 提供了多种方法来对 PCB 板进行特性描述，并推导功率完整性（PI）或信号完整性 SI 目的的 S 参数。——与标准类似，但部分部分使用HFSS FEM求解器求解。选定网络上生成端口→工具。

原创 [ SpaceClaim ] 轴选项

单击确定，然后重新加载 Spaceclaim。Z（SpaceClaim 默认）Y（兼容 Ansys）

原创 SIwave：使用 PI Advisor 优化电源平面

SIwave 是一种全波功率完整性（PI）、信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）分析工具。它可以建模、设计、验证、优化和调试PCB、封装、IC基板和芯片（或其任意组合）中的PI/SI/EMI行为。用户还可以将现有电容器划分为组，并为每个组分配独立的候选列表。例如：高速ADC/DAC、射频收发器、突发运行中的SERDES发射器。示例：CPU、GPU、FPGA、ASIC核心、DDR和高速数字逻辑。因此，对于这种类型，需要人工工程判断和瞬态分析（时域PI）。，将列表限制为仅允许PI Advisor修改的电容。

原创 SIwave：PSI 计算机交流电流

SIwave 是 Synopsys/Ansys 推出的综合，提供多种求解器，帮助设计师PCB 设计。借助智能自动化和引导向导，用户可以快速设置模拟，且配置错误风险极低。SIwave 可从多种 ECAD 格式导入设计，包括文件。计算器。DCIR分析使设计者能够可视化和跟踪，帮助识别高阻抗区域——尤其是在通孔和窄线之间。将这一概念扩展到，这对和同样重要。例如，在谐振频率下观察交流电流流动，可以为了解能量如何在结构内分布或被困有价值。要进行交流电流分析，设计者必须设置。

原创 SIwave：PDN 通道构建器求解器

当没有芯片模型（RedHawk的SCM/DCM）可用时，设计者仍希望在PDN分析中考虑芯片层面效应时，使用该IC芯片网络工具。PDN 通道构建器是 SIwave 中可用的求解器之一。下图展示了标准SYZ求解器、PSI求解器和PDN通道构建器求解器的输出。PDN 通道构建器与标准 SYZ 求解器匹配，因为我们这次选择了标准 SYZ 求解器。但在进行分析之前，必须将所有涉及的骰子的引脚进行适当分组。：每个凸起连接最多8个邻居（左上、中上、右上、左、右、左下左、中下、右下）工具，构建合成芯片模型。

原创 SI波中的RLCG寄生粒子提取

比较结果时：PSI求解器提供了更准确的S参数（SYZ）结果。RLCG求解器能为结构长度小于λ/16提供最精确的寄生提取。首先导入您的ECAD数据。在这种方法中，SIwave计算的是一个网络的RLCG。较长的结构必须拆分成更小的段，或使用。，然后选择Data Type=“loop”。选择感兴趣的结构并定义端口，类似于典型。SIwave 是一个强大的平台，用于。使用RLCG求解器进行RLCG提取。按组件名称排序，这样流程会更简单。，可以自动将端口分类为源和汇。配置、验证并解决设置问题。，并在与动力平面相同的。

原创 功率/信号完整性（PSI）SYZ求解器：Siwave中更精确的3D FEM求解器

标准SYZ求解器在27秒内完成。PSI SYZ求解器完成时间约为60秒，时间大约是之前的两倍。这些图展示了两种求解器在性能与准确度上的权衡。

原创 探索等离子体模拟：Ansys Charge Plus 入门

这使得工程师能够解决涉及电磁场、等离子体与流体动力学（包括计算流体力学中的离子动力学）以及粒子传输的耦合问题。通过这样做，我们能够完整了解环境——从离子如何在流体连续体中运动，到单个电子如何与表面介电体相互作用。该系统将电磁、流体和磁性化学求解器耦合，模拟闪络生命周期，提供关于电导率和电场饱和度的细粒数据15。无论你是在设计半导体腔体还是为轨道加固卫星，涉及的物理原理很少是孤立的——它们是本质耦合的。我们将超越菜单，理解该工具如何模拟电磁场与带电粒子之间复杂的相互作用，以解决单一环境中的多物理问题。

原创 Ansys Charge Plus：空气静电进入校准目标教程

Ansys EMC Plus 和 Charge Plus 是强大的工具，使工程师能够通过求解麦克斯韦方程，高精度地建模和分析静电干扰事件。在本博客中，我们将讲解Charge Plus示例中提供的空气静电干扰到校准目标的教程。空气静电干扰到校准靶材仿真是一种FDTD应用，利用非线性空气化学模拟高压静电枪向校准靶的放电过程。在本例中，静止电枪配置为15千伏，放电至2 Ω校准靶。下面的动画展示了E场如何在枪尖积累，并在弧线发生后下降。使用电流探头捕获的预期静电波形显示了放电行为和时间。

原创 诊断Ansys静态结构中非收敛性的建议

在Ansys Mechanical中进行非线性静态结构分析时，用户常常会遇到收敛问题。这些问题在大型模型中尤为常见，因为识别非收敛的根本原因可能很复杂。本文概述了诊断和解决收敛问题的实用策略。

原创 电动机系统仿真：第一部分——使用 Ansys Icepak 和 Twin Builder 创建动态热ROM

右下角的图展示了带电阻反馈和不带电阻反馈的温度结果。去Icepak/Toolkit/Modeling/LTI_ROM_Parametric_Setup，确保你用的是瞬变解类型。尽管模拟在数据库生成过程中可能暂时对另一个组件施加10瓦，但这不会影响准确性——这只是用来构建ROM数据库。功能之前，确保你的基础模型能顺利运行且没有设置错误。或者，当前输入（带或无温度反馈）可用于系统层面设计中更准确地评估温度，该设计将在博客后续部分应用。本博客系列的第一部分将讨论如何创建电动机的动态ROM。

原创 Ansys LS-DYNA 中 IGA 的实用介绍

基于IGA样条的元素度数更高且连续性更高，通常允许比传统有限元更大的元素尺寸，但在这个几何体上，我们仍然需要每个曲面使用多个元素。在传统的有限元分析（FEA）工作流程中，CAD几何体通过线性多项式在耗时的网格化过程中近似，而IGA中，几何定义和分析均使用相同的样条基函数。该模型使用所谓的修剪多层NURBS壳体，模型中包含多个修剪过的NURBS壳体，并以连接的接触定义相连。在这篇博客文章中，我们将讲解一个简单的示例：如何在 LS-PrePost 中搭建 IGA 模型，并在 LS-YNA 中运行。

原创 用SPH预测瞬态罐载荷

0.7 g的减速对应重型公路油罐车的完全紧急制动，如FMVSS 121（空气制动系统）中规定，并在SAE J2909及《流体与结构与应用海洋研究杂志》上的多项晃动研究中被引用。在这种制动下，液体在自由面上出现最大幅度，并对罐壳产生高强度瞬态载荷，因此0.7 g被广泛用作评估最坏摇晃严重程度及评估减压装置（如挡板或阻尼盘）需求的重要基准。这些应力值为对晃动引起的时间依赖力提供了定量见解，便于初步评估罐体稳定性，并有助于界定减缓系统（如挡板或阻尼盘）的需求。随着SPH颗粒尺寸的减小，计算时间会增加。

原创 革新PCB网格化：Ansys中堆栈器网格工作流程的强大力量

这正是Ansys Mechanical中的堆叠网格工作流程发挥作用的地方——它提供了一种更智能、更快速、更高效的网格策略，专为多层电子元件打造。无论你是在建模多层PCB、半导体堆栈还是薄膜组件，Stacker都能提供你所需的高效和控制，确保分析的准确性和快速。你可以定义堆叠作的原点（X， Y， Z）和方向（X， Y， Z），具体指定3D结构的投影位置和方式。工作流程包括横向特征大小和堆叠特征大小设置，自动清理横向和堆叠方向的小边缘或缝隙——这是处理细PCB走线或薄介电层时的关键功能。什么是网格工作流程？

原创 使用AEDT HFSS和OptiSLang-Stochos（PI-BO）设计非均匀波导功率分配器

在右侧面板，你还可以访问额外的分析窗口——只需将任意视图拖入主工作区即可进一步可视化。右键点击optimetrics>进入optiSlang。在 OptiSLang 中，使用 Stochos（PI-BO）启动优化运行。都是第三方工具，与 AEDT 并行运行，而非原生运行。= 输给端口2的功率 = |S（2,1）|²。= 输给端口3的功率 = |S（3,1）|²。激活所有四个变量并输入它们各自的范围。每个变量的范围在优化设置表中定义。，将概率学习与物理感知相结合。，斯托霍斯最终得出最优设计。

原创 彻底改变PCB网格化：Ansys中堆叠机网格工作流程的强大功能

这就是Ansys Mechanical中的堆叠网格工作流程发挥作用的地方，它提供了专为多层电子元件构建的更智能、更快、更高效的网格划分策略。该工作流程的工作原理是将 3D 模型映射到 2D 平面，生成高质量的 2D 表面网格，然后沿定义的方向堆叠以重建 3D 体积。不可堆叠的主体网格尺寸控件可确保使用标准 3D 网格划分方法对这些部件进行适当的网格划分，从而保持过程的一致性。堆叠器网格工作流程旨在简化分层结构的网格划分，例如 PCB、IC 封装和其他电子产品，其中包括以规则图案堆叠的多个薄体。

原创 使用 AEDT HFSS 和 OptiSLang-Stochos 设计非均匀波导功率分配器 （PI-BO

在右侧面板上，您还可以访问其他分析窗口 - 只需将任何所需的视图拖到主工作区中即可进一步可视化。在 OptiSLang 中，使用 Stochos （PI-BO） 启动优化运行。都是与 AEDT 一起运行的第三方工具，而不是在 AEDT 中本地运行。= 输送到端口 2 的电源 = |S（2,1）|²。= 输送到端口 3 的电源 = |S（3,1）|²。激活所有四个变量并输入它们各自的范围。每个变量的范围都在优化设置表中定义。，将概率学习与物理意识相结合。双击该节点以打开结果仪表板。4 个变量，然后输入范围。

原创 展示 Ansys 增材制造解决方案

增材制造 （AM） 彻底改变了工程师设计和生产复杂部件的方式，提供了前所未有的灵活性和效率。然而，为了充分利用其优势，从设计优化到打印和后处理，在流程的每个阶段都必须采用稳健的仿真驱动方法。在这篇博客中，我们将探讨从工艺仿真到材料分析的每种Ansys Additive产品如何在增强增材制造工作流程、最大限度地降低风险和最大限度地提高打印成功率方面发挥关键作用。，制造商可以自信地生产高质量、可认证的部件，同时最大限度地降低生产风险和成本。，Ansys 可确保整个增材制造工作流程的精度、可靠性和效率。

原创 Ansys FreeFlow/Rocky Solver SDK定制：冲击喷射冷却

根据计算出的径向距离，将与注入轴和径向距离矢量正交的加速度项应用于每个 SPH 单元，只要它们在指定区域的范围内即可。我们将展示这种方法在涉及水流的特定问题中的应用：由 300 K 的水组成的液体射流（通过 SPH 建模）垂直撞击 400 K 的热平面壁。在高保真流固热场景中，利用 FreeFlow 和 Rocky 等高级仿真平台与 Rocky SDK 的定制功能相结合，使工程师能够构建额外的物理和后处理模块。在这里，我们看到涡流强度的增加导致某些区域从热板到液体的热传递降低，尤其是在域中心附近。

原创 流化床反应器中的煤燃烧：使用流畅和岩石的 CFD-DEM 耦合

了解如何使用先进的 CFD-DEM 耦合技术来模拟煤炭燃烧，捕获颗粒动力学、气固相互作用以及表面和气相反应，从而更准确地预测性能和排放。挑战由于颗粒动力学、与周围气流的相互作用、煤颗粒上发生的非均相表面反应以及气相中的均匀反应之间存在复杂的相互作用，因此对涉及多种化学反应的煤燃烧过程进行建模极具挑战性。准确的模拟需要捕捉颗粒的运动、碰撞和破碎，以及这些行为对燃烧速率、热释放和污染物形成的影响，因此必须使用先进的耦合建模方法。工程解决方案在这里，我们模拟了一个由矩形几何形状组成的简化流化床。

原创 用于天线阵列方向图计算的嵌入式元件方向图

x 轴：cos（Theta_Scan）*cos（Phi_Scan） ，cos（Theta_Scan）*sin（Phi_Scan） ，-sin（Theta_Scan）在“远场报告”对话框中，确保在“几何体”中选择正确的“无限球体”，并在“主扫描”中选择正确的“无限球体”（或Theta_Scan Phi_Scan）。y轴：-cos（Theta_Scan）*sin（Phi_Scan），cos（Theta_Scan）*cos（Phi_Scan），0cm。图 3.基于RelativeCS_Scan的无限球体的定义。

原创 Maxwell3D 中的 GPU 加速

原创 在 AEDT 中对用于模拟的作业进行排队

单个项目中的多个设计多个项目。

原创 如何在 Maxwell2D 模型中绘制多个对象中的字段

在 Maxwell2D 中绘制字段时使用的另一种常用方法是选择坐标系平面，但请注意，这不会将绘制的字段局限于局部对象组。在平动电机示例中，选择全局坐标系 XZ 平面会生成以下绘图，该绘图会自动镜像几何和绘制的字段，以对完整结构进行建模。在 Maxwell2D 中，选择包含其他较小对象的工作表对象不会在较小对象内绘制场解。在这些模型中，所有对象都是 2D 或图纸对象，它们表示围绕 Z 轴旋转或平移的几何图形。为了显示所有对象中的字段，我们只需要在绘制字段之前选择所有所需的对象。

原创 如何定义 Maxwell 中零件之间的接触电阻？

定义该表面的 Resistive Sheet 边界条件。

原创 找不到 CATIA V5 和 SOLIDWORKS 导入的转换器安装

确保 MCAD Electronics 附加包的版本与您的 AEDT 版本匹配。完成这些步骤后，重新启动 AEDT。在 Ansys 客户门户中，从。下载的包并打开文件夹以找到。

原创 HPC Pack 许可证是否可以在多个模拟中划分？

不可以，单个 HPC Pack 许可证不能在多个用户之间或多个分析之间拆分。

原创 使用 DEM 仿真评估传送带系统

传统上，传送带问题是通过定期检查、实证调整和保守的设计裕度来解决的。使用指定 GPU 卡的时间也提供作为参考（用户可能拥有性能更好的 GPU 卡，并且时间会比出示的 GPU 卡的时间短）。然而，尽管输送系统得到广泛使用，但输送机系统经常会遇到运营挑战，这可能会阻碍效率和增加成本。存储段不会显示，但用户可以轻松加载多个配置文件，以便一次测试一个用户档案，并确定提供最佳结果的选项。Ansys Rocky 能够根据质量和体积评估关键作参数，例如功耗、粒子分布和放电统计数据，从而为设计优化和决策提供有价值的数据。

原创 【SI 思维升级】PCB CCL材料到顶？ 如何提升损耗限制？ 一文搞懂Retimer！

最近nVIDIA下一世代Vera Rubin架构开始热烈地被讨论，由于取消Internal Flyover Cable的关系，预计会使用到最新的PCB材料，例如石英布。也听到有人在讨论说，没有Cable来降低损耗，是否会使用到Retimer？再加上AWS明年的新ASIC – Trainium 3会使用到大量的PCIe Retimer/Switch，让PCIe Retimer界的霸主 – Astera Labs开始被很多人关注，不如，我们来聊聊Retimer跟他的弟弟Redriver吧！