【2022秋招】IC设计/FPGA开发秋招经历总结(2)——公司专题

接上篇~

【2022秋招】IC设计/FPGA开发秋招经历总结_Richie_L的博客-CSDN博客

笔者的意向岗位是数字IC/FPGA,项目经历有FPGA相关,涉及信号处理以及单片机等。目前笔者的面试已经全部结束了,大概率不会继续参加面试了。参加过面试的公司有华为、中兴、爱立信、荣耀、大疆、兆易创新、芯原、普源精电,下面具体说一说这几个公司的面试感悟。

一、华为

“华子,没有你,我可怎么活啊。”“爱华信华等华”“骂华恨华”,这几乎是所有2023届毕业生的真实感受。许多同学为了等华子放弃了好多非常好的offer,但后来传出停止招聘的消息后也都面对现实了;当然还有些兄弟在all in华子,唉。

早在寒假决定准备开始找工作的时候,华为就成了我心中最想去的工作单位。开学后就投递了华为实习,岗位是海思的芯片与器件。过段时间接到电话,是ASIC芯片的一个北京的部门联系我,希望我投递到他们那里,给我画饼,还说机考和面试之前我们都会有辅导的,一定能帮同学顺利通过。听到这,我就害怕了,感觉像传销组织。由于笔者确实不太了解ASIC,担心机考和面试不通过,所以没有理会。过段时间收到了一个简短的电话,问我愿不愿意参加机考,但没说是哪个部门的,我答应了。之前联系我的人就说那个电话是钻空子了,答应参加他们的机考就代表简历会被锁定在那个部门,让我手写一个承诺书,放弃参加那个部门的机考,来参加这个部门的。这让我感到不适,所以拒绝了。参加机考的时候我自己毫无经验,八股也没咋看过,也没有看过华为历年的机考题,不出意外的挂掉了。我个人是没有任何验证经验的,但华为的机考题里设计验证都有,验证的题目比较多,好多我题干我都不认识(虽然是中文)。客观的说,华为的机考是相对来说比较简单的,只要好好准备应该能过,30个单选10个多选没有大题,满分100,60及格,后来联系我的接口人说,我实习那次就差一点就及格了。华为的实习就这样与我无缘了。

秋招大概是从6月底开始的,接到过几个海思的接口人给我打电话鼓励我投递秋招。笔者是7.19投递华为海思,没有投的更早的原因是华为的提前批和正式批只能参加一个,提前批要是挂了正式批就没有机会了。7月中旬有一个非常戏剧性的事情,我偶然有一天接到一个接口人的电话,是用他的私人电话打过来的,说之前部门有联系过我但我没接。我就奇怪了怎么可能呢,我的通话记录里没有出现未接来电。后来才知道,华为招聘的电话是通过电脑打出来的,他们的号段被好多手机自动设置为骚扰电话而自动拦截…当我发现了这个事情之后查找了一下拦截记录,哇,一屏,都是华为深圳的IP。当时就感觉我因为我的这个破手机,损失了一个亿。但后来我开始感谢这个手机的拦截了,因为接那么多邀请投递简历的电话真的没什么用,只会增加焦虑。我的同学就是,跟我找工作的方向差不多,给他打电话的有无线的,有终端的,有海思的,还有ICT的,鼓励他转行做嵌入式,转码,各种电话给他整晕了。庆幸的是,用自己的手机给我打电话的一位接口人跟我聊的很好,加了微信,他刚工作两年,于是我在“慎重考虑”下把我的简历编号给了他。华为的简历编号是只有自己和部分HR能够看到,部门在筛选简历的时候是看不到的,给了简历编号则代表你之后要在他们部门参加机考和面试。(筛选简历的人都不是HR,而是某某工,这是华为的一个非常独特的KPI,据说是拿到简历编号并且这个人通过了机考面试,就能得到一笔钱)

然后,从7月下旬投完简历一直等到了9月下旬才等来了机考。今年京津东北开始的是全国最晚,小道消息说是因为疫情和政策的影响,华为各地的研究所都针对当地高校开始自产自销,即只招本地高校的学生。清北的据说是7、8月份都有在面试的。9.21晚上机考,第二天下午联系接口人查成绩,已过。

然后,到了11月份,11.17收到面试通知并完成性格测试,21日之后安排了一面、二面和主管面。性格测试一次性通过了,很开心。华为的性格测试是比较难通过的,有很多身边的同学挂在性格测试上,而且和其他单位用的系统都不一样,据说是国外的一个公司给开发的,测一个人公司要出好多钱的。前期看了许多网上的教程以及注意事项,测评是36组题目,让从非常强烈的同意、强烈的同意、同意、轻微同意、不确定、轻微不同意、不同意、强烈不同意、非常强烈不同意中进行选择,要求尽量涵盖所有的选项,并且每组有相同选项的时候会让你选最符合您的和最不符合您的这种方式进行排序。时间限制是两个小时,由于选的比较谨慎,大概用了1个小时50分钟。华子面试用的软件比较像zoom但不是zoom,可以共享屏幕,但不会提前给你会议号,收到链接点进去就能进入会议。华为的面试官都是等级比较高的,一面和二面比较友好,一面的时候考了一个手撕代码,难度不大,二面的时候考了电路题,给图问电路实现的功能。问的问题都属于比较基础的,和项目相关的。一面的时候结合机考问了三个问题,但肯定不是我机考的时候遇到的题目因为我一点印象都没有,应该是题库里的。主管面是压力面,面试官喜欢给人以压力,体验不是很好,但也通过了。华子的面试会提前短信通知,面试结束之后也会立刻通知过了没。我自己的一面和主管面都是面试结束后半小时收到面试通过消息的,二面是结束后立刻收到的。华为面试给我的感觉和其他公司面试不太一样的地方就是,他们太客观了,不会和你聊天,而是一直问你问题去考察你,对于你输出的比较主观的表述他们会从中提取最客观的事实,用事实去判断面试者,一面二面结束后都没有反问环节的。总的来说,华为的面试相对来说是比较简单的,没有想象中的那么难,一面二面的面试官在面试过程中也会有些启发,引导你说出正确的答案,这点我觉得是很好的。所以建议后续有意愿面华为的友友,尤其是想面海思的,在面试过程中放轻松就好,他们喜欢用最短的时间看到最真实的面试者,展示的越真实越好,无需刻意准备什么,不用担心暴露自己的缺点,甚至他们可能会更希望直接知道你的缺点,交流过程中像机器人一样一问一答就好,有不会的就直接说不会,没关系的,有思路但答不上可以寻求帮助,面试官会适当引导。

二、中兴

笔者的第一次专业面试就是在兴子面的,时长达90分钟左右。6.29投递,岗位是IC开发工程师(SoC/ASIC芯片)。兴子的性格测试必须过,没过的是没有机会参与后面的面试环节的。用的是北森的题库,测评的注意事项已经在之前的文章有提到过。过了好久我才知道,我一面的考官是部门的总工和一个项目的负责人,都很专业。由于是第一次专业面试,许多问题我回答的并不是很好,面试官很耐心的在听在问,没答上来的也没关系。考官会对一些细节,比如输入输出,具体模块的实现以及coding,比较深入去问。当然也会展开去问,侧重考察知识的广度,比如说会问你对时钟复位有没有了解,对timing有没有了解,一个人不可能所有的问题都能答得上。9.17二面,时长半小时,面试官是部长和另一位专家,就问项目。他们会让你主动说,问的比较少,看你能主动说出来多少,这种方式非常考验面试者的水平。9.23三面,问了将近一个小时,主要结合项目,需要画图讲解。国庆后收到offer。兴子的面试官和HR都很友好,加了微信之后都是有问题都及时能给回复的。兴子面试用腾讯会议,这比一些zoom、牛客等面试平台好用得多,有会议号就能进。

三、爱立信

7.30投递,岗位是射频与数字硬件工程师、软件与FPGA 工程师,简历给到了射频这边。联系我的是radio的研发经理,人很好。无机考无测评,面试只有一次,这点我非常欣赏。面试使用的软件是微软的开会软件,Teams。面试时先自我介绍,问我英语怎么样,让我用英语再介绍一下,幸亏提前准备了英文自我介绍。问我对硬件感兴趣吗?然后找一个代表硬件相关的项目或者竞赛,展开介绍一下。然后就结合研究生的课题问了一些问题,大概问了半个多小时。然后就问了一些综合面试问的问题,有遇到过和别人产生冲突的情况吗?如果遇到冲突,你会怎么做?做项目过程中,如果时间很紧,你会怎么处理?你的职业规划是什么?你是更愿意与机器打交道还是更喜欢与人打交道?最后是反问环节。爱立信是外企,比较人性化,工作氛围比较轻松,上下班是不需要打卡的,也可以申请居家办公,靠自觉按时上下班保证完成任务即可。面试1周以后告诉我通过了,HR联系我提交了一些证书等证明材料,然后就得到offer了。薪资给的不是很多,年薪20+,毕竟外企,几乎不需要加班,工作会比较轻松。值得一提的是爱立信如果违约,是不需要交违约金的。但本着为自己负责为公司负责的态度本人最终还是没有签他们。

四、荣耀

作为华子的兄弟,我还是很看好荣耀的。但是,投递的有点晚了,投递时间是8.17。原本他们是有芯片岗的,可能是投的人太多了,等我再去投递的时候招聘网站上已经没有这个岗位了,投了硬件开发工程师,所以想投递一定要趁早。8.30机考,考了很多模电数电题。9.21技术面试,问项目,问得很浅,面试官是西安的,说笔试答的不错。9.21晚收到测评通知,代表白天的面试已经通过了,用的国外的一个系统(和华为不一样)。9.28综合面试,是北京的一个部门主管面的。主管面倒是问了许多项目相关的内容,问的挺细的。11.1Offer,HR说是属于开的比较早的,给的薪资比较满意,年薪30+,给一天的考虑时间。

五、芯原

投递芯原是8.9,之后有一个线上的宣讲会,戴博士(芯原的CEO)做了一个多小时的报告,介绍芯原的企业文化和半导体产业发展趋势。宣讲会有问答环节,戴博士会在宣讲的时候透露CEO面试时候会问的问题。8.30机考,考的内容比较常规,题目有专业题和智力题,专业题是英文的,智力题是中文的就像图形推理数字推理那种,有一道编程题。9.1上午一面下午二面,都是技术面,面试官都很友好。一面比较快,就简单问了一些项目相关的问题,二面问的比较多,也问到了实际芯片设计中的功耗问题、信号检测问题等,还问了对芯原企业文化以及商业模式的理解。9.9HR面,提前15分钟通知,除了英文自我介绍没问别的英文问题,有其他同学说用英文被问了你最喜欢的书是什么,你为什么喜欢这样子的问题。9.17CEO面,戴博士亲自面的,主要想问的还是怎么样理解芯原的商业模式,如何看待芯原只做服务不做产品,和既做服务又做产品的公司,以及只做产品的公司相比有什么优势。第二天就收到了Offer,给的待遇还不错,年薪30+,考虑时间3天。

六、普源精电

普源精电是国产示波器中的龙头,主要做仪器仪表,他们的芯片岗是为高精度测量仪器服务的。他们前期的流程比较复杂,8.13投递简历,8.17做测评,是数独题和行为能力测试,测试之前HR通过微信给发了注意事项的,做完题之后给了测评结果。9.14AI面试,通过录像的形式,给你问题然后让你编故事,怎么去解决这个问题。9.15领导力测评,跟其他公司的测评差不多,但也是国外的系统。10.8专业面试,1小时,后续不再有面试。面试官是北京做FPGA的一个部门,面试官是这个部门的负责人。面试官非常有礼貌,一直用您来称呼,问的问题也非常专业,非常仔细的在听我介绍我的项目。面试官介绍他们这边主要的产品就是示波器,频谱仪,电源等测试仪器。示波器频谱仪里面涉及的数字信号处理还是比较多的,超大数据量的采集单片机和cpu是处理不来的,基本上都是用FPGA或者专用的ASIC芯片来实现的。公司是比较注重工程师文化的,下一轮就是谈薪环节了。但可能也会有一些特别优秀的同学,技术总监会聊一聊。最后问了一下期望薪资。10.12收到offer,给的薪资已经比较高了,年薪30+。

大疆和兆易创新的面试没有通过。大疆面试的时候刚好与开题冲突,没什么时间准备,面试官问的问题也刚好都是我不太擅长或者说在项目中不是我负责的部分。兆易创新是当时投递了提前批,可能因为招的人少吧,感觉自己和面试官所在的部门也不是特别匹配,他们做的中后端的东西我不太懂,所以没过也正常。

下次会出一个研究所专题,打字不易,喜欢的点个赞赞哦~

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### 回答1: 2023年的数字IC设计秋季招聘已经结束,现在来回顾一下这次复盘。整个招聘过程中,有数十家公司参加了笔试和面试,竞争非常激烈。 首先是笔试环节。笔试题目涵盖了数字电路设计、计算机组成原理、操作系统、数据结构等多个领域,题目难度也有所不同。其中,一些较难的题目需要对底层硬件有较深的理解和编程能力,还有一些考察算法和数据结构的应用,对于应聘者的基础能力要求较高。 然后是面试环节。面试中,面试官对于应聘者的技术能力、项目经验、学术背景等方面进行了深入的了解,考察了应聘者的思路清晰度、解决问题的能力、团队协作能力等方面。 整个招聘过程中,很多公司更注重应聘者的实际能力和潜力,将实力放在第一位,并且更加关注应聘者的全面素质和团队协作能力。 总的来说,这次数字IC设计秋招复盘展示了很多应聘者的编程能力和技术水平,对于应聘者而言更是一次宝贵的机会,同时也给了招聘公司更多的选择和发现优秀人才的机会。 ### 回答2: 2023数字IC设计秋招已经结束,各大公司也陆续公布了面试结果。回顾这次秋招的笔试和面试,可以发现许多新的趋势和特点。 笔试题趋势 首先,笔试题目趋向综合,不仅包括专业相关的知识,还涉及到诸如计算机编程、英语等的综合考核。这也足以印证了人才市场对于全面素质的重视。 其次,笔试题目更加注重实战能力,许多题目涉及到实际的设计场景和问题,需要熟练掌握工具的使用和项目的整体规划、协作。 再次,笔试题目考察重心更加突出学生的综合素质,注重全面考核应聘者的理解、分析、判断能力以及沟通协调等,更贴近企业实际需求。 面试特点 首先,面试对个人的专业能力和综合素质要求都很高,需要应聘者具备扎实的理论基础和实际工程经验,同时在沟通协调等方面也应有较强的个人能力。 其次,许多公司的面试特别注重细节问题,通过提问、测试等方式来发现和检验应聘者对细节的注意力和对整个系统的整体把握能力。 再次,许多企业对于应聘者的人品、性格、偏好等也会考究,主观因素对于面试结果有着不可忽视的作用。 总之,就目前的趋势来看,未来数学IC设计秋招中,企业会更注重全面素质的考核和综合能力的培养。希望广大参加秋招的同学都能沉淀好自己的能力,提高自身综合素质,为以后的职业发展夯实基础。 ### 回答3: 2023 数字 IC 设计秋招已经落下帷幕,各家公司的笔试题、面试实录也相继公布。我们可以通过分析这些题目和面试问题,来了解企业对应届毕业生的需求和期待,也可以总结自己的申请情况,为下一轮招聘做好准备。 首先,我们可以对各家公司的笔试题进行分类。大多数公司的笔试题目都围绕数字电路设计、模拟电路设计、通信电路设计、计算机组成原理等方向,题目难度较高,需要考生运用自己的专业知识进行解答。同时,也有部分公司会增加智力测试、数学逻辑等综合能力题目,考察应聘者的综合素质。为了应对这些题目,应聘者需要熟练掌握专业知识,同时也需要加强自己的综合能力训练。 其次,我们可以分析各家公司的面试问题。大多数公司的面试问题都是围绕应聘者的个人经历和能力进行的,包括个人介绍、自我评价、项目经验、职业规划等方面。同时,也有不少公司会增加逻辑思维类问题,考察应聘者的思维能力和解决问题的能力。为了应对面试,应聘者需要在个人经历和能力上强化自己的优势,并且提前思考可能会被问到的问题,对应准备相应的答案。 在总结这次秋招经验的同时,也要注意未来的趋势和发展方向。随着数字 IC 设计的不断发展和创新,新技术不断涌现,应聘者需要不断学习新知识和新技术,以适应未来发展的需求。同时,公司也会更加注重应聘者的综合能力和创新能力,因此应聘者需要在专业知识的基础上,注重自己的软实力和创新思维的培养。 总而言之,2023 数字 IC 设计秋招是一个很好的学习和锻炼机会。通过这次经历,应聘者可以更好地了解自己的实力和优势,也可以借此机会探索未来的发展方向和趋势。希望未来的应聘者可以以积极的心态面对挑战,不断学习和成长,为未来的数字 IC 设计行业做出更大的贡献。

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