该文章的初衷是想以真实的硬件项目描绘下硬件工程师的生活，给想从事这个工作的小伙伴一点参考。(个人知识水平有限，请大家批判性阅读，有不足的地方还请大家指正，共同成长)
目录
一、概念阶段
完整的项目会有概念阶段，概念阶段重点是干3件事，回答3个问题。
1、产品经理根据日常的市场和产品调研，输出“产品建议书”，产品建议书回答“为什么要做这个产品”这个问题。
产品建议书内容主要包含项目意义和必要性、国内外同类技术现状和发展趋势、项目主要内容及技术指标、项目创新点及关键技术、项目的社会和经济效益预测、知识产权风险评估、项目经费概算和项目周期预估等内容。
2、确定项目经理，产品经理和项目经理一起输出“可行性分析报告”，可行性分析报告回答“这个产品能不能做成好的商品”这个问题。（好产品不等于好商品。好商品具备两个属性：成本领先和价值创新）”
可行性分析报告内容主要包含“市场可行性分析”和“技术可行性分析”这两方面内容十分详细，每项具体都包含十几个细分项。
3、产品经理和项目经理一起输出“项目知识产权状况分析报告”。知识产权状况分析报告回答“做的这个产品是否侵权”这个问题。
对于知识产权，需要特别重视，不能项目组努力半年做出来发现不能卖，要提前避开已有专利，必要时，可以请专利所协助分析。
二、策划阶段
策划阶段重点也是3件事，非常考验项目经理的能力（产品设计能力和进度把控能力），这个阶段做不好会导致设计阶段反复更改，方案一旦变更，基本项目周期就保证不了了。
1、输出“产品规格说明书”，说明产品要达到什么样的指标。
2、输出“总体设计说明书”，包括系统设计，结构设计、软硬件设计。
3、输出“项目进度表”，项目经理和结构工程师、硬件工程师、嵌入式工程师一同完成。
三、设计阶段
1、原理图设计、评审和修改
（1）首先根据功能需求设计电路，完成元器件选型。
完整原理图不方便放。
（2）研发管理部组织技术专家、项目组成员、实验室、中试部人员进行评审（先把原理图提前发到评审群里）。输出评审记录
评审记录会后会相关责任人填写问题解决的日期，完成后，形成会议纪要发到评审群里（原来是纸质的需要大家签名，现在都是电子化办公，不再签名）。
（3）针对评审问题，逐项修改原理图
a）、电源输入端MOS管选型与电路设计
这个设计主要是输入电源防反接。常用的方案一种是采用二极管，一种是采用MOS管。
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二极管简单，缺点是正向压降比较大。特别是对于锂电池直接供电，系统需要低功耗的的场合，一般不用二极管，举个例子，单节18650锂电池满电电压4.2V，如果串二极管，压降0.3-0.4V，实际输出电压3.8-3.9V，电能损失太大。采用MOS管的优点就是Rds导通电阻小（一般为毫欧级别），压降小。对于双电源系统，常用双MOS管背对背设计，避免两个电源相互影响，防止电源反灌。
两个MOS管串联接法的应用 - 模拟技术 - 电子发烧友网 (elecfans.com)
pmos加三极管可以搭成简单的防倒灌电路吗，这个真的可以防倒灌吗？还是说背靠背的双mos管比较靠谱？ - 知乎 (zhihu.com)
本次评审提出的问题是MOS管没有缓启动电路，在MOS管打开瞬间产生的浪涌电流会对MOS管产生冲击，如果浪涌电流大于MOS管参数中IDM Pulsed Drain Current的这个值，MOS管就有可能损坏。
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修改完之后，电路如下图。
在原理图中，还有两个地方也用到了功率MOS管，也加了缓启动电路
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b）AD采样电阻 电阻值的选取要和单片机ADC管脚要求的外部输入阻抗匹配
采样电路这里做了一个低功耗的设计。因为AD采样电阻 R14和R25是K级别的，导通时会产生uA级别的电流。对于在干电池或者小容量锂电池供电的场合，这个功耗就显得比较大，需要做控制。这个电路就是需要AD采样的时候，EN_ADC_BAT_V引脚输出高电平，Q7导通，R12和R19分压，提供一个合适的Vgs电压值使Q3导通。（这里YM3401P这个管子Vgs能承受的最大电压是-8V，电源输入为12V，超过了最大极限值，所以需要R12和R19做分压处理）。模拟信号源阻抗对ADC的影响_采样 (sohu.com)STM32采集AD的输入阻抗问题(转载) - 电型金刚 - 博客园 (cnblogs.com)
查阅手册，最大外部输入阻抗为50kΩ。就是R14的阻值不能大于这个值。这一块原理图不需要修改。
c）插件雨量传感器，螺丝钉容易生锈问题
这个说的风险是如果螺丝生锈了，即使泡在水中，两颗螺丝之间的阻抗也特别大，这样导致R20电阻分压不够，Q4无法导通，检测不出在下雨。
提出的解决思路是这两个螺丝钉选择不锈钢材质的，尽量确保使用不生锈。
d）模组固件升级的USB接口电路，ESD器件没有必要加，这个端口很少用到，升级的时候带好静电手环可以避免静电损伤端口
这个属于经验设计。新选型的模组在调试过程中有可能某些功能不满足，需要模组厂家升级固件。如果升级的USB口没有预留出来，就需要飞线焊接升级，比较麻烦。有经验的工程师在前期样板或者小批量板预留该电路，批量的时候再省去这个电路。节省PCB的空间和成本。
e）5V转3.3V的LDO芯片可以考虑用三通阀产品上的LDO芯片CJ6330A33P，以便统一物料
这个也是硬件设计工程师需要注意的点，尽量选用已有的物料，方便生产备货和采购。除非对性能有特别要求，一般不建议导入新物料。（新物料研发需要验证测试，采购还需要维护物料信息，不利于产品的快速开发和生产） 。
f）太阳能供电系统，断电靠软件实现还是硬件实现？是否增加防反接？
这个属于产品功能的讨论。直流电源输入推荐加防反接电路，成本不高，也几乎不占PCB的空间。
g）温度传感器选型建议选择NTC电阻
原来方案采用的是IIC总线的温度传感器，价格1-2元，评审提到更换NTC电阻主要是降本，因为这个对温度准确性要求并不是特别高，所以可以采用NTC电阻。 
根据R-T曲线查表或者根据数据拟合出来一个公式都行。主要是精度要求不高。
h）电池一直充电，容易出现鼓包
这个项目的太阳能供电系统是外购的，在测试过程中发现充放电管理这一块做的不太完善。首先是温度没有做控制，低温-20℃还能充电，比较危险，高温也没有充电保护。充放电截止电压设置也有问题，打算充放电保护这一块自己做，替换供应商原有的充放电保护板。
i）建议增加功能：可以根据电流的变化检测是否杀虫及杀虫次数
主要是增加产品亮点。
思路就是对高压包的12V输入端进行电流采样，一种对采样数据不处理，直接把模拟量给单片机，让单片机内部处理；一种是把采样出来的模拟量进行处理，转变为数字脉冲信号给单片机。
在设计之前，首先需要测试高压包的静态功耗和放电功耗，结果为：
静态功耗：12v输入，电流约90-92mA
动作功耗：12v输入，电流约500-700mA
j）建议硬件程序预留2个地址，一个默认公司运维平台地址，一个客户业务平台地址。
这个主要是运维使用。设备与正式平台失联后，通过运维平台对设备进行恢复默认操作或者重新配置平台地址等功能。主要是对嵌入式程序和平台提的要求。
4、PCB设计
板子比较简单，空间也不受限，布起来还是比较容易的，需要注意的点
- 电源路径，尽量顺，器件按照电流走向放置。
- 对外接口做防呆设计，都用不同型号的接插件，保证生产的时候只要插上就是对的。
5、PCB评审
持续更新……
四、测试阶段
1、电源完整性测试
（1）输入MOS管
红框中元器件不焊接条件下，测试上电瞬间冲击电流。使用示波器配合电流探头测量绿箭头这一点的电压和电流
（2）灯管MOS管
上电瞬间，没有出现导通情况
单片机控制打开灯时，电流变化
（3）高压包MOS管
上电瞬间，没有出现导通情况
单片机控制高压包开启时，电流变化。
由于在高压包开启之后，高压包内部有555高压发生器电路，振荡频率向外辐射会影响电流测试波形，电流探头测量的波形就会有干扰。从波形中可以看出，高压包内部振荡频率在24kHz左右。
（4）5V电源
电压范围
纹波电压
（5）4G模组电源
电压范围
纹波电压
（6）系统电源3.3V
电压范围
纹波电压
2、信号完整性测试
这里着重说明下，在这里测出了问题。
实际测试时，在R15电阻前端能测出很大的干扰信号，直接影响功能。
测试工具：直流源、示波器、电流探头、高压探头。
通道1黄色波形为R15前端波形
通道2绿色波形为Q4集电极，输出给单片机的信号
通道3蓝色为高压探头测量的高压包输出电压
通道4玫红色为电流探头测量的高压包输入电流信号
可以看到，通道1测量的干扰信号频率和高压包内部振荡频率一致，需要把这个信号滤掉，不然会影响输出信号。
解决方法：干扰信号频率固定，直接在信号输入端加RC滤波电路。选择低通滤波器。截至频率选择20K附近。
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在R24两端并联一个电容，解决问题。
测试进行中……
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