低频噪声选用大电容，高频噪声选用小电容，对不对？

高速电路设计需要考虑高频和低频两种噪声，针对这两种噪声，应选取不同的滤波电容。低频噪声选用大电容，高频噪声选用小电容，这是许多工程师达成的共识。在实际工作中，这种说法并不完全正确。我们将对这点进行一些探讨，以便加深对电容选型的理解。

         对电容器件而言，由于电容分量的存在，电容器件的阻抗随着频率的升高而逐渐降低，这是电容器件的本体属性；ESL分量则使阻抗随着频率的升高而逐渐增加。这两种作用正好相反，在电容分量和ESL分量的共同作用下，电容器件的整体阻抗表现为，随着频率的升高，首先是电容分量起主导作用，使阻抗逐步变小，器件表现为电容的阻抗特性，滤波效果渐强，当达到某一频点时发生谐振，此时电容分量和ESL分量对阻抗的效果正好抵消，在谐振点上，电容器件阻抗最小，等于ESR分量；此后，随着频率继续升高，ESL分量起主导用，使阻抗逐步增大，器件表现为电感的阻抗特性，滤波效果渐弱。

         滤波电容的作用机制是为噪声等干扰提供一条低阻抗回路，在噪声频点上，要求铝箔电容的阻抗较小，即当噪声频率落在谐振点附近时，滤波效果最好。如下图1所示，谐振由两条曲线交汇而成，左边的曲线取决于电容器件的容值C，右边的曲线取决于电容器件的ESL由谐振频率公式F=(ESL xC)-1/2知，C和ESL越大，则谐振频率越低，即电容对高频干扰的滤波效果越差，C和ESL越小，谐振频率越高，越适合滤除高频干扰。

                                                                                    图1

         高速设计中，噪声等干扰往往不是处在一个频点上，而是占据一段频带，在实际工作中，期望电路上每一处的噪声频点到得到准确定位并不现实，这就要求设计者在电路设计中，利用多种不同的电容构造一个比较宽的低阻抗频带，以尽可能地覆盖噪声频带。

         如图2所示，用三种电容并联，其效果是构成一段比较宽的低阻抗频带。

图2，多种电容构成低阻抗频带

案例1，高频电路中，1uF+0.01uF是否能展宽低阻抗频带

         某单板使用0603封装的1uF和0.01uF陶瓷电容各一个，为CPU内锁相环电源滤波，设计者本意是利用两种不同的电容达到展宽 频带的效果，但是这样的设计是否能达到目的呢？

分析：电容器件的阻抗—频率曲线由电容分量和ESL分量共同决定，本例中两个电容容值不同，但是类型和封装都相同，因此ESL相同，并联后阻抗—频率曲线如图3所示，不能达到展宽低阻抗频带的目的。

图3，0603封装的1uF和0.01uF电容并联后的阻抗—频率曲线

         针对本例，改进方法是，仍旧选择1uF和0.01uF的陶瓷电容，不过分装分别选取0603和0402，并联后阻抗—频率曲线如图4所示

图4，0603封装的1uF和0402封装的0.01uF并联后的阻抗特性

此处需做一些补充，设计者们常喜欢把若干相同的电容并联在一起，共同为某一电源滤波，这样做的目的，一方面起到去耦电容的本地“小池塘”作用，另一方面是为了在谐振点得到更低的阻抗，需要说明的是，这样做，并没展宽低阻抗频带，其阻抗曲线见图5

图5，电容并联后的阻抗特性

下面来分析“低频噪声选用大电容，高频噪声选用小电容”的这种说法。结合电容器件的阻抗曲线图，如果仅考虑电容器件的电容分量，这种说法是正确的，因为电容分量越大，谐振点的频率越低，适于滤除低频噪声，而电容分量越小，谐振点频率越高，适于滤除高频噪声，但是如果同时考虑ESL分量，则未必正确，见图3，0603封装的0.01uF电容，其阻抗曲线完全被0603封装的1uF电容的曲线包含，并没有真正的起到作用。

         需要补充的是，当两种电容器件的类型和容值相同，只有封装不同时，各自的阻抗特性曲线是如何的呢，以0603和0402的0.01uF陶瓷电容为例，其阻抗特性去向如图6所示，显示0402封装的阻抗曲线能包含0603封装的曲线，如果设计中降这两种电容并联后为同一电源滤波，除了降低滤波电路的阻抗外，0603封装的电容其实没有真正的发挥作用。

图6，0603封装0.01uF和0402封装0.01uF的阻抗特性图