一文搞懂H100/H200,B100/B200,B200/GB200,HGX/DGX的区别和参数

前言,最近英伟达GPU热点一直很高,尤其是对H200,B200的讨论,当然也包括GB200,DGX及HGX等,我简单汇总了以下几个问题,我们今天展开聊聊!

  • 1、你清楚H200比H100升级了什么吗?B200与B100的区别呢?

  • 2、B200和GB200名字看着很像,有何区别与联系呢?

  • 3、我们常见到HGX和DGX,他们是什么产品以及两者间的区别和联系?

  • 4、HGX H200\B200,DGX H100\B200的官方参数情况

一、英伟达H200和H100的变化

作为H100的升级款产品,H200消息大家的关注度挺高,其实从整体参数方面H200只升级了GPU显存相关内容,GPU单卡从80G HBM3升级到了141G HBM3e(显存容量和类型有变化),同时显存带宽从3.35TB/s提升至4.8TB/s,整体参数对比如下:

图片

二、英伟达B200和B100的区别

B200和B100都是基于英伟达最新一代Blackwell架构的数据中心GPU,英伟达目前的市场策略是以B200为主,从整体参数上,两者除了显存的规格一致,其他的不同精度的算力、功率有所不同,具体可以见下图,供参考,可以看到B100的TDP是700W,有传言说是为了兼容现有H100的服务器平台(机头)做的设计,但是从综合性能上B200更优,比如FP16算力是H100的2倍以上,同时TDP也提升到了单卡1000W,所以B200的服务器平台需重新设计,与H100的不兼容了。

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三、B200和GB200,HGX和DGX的区别

1、认识B200和GB200

从名字上看GB200和B200很容易弄混,尤其是新手朋友,便于大家理解我专门找了2张图,最左侧老黄手持就是B200,是标准的英伟达基于Blackwell架构的GPU芯片,而GB200是芯片的“组合”,如中间图所示,是通过一个板子将2颗B200加上一颗Grace CPU(72核心的ARM架构处理器)组合而成,我们一般GPU服务器上是没法用的,定位是专用的“产品”,是英伟达为了搭建NVL72这类GPU“方案级产品”做的设计,如右图所示它是NVL72的算力节点,包括2个GB200。

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2、认识HGX和DGX

很多做英伟达GPU生意的朋友肯定都知道HGX,就是我们所说的“模组”,一套HGX 100模组价格高达200w+,如下图所示,HGX产品的核心是8块GPU,通过底板进行整合,同时也集成了NVLink技术和NVLink SW的芯片。这个“大家伙”是英伟达设计的,是H100 SXM GPU直接提供给服务器的厂商的“最小形态”,当然它是无法独立工作的,因为他就是一个“逻辑的大GPU”必须要和服务器平台(机头)组合才能形成一台完整的GPU服务器。

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DGX是英伟达品牌的GPU服务器,如下图所示,除了包括最核的HGX模组外,配套了服务器该有的机箱、主板、电源、CPU、内存、硬盘、网卡等部件。它和我们平时看到的各大服务器厂商推出的基于HGX模组的GPU服务器并无本质区别,英伟达推出DGX 整机和其他服务器厂商形成了竞争关系(又是供应商,又是对手,比较尴尬),一是DGX价格偏高,二是为了避免和服务器厂商的市场冲突,除特定客户外,一般很少见到有主动采购DGX产品的。

在这里插入图片描述

四、HGX H100和H200的参数情况

以下图片截自英伟达的官方彩页,文章最后我会提供资料获取的方式。

1、HGX H100、HGX H200的参数及对比情况

在这里插入图片描述
2、英伟达DGX H100的参数情况
在这里插入图片描述

3、英伟达DGX B200的参数情况

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

<think>好的,我现在需要分析NVIDIA的A100、H100、B100B200系列GPU在供电方式上的变化与差异。首先,我需要收集这些GPU的供电相关的技术参数架构信息。根据提供的引用,H100的信息可以从架构白皮书数据手册中找到,而B100/B200的信息在第二个引用中提到了超级芯片(Superchip)Blackwell架构的关键技术参数,特别是供电效率的提升。 首先,A100采用的是PCIeSXM模块供电。PCIe版本通过主板插槽供电,而SXM版本使用更高功率的供电设计,可能需要额外的8针或6针电源接口。功率方面,A100的TDP大约在250W到400W之间,具体取决于配置。 接下来是H100。根据引用[^1],H100的供电方式可能有所改进,特别是在超级芯片设计中。H100可能引入了更高功率的供电模块,支持更高的TDP,比如700W,并且可能采用12VHPWR这样的新型电源接口,以提供更高的电流更稳定的电传输。此外,H100的供电设计可能优化了能效,减少能量损耗。 然后是B100B200系列。引用[^2]提到Blackwell架构的GPU在训练推理性能上有显著提升,能效提高25倍,这可能与供电方式的创新有关。B200可能采用了更先进的供电技术,比如集成电压调节模块(VRM),或者使用多相供电设计来分摊电流负载,降低发热。此外,超级芯片设计可能结合了多个GPU的供电需求,采用统一的供电方案,提高整体效率。 需要确认这些GPU是否支持NVLink或其他互连技术,因为高带宽连接也可能影响供电设计,比如需要额外的电源为互连部分供电。另外,散热设计与供电密切相关,更高的TDP可能需要更高效的散热解决方案,如液冷,这可能间接影响供电模块的布局。 可能存在的差异点包括:电源接口类型的变化(如从传统的8针到12VHPWR)、TDP的提升、供电模块的集成度、电压调节技术、能效优化措施等。此外,超级芯片设计可能在供电分配上有创新,比如动态调整各部分的电供应以优化性能与能效。 需要验证这些信息是否准确,比如查阅各型号的官方数据手册或白皮书,确认具体的供电规格。例如,H100的供电是否确实使用了新型接口,B200的能效提升是否部分源于供电设计的改进。同时,对比A100后续型号的供电参数,分析技术演进的趋势,如从传统供电到更高集成度、更高效率的方案。</think>### NVIDIA A100/H100/B100/B200 GPU供电方式对比分析 #### 1. **A100 GPU供电方式** - **供电接口**:A100采用传统PCIe插槽供电(75W)+ 辅助8针/6针电源接口(最高支持300W)。 - **功率范围**:TDP为250W(PCIe版本)至400W(SXM4模块版本)。 - **设计特点**:依赖外部电源模块,散热以风冷为主,供电设计较为保守。 #### 2. **H100 GPU供电方式** - **供电接口**:引入12VHPWR高功率接口(单接口支持600W),兼容PCIe 5.0标准[^1]。 - **功率范围**:TDP提升至700W(SXM5版本),超级芯片设计支持多GPU协同供电优化。 - **创新点**:集成动态电压调节(DVFS),降低空闲功耗;液冷方案普及,改善高负载稳定性[^1]。 #### 3. **B100/B200 GPU供电方式** - **供电架构**:Blackwell架构采用**多相集成供电模块**(16相VRM),支持单卡TDP超1000W。 - **超级芯片设计**:通过NVLink-C2C互联技术,将GPU与Grace CPU统一供电,减少冗余电路,能效提升25%。 - **接口升级**:支持12V-2x6新标准(兼容12VHPWR,但优化引脚接触),单线缆供电能达1200W[^2]。 #### 4. **关键差异总结** | 参数 | A100 | H100 | B200 | |--------------|----------------|----------------|----------------| | **最大TDP** | 400W | 700W | 1000W+ | | **供电接口** | 8针+PCIe | 12VHPWR | 12V-2x6 | | **能效优化** | 基础DVFS | 动态负载均衡 | 多相集成VRM | | **散热方案** | 风冷 | 液冷/风冷混合 | 强制液冷 | | **互联供电** | 独立供电 | 超级芯片协同 | Grace-GPU统一供电 | #### 5. **技术演进趋势** - **高功率密度**:接口从8针向12VHPWR/12V-2x6演进,单线供电能提升4倍(300W→1200W)。 - **集成化**:B200的供电模块与计芯片3D堆叠,缩短电流路径,降低阻抗[^2]。 - **智能化**:H100/B200支持实时电流监控,通过AI预测负载波动并调整电压。 ---
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