2023年3月7日，意大利阿雷佐 - SECO赛柯和芯片设计公司联发科技宣布在欧洲市场展开合作。合作旨在帮助客户快速设计联发科技当前的SoC技术。此次合作不仅将促进新联发科技Genio 700处理器模块的早期开发，还将推动双方共同服务客户。协议使得SECO在联发科技处理器普及之前就能够开发出相应的产品，从而让客户尽早利用最新技术。作为合作的一部分，未来将会创建一整个HMIs产品系列，其尺寸可达27英寸、分辨率为4K。
新的联发科技Genio处理器将有助于填补经典低功耗Arm®处理器和强大的x86技术之间的技术差距。Genio系列支持4K显示和全面的低功耗AI性能，非常适合需要同时具备高分辨率、图形和计算性能的物联网应用。
联发科技以其芯片设计SoC（片上系统）技术而闻名，该技术用于移动通信、计算、Wi-Fi和物联网领域的设备提供家庭和企业解决方案。随着其新的Genio处理器家族，公司计划扩大其嵌入式物联网解决方案路线图。这个系列中的最新发展是联发科技的Genio 700，它基于6纳米技术。这个N6（6纳米）物联网芯片组因其功耗效率而特别引人注目。它具有两个最高可达2.2 GHz的Arm® Cortex-A78内核和六个2.0 GHz的Arm® Cortex-A55内核，以及一个4.0 TOPs的AI加速器。该处理器支持FHD60+4K60显示屏，并具有用于更好图像渲染的ISP。
Dirk Finstel，SECO Northern Europe GmbH的CEO：“我们与联发科合作将为工业和嵌入式设备铺平道路，实现前所未有的功率/性能比。联发科的尖端技术使得以前不可想象的应用成为可能。这种产品将为高度集成、卓越强大的边缘人工智能设定新标准。我们将共同创建具有非凡处理能力、低功耗、优质多媒体功能和可扩展性的解决方案，并联手瞄准市场。”
“MediaTek Genio 700是下一波强大的工业和商业物联网应用的先进多媒体和人工智能强大动力，”联发科技物联网业务副总裁Richard Lu说道。“与SECO这样的合作确保设备制造商立即获得像Genio 700这样的先进解决方案，以便更快地将产品推向市场。”
MediaTek Genio 700将作为嵌入式市场的一个变种，于 2023 年第三季度推出。通过合作，SECO赛柯能够在非常早期开发出新的 SMARC® 模块 WILK，该模块可以直接与Genio 700配合使用。这意味着，例如工业、数字标牌、自动售货和医疗领域的客户，可以直接获取最新技术并立即开始开发。该模块充分利用了Genio 700的优势，将高性能与低功耗相结合，并在极为紧凑的标准尺寸 SMARC 上实现。
SMARC® Rel. 2.1.1 模块提供了广泛的有线和无线接口。这些包括两个千兆以太网接口、一个USB 3.1、两个USB 2.0、一个CAN、四个UART、一个MIPI-CSI、一个I2S 接口，以及可选的Wi-Fi®和Bluetooth® 5.0。作为内存单元，该模块使用LPDDR4X-3733，具有最多8GB和四个16bit接口。此外，计划使用eMMC 5.1存储器，可达 64GB（启动设备）。它使用Linux Yocto作为操作系统。
基于SMARC® 模块 WILK，SECO赛柯正在计划一款新的模块化无风扇 HMI 产品线，以满足未来高达 27 英寸的 4K 需求。
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