玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式

1. 连接器的一般封接形式
一、玻璃封接–最常见的电连接器封装形式
玻璃封接常见于金属芯柱与金属边框之间的连接，用较低熔点的玻璃粉体压制成坯体，然后排胶预烧制成玻璃珠，再将金属芯柱与金属边框装配在一起，并使用夹支具将其固定，最后经过高温气氛炉，在高温区使玻璃软化，附着在芯柱与边框之间达到连接的目的。一般工艺流程如下：

当然，为防止工件产生气密性泄露，开裂等不良现象。
在封接前还应注意以下几点因素：

1. 封接件的金属和玻璃材料热膨胀系数是否相匹配，保证在工件使用环境中的温度变化带来的应力尽量小，保证工件的稳定性。
2. 金属材料的熔点温度应高于玻璃材料的软化点温度。在烧结过程中控制温度和气氛，使金属材料发生氧化而不变形，玻璃材料软化变形与金属氧化层牢牢粘连。
3. 在金属件使用前，需要对其进行清洗处理，保证连接处无其它杂质。
4. 应尽可能的对封接件进行退火处理，以减轻应力。
   二、焊接
   焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其它热塑性材料的制造工艺及技术。
   焊接一般通过熔焊、压焊、钎焊三种途径达成接合的目的。
   在端子连接器的封接中，除了气密性和抗热冲击都需要具备较好的性能外，还应具备绝缘的功能，因此一般不采用焊接工艺进行封接。
   三、环氧树脂粘接
   环氧类胶粘剂主要由环氧树脂和固化剂两大部分组成。为改善某些性能，满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联