半导体器件制造封装材料和生产工艺流程（图文介绍）

主题：半导体器件制造封装材料和生产工艺流程-图解分享

半导体产业是目前世界上发展最为迅速的产业之一，广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装在半导体产业发展中起着至关重要的作用。今天，电池帽制造公司中傲新瓷与您分享半导体器件制造封装材料和生产工艺流程。

一、什么是半导体器件？

半导体是导电性能介于金属导体和绝缘体之间的一种材料。而由半导体材料制成的具有特定功能的电子器件我们称它为半导体器件。大多数半导体器件都至少包含一个由P型半导体区与N型半导体区接触形成的PN结，半导体器件的特性和工作过程都与此有密切联系。

二、常见的半导体器件有哪些？

我们把常见的半导体通常划分为四类，如下图所示，主要包含：集成电路，分立器件，传感器和光电子器件。

常见半导体器件分类（如上图所示）

分立器件是未封装集成的独立器件，如**TO管座管帽封装**二极管，三极管，整流二极管和