第二天，向导制作LQFP封装及技巧

最新推荐文章于 2024-04-28 14:45:48 发布
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封装向导制作

100引脚的ic


打开 pad design

       file->new

S代表焊盘，长和高1.2x0.27 起名:s1_2x0_27

选择milimeter，切换layer，勾选sigle layer mode

填上一下内容，切换到top视图



打开editor新建文件，setup define grid

保存，报错关掉再保存

新建








只有一直用默认下一步

会出现


添加引脚标识







Sheildjiang
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