Allegro 小哥学习，电源IC封装建立笔记

第一节.常用组件，原理图ORCAD capture CIS.板子pcb Editor，焊盘designer ，
1.双击OrCAD capture选择OrCAD Capture CIS ，勾上USE as default
2.双击pcb editor，点击file菜单，选择change editor ，选择GXL
3.双击designer,


第二节，以电源为例子绘制封装库 (一)
1.双击pcb Editor，双击RT8059，找到焊盘大小，B代表宽度，L代表实物长度
2.打开pad_designer,点击file->new，焊盘库路径pcb lib，
选择units(单位)milimeter(毫米)
3.切换到layers，勾选single layer mode(制作表贴)， 
Xsection视图
第一行 BEGIN LAYER
第一列 Regular Pad 
选择geometry形状，选择矩形(rectangle)
选择width填1（1毫米），
选择height填0.6（0.6毫米）


点top视图
第二行SOLDERMASK_TOP
第一列Regular Pad 
选择geometry形状，选择矩形(rectangle)
选择width填1.1（1.1毫米），
选择height填0.7（0.7毫米）


第四行PASTEMASK_TOP(钢网的配层)
选择geometry形状，选择矩形(rectangle)
选择width填1（1毫米），
选择height填0.6（0.6毫米）




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