AD绘制规则

原理图错误

序号错误含义
1off grid pin绘制元器件,没有在格子上
Off grid Net Label选中出现警告的元件 Shift+Ctrl+D也行
2Nets Wire xxx has multiple names网络线上,有多个名字。
3has only one pin网络只有一端接线,简洁来说就是,元件没有连到线
4floating net label元器件没有连接好
5Off sheet at…器件在其他原理库外。
6unconnected line未连接线路

1、off grid pin
工程 -> 工程参数
请添加图片描述
2、Nets Wire xxx has multiple names
在这里插入图片描述

规则分类

1、Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等

Clearance:安全间距规则

Short Circuit:短路规则

UnRouted Net:未布线网络规则

UnConnected Pin:未连线引脚规则

2、Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等

Width:走线宽度规则

Routing Topology:走线拓扑布局规则

Routing Priority:布线优先级规则

Routing Layers:布线板层线规则

Routing Corners:导线转角规则

Routing Via Style:布线过孔形式规则

Fan out Control:布线扇出控制规则

Differential Pairs Routing:差分对布线规则

3、SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求

SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则

SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则

SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则

4、Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展

Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则

Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则

5、Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式

Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则

Power Plane Clearance:电源层安全间距规则

Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则

6、Testpoint(测试点)

7、Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系

MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。

Acute Angle:锐角限制规则

Hole Size:孔径限制规则

Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。

Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂

Minimum SolderMask Sliver:阻焊层最小间隔

Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则

Silk To Silk Clearance:丝印间距规则

Net Antennae:网络天线规则

8、HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的

ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则

Length:网络长度限制规则

Matched Net Lengths:网络长度匹配规则

Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则

Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则

Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则

9、Placement(放置):元件放置和元件间距等

Room Definition:元件集合定义规则

Component Clearance:元件间距限制规则

Component Orientations:元件布置方向规则

Permitted Layers:允许元件布置板层规则

Nets To Ignore:网络忽略规则

Hight:高度规则

10、SignalIntegrity(信号完整性):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等

Signal Stimulus:激励信号规则

Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则

Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则

Impedance:阻抗限制规则

Signal Top Value:高电平信号规则

Signal Base Value:低电平信号规则

Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则

Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则

Slope-Rising Edge:上升沿时间规则

Slope-Falling Edge:下降沿时间规则

Supply Nets:电源网络规则

规则推荐

1、走线宽度
在这里插入图片描述
2、丝印层间隙
在这里插入图片描述
3、丝印层标识大小

选中丝印标识,右击鼠标,在弹出的列表中选择“Find Similar Objects”,查找相似

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

4、孔径大小限制
在这里插入图片描述
5、丝印与元器件焊盘距离

在这里插入图片描述
6、阻焊层最小间隔

在这里插入图片描述

7、焊盘之间的间距小于安全间距

在这里插入图片描述

8、通孔大小

在这里插入图片描述

规则要点

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您好!对于AD绘制和抢答器PCB设计,我可以提供一些基本的信息和指导。AD指的是Altium Designer,是一款流行的电子设计自动化软件,用于PCB设计和布局。抢答器PCB设计是指用于解答问题或进行竞赛中的抢答器设备的电路板设计。 要进行AD绘制,您可以按照以下步骤进行: 1. 创建新项目:在Altium Designer软件中,创建一个新的PCB项目,并设置基本参数,如板厚、层数等。 2. 组件库管理:导入所需的元器件库,确保您可以从库中选择和使用所需的元器件。 3. 组件布局:将所需元器件拖放到设计空间中,并根据需要进行布局。确保将元器件放置在适当的位置,以便在后续布线过程中有良好的布线路径。 4. 连线和布线:使用AD的布线工具,将电路中元器件之间的连接线进行布线。确保遵循良好的布线规则,如减小信号干扰、优化信号传输等。 5. 地面和电源层:在PCB板上创建地面和电源层,以确保良好的信号和电源供应。 6. 设计规则检查(DRC):运行设计规则检查,确保设计符合电气规范,并解决任何检查出的问题。 7. 输出制造文件:生成所需的制造文件,如Gerber文件、钻孔文件等,以便将设计发送给PCB制造商进行生产。 对于抢答器PCB设计,您需要根据具体需求进行设计。通常抢答器PCB包括按键、指示灯、显示屏等元件。考虑到电路稳定性、防抖动、电源供应等因素。 希望以上信息对您有所帮助!如果您还有其他问题,请随时提问。

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