【无标题】pcd 铺铜的疑问。

已于 2023-04-03 10:17:32 修改
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文章标签： 硬件工程
于 2023-03-27 11:17:48 首次发布
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本文探讨了PCB铺铜的设计原则，建议单双面电源板尽量避免敷铜以优化环路。对于4层以下PCB，在空间允许时敷铜可辅助回流。然而，多层数字板内平面层应优先使用平面层，避免敷铜，以免产生高阻抗和布线问题。强调敷铜的正确使用方式对于电路性能至关重要。
摘要由CSDN通过智能技术生成

对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的
话你很难保证环路

     

4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因
为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，
可以起到一定的回流作用；

 多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为
网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多

平面层和敷铜。

敷铜的做法。

一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是
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