NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书（四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4，主频1.6GHz）

1          硬件资源

创龙科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

图 1 核心板硬件框图

 

图 2

图 3

1.1    CPU

核心板CPU型号为MIMX8MM6CVTKZAA，LFBGA封装，工作温度为-40°C~105°C，引脚数量为486个，尺寸为14mm*14mm，采用14nm制造工艺。

NXP i.MX 8M Mini处理器架构如下：

表 1

NXP i.MX 8M Mini Quad	4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能
	ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz
	1080P60 H.264 Encoder
	1080P60 H.264 Decoder
	1080P60 H.265 Decoder
	GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1

 

图 4 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图

1.2    ROM

核心板通过MMC1总线连接eMMC，采用8bit数据线，eMMC型号兼容Micron公司的MTFC8GAKAJCN-4M IT(8GByte)、SAMSUNG公司的KLM8G1GEUF-B04%(8GByte)、SkyHigh Memory公司的S40FC004(4GByte)。

1.3    RAM

核心板通过专用DRAM总线连接2片DDR4，分别采用16bit数据线，共32bit。DDR4型号兼容Micron公司的MT40A512M16LY-062E IT(1GByte)、SK海力士(SK Hynix Inc)公司的H5AN8G6NCJR-VKI(1GByte)与H5AN4G6NBJR-VKI(512MByte)，以及紫光国芯(UniIC)公司的SCB12Q4G160AF-07QI(512MByte)，支持DDR4-2400工作模式(1200MHz)。

1.4    晶振

核心板采用2个工业级晶振Y1和Y2，其中Y1时钟频率为24MHz，精度为±20ppm，为CPU提供系统时钟源；Y2时钟频率为32.768KHz，精度为±20ppm，为CPU内部RTC提供时钟源。

1.5    电源

核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。

1.6    LED

核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯，分别对应GPIO1[0]和GPIO1[1]两个引脚，高电平点亮。

 

图 5

 

图 6

1.7    外设资源

核心板引出的主要外设资源及性能参数如下表所示。

表 2

外设资源	数量	性能参数
Camera	1	MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane； 每lane最大支持1.5Gbps传输速率；
Display	1	MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane； 每lane最大支持1.5Gbps传输速率；
UART	4	最高支持波特率为4Mbps； 支持硬件或软件流控；
SAI	5	支持具有帧同步的全双工串行接口，如I2S、AC97、TDM；
ECSPI	3	全双工增强同步串行接口； 最高支持52Mb/s数据速率；
FlexSPI	1	支持single pad/dual pad/quad pad操作模式； 支持DMA；
I2C	4	最高支持400Kb/s通信速率；
Ethernet	1	采用RGMII接口； 支持10/100/1000M网口配置； 支持网络自适应；
PCIe	1	支持单通道Gen2标准端口； 支持RC或EP模式； 最高通信速率5Gbps；
USB 2.0	2	支持OTG模式； 支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式；
MMC/SD/SDIO	2	MMC1、MMC3支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式； MMC2支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式； 支持最高200MHz时钟； 备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC1，未引出至邮票孔；
PDM	1	最大支持4线8通道；
PWM	4	具有16位时基计数器； 支持最高66MHz工作频率；
Watchdog	3	看门狗定时器； 支持时间设置范围为0.5 ~ 128s； 时间分辨率为0.5s；
S/PDIF	1	数字音频传输接口； 支持收发功能，标准音频文件传输格式；
JTAG	1	支持边界扫描； 支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6；
Temperature Sensor	1	支持传感温度范围为10 ~ 105摄氏度； 传感分辨率为1摄氏度；

部分外设资源存在引脚复用情况，可在实际开发过程中使用产品资料“4-软件资料\Tools\Windows\”目录下的Config Tools for i.MX工具对外设资源进行合理分配。Config Tools for i.MX工具官方参考链接：www.nxp.com/design/designs/config-tools-for-i-mx-applications-processors:CONFIG-TOOLS-IMX。

2          引脚说明

2.1    引脚排列

核心板邮票孔引脚采用2x 40pin + 2x 60pin，共200pin规格，引脚排列如下图所示。

 

图 7 核心板引脚排列示意图

2.2    引脚定义

核心板引脚定义如下表。

其中“邮票孔引脚号”为核心板邮票孔引脚序列号，“芯片引脚号”为CPU引脚序列号，“引脚信号名称”为CPU引脚信号名称，“引脚功能”为核心板引脚推荐功能描述。

引脚信号名称中，如包含“PU”、“PD”和“Z”，则分别指该引脚在核心板内部已进行上拉、已进行下拉、已串联电阻。请勿改变“PU”、“PD”引脚的上下拉状态，否则将可能导致核心板部分功能异常。

2.2.1            CON1A

表 3

邮票孔引脚号	芯片引脚号	引脚信号名称	引脚功能	参考电平
1	AD10	AD10/GPIO1_10/USB1_OTG_ID	GPIO	1.8V
2	AD13	AD13/SAI5_RX_DATA2/SAI1_TX_DATA4/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_BCLK/PDM_BIT_STREAM2/GPIO3_23	PDM	3.3V
3	AC13	AC13/SAI5_RX_DATA3/SAI1_TX_DATA5/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_DATA0/PDM_BIT_STREAM3/GPIO3_24	PDM	3.3V
4	AC14	AC14/SAI5_RX_DATA1/SAI1_TX_DATA3/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_SYNC/PDM_BIT_STREAM1/GPIO3_22	PDM	3.3V
5	AB15	AB15/SAI5_RX_SYNC/SAI1_TX_DATA0/GPIO3_19	GPIO	3.3V
6	AC15	AC15/SAI5_RX_BCLK/SAI1_TX_DATA1/PDM_CLK/GPIO3_20	PDM	3.3V
7	AD15	AD15/SAI5_MCLK/SAI1_TX_BCLK/GPIO3_25	GPIO	3.3V
8	AD18	AD18/SAI5_RX_DATA0/SAI1_TX_DATA2/PDM_BIT_STREAM0/GPIO3_21	PDM	3.3V
9	AF8	AF8/SPDIF1_EXT_CLK/PWM1_OUT/GPIO5_5	PWM	3.3V
10	AG9	AG9/SPDIF1_IN/PWM2_OUT/GPIO5_4	GPIO	3.3V
11	AF9	AF9/SPDIF1_OUT/PWM3_OUT/GPIO5_3	GPIO	3.3V
12	-	GND	GND	GND
13	AF16	AF16/SAI1_RX_BCLK/SAI5_RX_BCLK/CORESIGHT_TRACE_CTL/GPIO4_1	GPIO	3.3V
14	AG16	AG16/SAI1_RX_SYNC/SAI5_RX_SYNC/CORESIGHT_TRACE_CLK/GPIO4_0	GPIO	3.3V
15	AG15	AG15/SAI1_RX_DATA0/SAI5_RX_DATA0/SAI1_TX_DATA1/PDM_BIT_STREAM0/CORESIGHT_TRACE0/GPIO4_2/BOOT_CFG0	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
16	AF15	AF15/SAI1_RX_DATA1/SAI5_RX_DATA1/PDM_BIT_STREAM1/CORESIGHT_TRACE1/GPIO4_3/BOOT_CFG1	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
17	AG17	AG17/SAI1_RX_DATA2/SAI5_RX_DATA2/PDM_BIT_STREAM2/CORESIGHT_TRACE2/GPIO4_4/BOOT_CFG2	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
18	AF17	AF17/SAI1_RX_DATA3/SAI5_RX_DATA3/PDM_BIT_STREAM3/CORESIGHT_TRACE3/GPIO4_5/BOOT_CFG3	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
19	AG18	AG18/SAI1_RX_DATA4/SAI6_TX_BCLK/SAI6_RX_BCLK/CORESIGHT_TRACE4/GPIO4_6/BOOT_CFG4	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
20	AF18	AF18/SAI1_RX_DATA5/SAI6_TX_DATA0/SAI6_RX_DATA0/SAI1_RX_SYNC/CORESIGHT_TRACE5/GPIO4_7/BOOT_CFG5	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
21	AG19	AG19/SAI1_RX_DATA6/SAI6_TX_SYNC/SAI6_RX_SYNC/CORESIGHT_TRACE6/GPIO4_8/BOOT_CFG6	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
22	AF19	AF19/SAI1_RX_DATA7/SAI6_MCLK/SAI1_TX_SYNC/SAI1_TX_DATA4/CORESIGHT_TRACE7/GPIO4_9/BOOT_CFG7	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
23	AB18	AB18/SAI1_MCLK/SAI5_MCLK/SAI1_TX_BCLK/PDM_CLK/GPIO4_20	GPIO	3.3V
24	AC18	AC18/SAI1_TX_BCLK/SAI5_TX_BCLK/CORESIGHT_EVENTI/GPIO4_11	GPIO	3.3V
25	AB19	AB19/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_SYNC/CORESIGHT_EVENTO/GPIO4_10	GPIO	3.3V
26	AG20	AG20/SAI1_TX_DATA0/SAI5_TX_DATA0/CORESIGHT_TRACE8/GPIO4_12/BOOT_CFG8	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
27	AF20	AF20/SAI1_TX_DATA1/SAI5_TX_DATA1/CORESIGHT_TRACE9/GPIO4_13/BOOT_CFG9	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
28	AG21	AG21/SAI1_TX_DATA2/SAI5_TX_DATA2/CORESIGHT_TRACE10/GPIO4_14/BOOT_CFG10	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
29	AF21	AF21/SAI1_TX_DATA3/SAI5_TX_DATA3/CORESIGHT_TRACE11/GPIO4_15/BOOT_CFG11	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
30	AG22	AG22/SAI1_TX_DATA4/SAI6_RX_BCLK/SAI6_TX_BCLK/CORESIGHT_TRACE12/GPIO4_16/BOOT_CFG12	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
31	AF22	AF22/SAI1_TX_DATA5/SAI6_RX_DATA0/SAI6_TX_DATA/0CORESIGHT_TRACE13/GPIO4_17/BOOT_CFG13	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
32	AG23	AG23/SAI1_TX_DATA6/SAI6_RX_SYNC/SAI6_TX_SYNC/CORESIGHT_TRACE14/GPIO4_18/BOOT_CFG14	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
33	AF23	AF23/SAI1_TX_DATA7/SAI6_MCLK/PDM_CLK/CORESIGHT_TRACE15/GPIO4_19/BOOT_CFG15	BOOT_CFG /GPIO	3.3V
34	G26	G26/BOOT_MODE0	BOOT_MODE	1.8V
35	G27	G27/BOOT_MODE1	BOOT_MODE	1.8V
36	D26	D26/TEST_MODE/PD/Z	BOOT_MODE	1.8V
37	C27	C27/JTAG_TRST_B	BOOT_MODE	1.8V
38	-	GND	GND	GND
39	AD19	AD19/SAI2_MCLK/SAI5_MCLK/GPIO4_27	GPIO	3.3V
40	AD22	AD22/SAI2_TX_BCLK/SAI5_TX_DATA2/GPIO4_25	GPIO	3.3V
41	AC22	AC22/SAI2_TX_DATA0/SAI5_TX_DATA3/GPIO4_26	GPIO	3.3V
42	AD23	AD23/SAI2_TX_SYNC/SAI5_TX_DATA1/SAI2_TX_DATA1/UART1_CTS_B/GPIO4_24	GPIO	3.3V
43	AC24	AC24/SAI2_RX_DATA0/SAI5_TX_DATA0/UART1_RTS_B/GPIO4_23	GPIO	3.3V
44	AC19	AC19/SAI2_RX_SYNC/SAI5_TX_SYNC/SAI5_TX_DATA1/SAI2_RX_DATA1/UART1_TX/GPIO4_21	GPIO	3.3V
45	AB22	AB22/SAI2_RX_BCLK/SAI5_TX_BCLK/UART1_RX/GPIO4_22	GPIO	3.3V
46	-	GND	GND	GND
47	AF24	AF24/ENET1_RGMII_TX_CTL/GPIO1_22	RGMII	1.8/2.5V
48	AG24	AG24/ENET1_RGMII_TXC/ENET1_TX_ER/GPIO1_23	RGMII	1.8/2.5V
49	AG26	AG26/ENET1_RGMII_TD0/GPIO1_21	RGMII	1.8/2.5V
50	AF26	AF26/ENET1_RGMII_TD1/GPIO1_20	RGMII	1.8/2.5V
51	AG25	AG25/ENET1_RGMII_TD2/ENET1_TX_CLK/ENET_REF_CLK_ROOT/GPIO1_19	RGMII	1.8/2.5V
52	AF25	AF25/ENET1_RGMII_TD3/GPIO1_18	RGMII	1.8/2.5V
53	AF27	AF27/ENET1_RGMII_RX_CTL/GPIO1_24	RGMII	1.8/2.5V
54	AE26	AE26/ENET1_RGMII_RXC/ENET1_RX_ER/GPIO1_25	RGMII	1.8/2.5V
55	AE27	AE27/ENET1_RGMII_RD0/GPIO1_26	RGMII	1.8/2.5V
56	AD27	AD27/ENET1_RGMII_RD1/GPIO1_27	RGMII	1.8/2.5V
57	AD26	AD26/ENET1_RGMII_RD2/GPIO1_28	RGMII	1.8/2.5V
58	AC26	AC26/ENET1_RGMII_RD3/GPIO1_29	RGMII	1.8/2.5V
59	AC27	AC27/ENET1_MDC/GPIO1_16	MDIO	1.8/2.5V
60	AB27	AB27/ENET1_MDIO/GPIO1_17	MDIO	1.8/2.5V

2.2.2            CON1B

表 4

邮票孔引脚号	芯片引脚号	引脚信号名称	引脚功能	参考电平
61	-	GND	GND	GND
62	-	VDD_5V_SOM	5V Power Input	5V
63	-	VDD_5V_SOM	5V Power Input	5V
64	-	VDD_5V_SOM	5V Power Input	5V
65	-	VDD_5V_SOM	5V Power Input	5V
66	-	GND	GND	GND
67	-	GND	GND	GND
68	-	VDD_ENET_ADJ	2.5V/1.8V Power Input	1.8V/2.5V
69	-	VDD_3V3_SWOUT	3.3V Power Output	3.3V
70	-	VDD_3V3_SOM	3.3V Power Output	3.3V
71	-	VDD_1V8_SOM	1.8V Power Output	1.8V
72	-	GND	GND	GND
73	A25	A25/ONOFF/PU	ON/OFF	1.8V
74	-	PMIC_KEY_RSTn/PU	Reset Input	1.8V
75	B24	B24/POR_B/PU	Reset Output	1.8V
76	-	GND	GND	GND
77	-	GND	GND	GND
78	AA27	AA27/USDHC2_WP/GPIO2_20	GPIO	1.8V/3.3V
79	AA26	AA26/USDHC2_CD_B/GPIO2_12	MMC2	1.8V/3.3V
80	AB24	AB24/USDHC2_DATA1/GPIO2_16	MMC2	1.8V/3.3V
81	AB23	AB23/USDHC2_DATA0/GPIO2_15	MMC2	1.8V/3.3V
82	W23	W23/USDHC2_CLK/GPIO2_13	MMC2	1.8V/3.3V
83	W24	W24/USDHC2_CMD/GPIO2_14	MMC2	1.8V/3.3V
84	V23	V23/USDHC2_DATA3/GPIO2_18/EARLY_RESET	MMC2	1.8V/3.3V
85	V24	V24/USDHC2_DATA2/GPIO2_17	MMC2	1.8V/3.3V
86	R23	R23/USDHC1_RESET_B/GPIO2_10	GPIO	1.8V
87	R24	R24/USDHC1_STROBE/GPIO2_11	GPIO	1.8V
88	J27	J27/CLKIN2	CLOCK	1.8V
89	J26	J26/CLKOUT2	CLOCK	1.8V
90	H27	H27/CLKIN1	CLOCK	1.8V
91	H26	H26/CLKOUT1	CLOCK	1.8V
92	-	GND	GND	GND
93	R22	R22/RAWNAND_DQS/QSPI_A_DQS/GPIO3_14	GPIO	1.8V
94	R27	R27/RAWNAND_WP_B/USDHC3_CMD/GPIO3_18	GPIO	1.8V
95	R26	R26/RAWNAND_WE_B/USDHC3_CLK/GPIO3_17	GPIO	1.8V
96	P26	P26/RAWNAND_READY_B/USDHC3_RESET_B/GPIO3_16	GPIO	1.8V
97	P27	P27/RAWNAND_CE1_B/QSPI_A_SS1_B/USDHC3_STROBE/GPIO3_2	GPIO	1.8V
98	N24	N24/RAWNAND_CE0_B/QSPI_A_SS0_B/GPIO3_1	GPIO	1.8V
99	M27	M27/RAWNAND_CE2_B/QSPI_B_SS0_B/USDHC3_DATA5/GPIO3_3	GPIO	1.8V
100	N27	N27/RAWNAND_RE_B/QSPI_B_DQS/USDHC3_DATA4/GPIO3_15	GPIO	1.8V

2.2.3            CON1C

表 5

邮票孔引脚号	芯片引脚号	引脚信号名称	引脚功能	参考电平
101	N22	N22/RAWNAND_ALE/QSPI_A_SCLK/GPIO3_0	GPIO	1.8V
102	K27	K27/RAWNAND_CLE/QSPI_B_SCLK/USDHC3_DATA7/GPIO3_5	GPIO	1.8V
103	L27	L27/RAWNAND_CE3_B/QSPI_B_SS1_B/USDHC3_DATA6/GPIO3_4	GPIO	1.8V
104	N26	N26/RAWNAND_DATA07/QSPI_B_DATA3/USDHC3_DATA3/GPIO3_13	GPIO	1.8V
105	K26	K26/RAWNAND_DATA06/QSPI_B_DATA2/USDHC3_DATA2/GPIO3_12	GPIO	1.8V
106	L26	L26/RAWNAND_DATA05/QSPI_B_DATA1/USDHC3_DATA1/GPIO3_11	GPIO	1.8V
107	M26	M26/RAWNAND_DATA04/QSPI_B_DATA0/USDHC3_DATA0/GPIO3_10	GPIO	1.8V
108	N23	N23/RAWNAND_DATA03/QSPI_A_DATA3/USDHC3_WP/GPIO3_9	GPIO	1.8V
109	K23	K23/RAWNAND_DATA02/QSPI_A_DATA2/USDHC3_CD_B/GPIO3_8	GPIO	1.8V
110	K24	K24/RAWNAND_DATA01/QSPI_A_DATA1/GPIO3_7	GPIO	1.8V
111	P23	P23/RAWNAND_DATA00/QSPI_A_DATA0/GPIO3_6	GPIO	1.8V
112	-	GND	GND	GND
113	F23	F23/USB2_VBUS/Z	USB2	3.3V
114	B23	B23/USB2_DP	USB2	-
115	A23	A23/USB2_DN	USB2	-
116	-	GND	GND	GND
117	D23	D23/USB2_ID	USB2	1.8V
118	F22	F22/USB1_VBUS/Z	USB1	3.3V
119	B22	B22/USB1_DP	USB1	-
120	A22	A22/USB1_DN	USB1	-
121	-	GND	GND	GND
122	D22	D22/USB1_ID	USB1	1.8V
123	-	GND	GND	GND
124	B21	B21/PCIE_REF_PAD_CLK_P	PCIe	-
125	A21	A21/PCIE_REF_PAD_CLK_N	PCIe	-
126	-	GND	GND	GND
127	B20	B20/PCIE_TXN_P	PCIe	-
128	A20	A20/PCIE_TXN_N	PCIe	-
129	-	GND	GND	GND
130	B19	B19/PCIE_RXN_P	PCIe	-
131	A19	A19/PCIE_RXN_N	PCIe	-
132	-	GND	GND	GND
133	B18	B18/MIPI_CSI_D3_P	MIPI_CSI	-
134	A18	A18/MIPI_CSI_D3_N	MIPI_CSI	-
135	B17	B17/MIPI_CSI_D2_P	MIPI_CSI	-
136	A17	A17/MIPI_CSI_D2_N	MIPI_CSI	-
137	B16	B16/MIPI_CSI_CLK_P	MIPI_CSI	-
138	A16	A16/MIPI_CSI_CLK_N	MIPI_CSI	-
139	B15	B15/MIPI_CSI_D1_P	MIPI_CSI	-
140	A15	A15/MIPI_CSI_D1_N	MIPI_CSI	-
141	B14	B14/MIPI_CSI_D0_P	MIPI_CSI	-
142	A14	A14/MIPI_CSI_D0_N	MIPI_CSI	-
143	-	GND	GND	GND
144	B13	B13/MIPI_DSI_D3_P	MIPI_DSI	-
145	A13	A13/MIPI_DSI_D3_N	MIPI_DSI	-
146	B12	B12/MIPI_DSI_D2_P	MIPI_DSI	-
147	A12	A12/MIPI_DSI_D2_N	MIPI_DSI	-
148	B11	B11/MIPI_DSI_CLK_P	MIPI_DSI	-
149	A11	A11/MIPI_DSI_CLK_N	MIPI_DSI	-
150	B10	B10/MIPI_DSI_D1_P	MIPI_DSI	-
151	A10	A10/MIPI_DSI_D1_N	MIPI_DSI	-
152	B9	B9/MIPI_DSI_D0_P	MIPI_DSI	-
153	A9	A9/MIPI_DSI_D0_N	MIPI_DSI	-
154	-	GND	GND	GND
155	F19	F19/UART4_RX/UART2_CTS_B/PCIE1_CLKREQ_B/GPIO5_28	UART4	1.8V
156	F18	F18/UART4_TX/UART2_RTS_B/GPIO5_29	UART4	1.8V
157	E18	E18/UART3_RX/UART1_CTS_B/USDHC3_RESET_B/GPIO5_26	UART3	1.8V
158	D18	D18/UART3_TX/UART1_RTS_B/USDHC3_VSELECT/GPIO5_27	UART3	1.8V
159	F15	F15/UART2_RX/ECSPI3_MISO/GPIO5_24	UART2	1.8V
160	E15	E15/UART2_TX/ECSPI3_SS0/GPIO5_25	UART2	1.8V

2.2.4            CON1D

表 6

邮票孔引脚号	芯片引脚号	引脚信号名称	引脚功能	参考电平
161	E14	E14/UART1_RX/ECSPI3_SCLK/GPIO5_22	UART1	1.8V
162	F13	F13/UART1_TX/ECSPI3_MOSI/GPIO5_23	UART1	1.8V
163	E13	E13/I2C4_SDA/PWM1_OUT/GPIO5_21/PU	I2C4	1.8V
164	D13	D13/I2C4_SCL/PWM2_OUT/PCIE1_CLKREQ_B/GPIO5_20/PU	I2C4	1.8V
165	F10	F10/I2C3_SDA/PWM3_OUT/GPT3_CLK/GPIO5_19/PU	I2C3	1.8V
166	E10	E10/I2C3_SCL/PWM4_OUT/GPT2_CLK/GPIO5_18/PU	I2C3	1.8V
167	F9	F9/I2C1_SDA/ENET1_MDIO/GPIO5_15/PU	I2C1	1.8V
168	E9	E9/I2C1_SCL/ENET1_MDC/GPIO5_14/PU	I2C1	1.8V
169	D9	D9/I2C2_SDA/ENET1_EVENT1_OUT/USDHC3_WP/GPIO5_17/PU	I2C2	1.8V
170	D10	D10/I2C2_SCL/ENET1_EVENT1_IN/USDHC3_CD_B/GPIO5_16/PU	I2C2	1.8V
171	-	GND	GND	GND
172	D6	D6/ECSPI1_SCLK/UART3_RX/GPIO5_6	ECSPI1	3.3V
173	A7	A7/ECSPI1_MISO/UART3_CTS_B/GPIO5_8	ECSPI1	3.3V
174	B7	B7/ECSPI1_MOSI/UART3_TX/GPIO5_7	ECSPI1	3.3V
175	B6	B6/ECSPI1_SS0/UART3_RTS_B/GPIO5_9	ECSPI1	3.3V
176	E6	E6/ECSPI2_SCLK/UART4_RX/GPIO5_10	ECSPI2	3.3V
177	A8	A8/ECSPI2_MISO/UART4_CTS_B/GPIO5_12	ECSPI2	3.3V
178	B8	B8/ECSPI2_MOSI/UART4_TX/GPIO5_11	ECSPI2	3.3V
179	A6	A6/ECSPI2_SS0/UART4_RTS_B/GPIO5_13	ECSPI2	3.3V
180	AD6	AD6/SAI3_MCLK/PWM4_OUT/SAI5_MCLK/GPIO5_2	SAI3	3.3V
181	AC6	AC6/SAI3_TX_SYNC/GPT1_CLK/SAI5_RX_DATA1/SAI3_TX_DATA1/UART2_RX/GPIO4_31	SAI3	3.3V
182	AG6	AG6/SAI3_TX_BCLK/GPT1_COMPARE2/SAI5_RX_DATA2/UART2_TX/GPIO5_0	SAI3	3.3V
183	AF6	AF6/SAI3_TX_DATA0/GPT1_COMPARE3/SAI5_RX_DATA3/GPIO5_1	SAI3	3.3V
184	AG7	AG7/SAI3_RX_BCLK/GPT1_CAPTURE2/SAI5_RX_BCLK/UART2_CTS_B/GPIO4_29	GPIO	3.3V
185	AF7	AF7/SAI3_RX_DATA0/GPT1_COMPARE1/SAI5_RX_DATA0/UART2_RTS_B/GPIO4_30	SAI3	3.3V
186	AG8	AG8/SAI3_RX_SYNC/GPT1_CAPTURE1/SAI5_RX_SYNC/SAI3_RX_DATA1/GPIO4_28	GPIO	3.3V
187	-	GND	GND	GND
188	AD9	AD9/GPIO1_13/USB1_OTG_OC/PWM2_OUT	GPIO	1.8V
189	AC9	AC9/GPIO1_14/USB2_OTG_PWR/USDHC3_CD_B/PWM3_OUT/CLKO1	CLKO1	1.8V
190	AB9	AB9/GPIO1_15/USB2_OTG_OC/USDHC3_WP/PWM4_OUT/CLKO2	GPIO	1.8V
191	AF11	AF11/GPIO1_7/ENET1_MDIOU/SDHC1_WP/EXT_CLK4	GPIO	1.8V
192	AG10	AG10/GPIO1_8/ENET1_EVENT0_IN/USDHC2_RESET_B	GPIO	1.8V
193	AF10	AF10/GPIO1_9/ENET1_EVENT0_OUT/USDHC3_RESET_B/SDMA2_EXT_EVENT0	GPIO	1.8V
194	AG11	AG11/GPIO1_6/ENET1_MDCU/SDHC1_CD_B/EXT_CLK3	GPIO	1.8V
195	-	GND	GND	GND
196	AF12	AF12/GPIO1_5/M4_NMI/PMIC_READY	GPIO	1.8V
197	-	GND	GND	GND
198	AF13	AF13/PMIC_nINT/GPIO1_3/1V8/PU/Z	GPIO	1.8V
199	AB10	AB10/GPIO1_12/USB1_OTG_PWR/SDMA2_EXT_EVENT1	GPIO	1.8V
200	AC10	AC10/GPIO1_11/USB2_OTG_ID/USDHC3_VSELECT/PMIC_READY	GPIO	1.8V

2.3    内部引脚使用说明

“邮票孔引脚号”为“-”表示核心板该内部引脚未引出至邮票孔，其他代表内部已使用且同时引出至核心板邮票孔。

表 7

邮票孔引脚号	芯片引脚号	引脚信号名称	引脚功能	参考电平
-	B27	B27/XTAL_24M	OSC(Y1)	1.8V
-	C26	C26/XTALO_24M	OSC(Y1)	1.8V
-	V26	V26/USDHC1_CLK/GPIO2_0	eMMC	1.8V
-	V27	V27/USDHC1_CMD/GPIO2_1	eMMC	1.8V
-	Y27	Y27/USDHC1_DATA0/GPIO2_2	eMMC	1.8V
-	Y26	Y26/USDHC1_DATA1/GPIO2_3	eMMC	1.8V
-	T27	T27/USDHC1_DATA2/GPIO2_4	eMMC	1.8V
-	T26	T26/USDHC1_DATA3/GPIO2_5	eMMC	1.8V
-	U27	U27/USDHC1_DATA4/GPIO2_6	eMMC	1.8V
-	U26	U26/USDHC1_DATA5/GPIO2_7	eMMC	1.8V
-	W27	W27/USDHC1_DATA6/GPIO2_8	eMMC	1.8V
-	W26	W26/USDHC1_DATA7/GPIO2_9	eMMC	1.8V
-	D27	D27/JTAG_MODE	JTAG	1.8V
-	F26	F26/JTAG_TCK	JTAG	1.8V
-	E27	E27/JTAG_TDI	JTAG	1.8V
-	E26	E26/JTAG_TDO	JTAG	1.8V
-	F27	F27/JTAG_TMS	JTAG	1.8V
-	AG14	AG14/GPIO1_0/ENET_PHY_REF_CLK_ROOT/REF_CLK_32K/EXT_CLK1	LED1	1.8V
-	AF14	AF14/GPIO1_1/PWM1_OUT/REF_CLK_24M/EXT_CLK2	LED2	1.8V
-	A24	A24/PMIC_ON_REQ	PMIC	1.8V
-	E24	E24/PMIC_STBY_REQ	PMIC	1.8V
-	F24	F24/RTC_RESET_B	PMIC	1.8V
-	A26	A26/RTC_XTALI	PMIC	1.8V
-	AG13	AG13/GPIO1_2/WDOG1_WDOG_B/WDOG1_WDOG_ANY	PMIC	1.8V
-	AB26	AB26/USDHC2_RESET_B/GPIO2_19/SYSTEM_RESET/PU	PMIC	1.8/3.3V
-	AG12	AG12/GPIO1_4/USDHC2_VSELECT/SDMA1_EXT_EVENT1	PMIC	1.8V
-	B25	B25/RTC_XTAL0	通过0R接到VDD_SNVS_0V8	1.8V
-	J24	J24/TSENSOR_RES_EXT	通过100K下拉到GND	1.8V
-	J23	J23/TSENSOR_TEST_OUT	接到测试点TP14	1.8V
-	E19	E19/USB1_TXRTUNE	通过200R电阻下拉至GND	1.8V
-	E22	E22/USB2_TXRTUNE	通过200R电阻下拉至GND	1.8V
75	B24	B24/POR_B/PU	POR_B	1.8V
167	F9	F9/I2C1_SDA/ENET1_MDIO/GPIO5_15/PU	I2C(PMIC)	1.8V
168	E9	E9/I2C1_SCL/ENET1_MDC/GPIO5_14/PU	I2C(PMIC)	1.8V
198	AF13	AF13/GPIO1_3/USDHC1_VSELECT/SDMA1_EXT_EVENT0	GPIO(PMIC)	1.8V

2.4    引脚上下拉、串联说明

下表为核心板内部已作上下拉配置或已串联电阻引脚的说明。表中未说明的引脚，核心板内部默认未作上下拉配置，直接引出至邮票孔。

表 8

邮票孔引脚号	芯片引脚号	引脚信号名称	上下拉配置	上下拉电阻值
36	D26	D26/TEST_MODE/PD	下拉GND	100K
73	A25	A25/ONOFF/PU	上拉1.8V	100K
75	B24	B24/POR_B/PU	上拉1.8V	100K
166	E10	E10/I2C3_SCL/PWM4_OUT/GPT2_CLK/GPIO5_18/PU	上拉1.8V	4.7K
165	F10	F10/I2C3_SDA/PWM3_OUT/GPT3_CLK/GPIO5_19/PU	上拉1.8V	4.7K
170	D10	D10/I2C2_SCL/ENET1_EVENT1_IN/USDHC3_CD_B/GPIO5_16/PU	上拉1.8V	4.7K
169	D9	D9/I2C2_SDA/ENET1_EVENT1_OUT/USDHC3_WP/GPIO5_17/PU	上拉1.8V	4.7K
168	E9	E9/I2C1_SCL/ENET1_MDC/GPIO5_14/PU	上拉1.8V	4.7K
167	F9	F9/I2C1_SDA/ENET1_MDIO/GPIO5_15/PU	上拉1.8V	4.7K
164	D13	D13/I2C4_SCL/PWM2_OUT/PCIE1_CLKREQ_B/GPIO5_20/PU	上拉1.8V	4.7K
163	E13	E13/I2C4_SDA/PWM1_OUT/GPIO5_21/PU	上拉1.8V	4.7K
118	F22	F22/USB1_VBUS/Z	-	串接30K电阻
113	F23	F23/USB2_VBUS/Z	-	串接30K电阻

2.5    功能引脚信号走线长度与阻抗说明

下表为核心板MMC、NAND、RGMII、MIPI、USB、PCIe等功能引脚信号PCB走线长度与阻抗说明。

表 9

芯片引脚号	引脚信号名称	引脚功能	走线长度/mil	阻抗说明
W24	W24/USDHC2_CMD/GPIO2_14	MMC2	1487.663	单端50ohm
W23	W23/USDHC2_CLK/GPIO2_13	MMC2	1464.549	单端50ohm
V24	V24/USDHC2_DATA2/GPIO2_17	MMC2	1398.526	单端50ohm
V23	V23/USDHC2_DATA3/GPIO2_18/EARLY_RESET	MMC2	1421.524	单端50ohm
AB26	AB26/USDHC2_RESET_B/GPIO2_19/SYSTEM_RESET	MMC2	1067.168	单端50ohm
AB24	AB24/USDHC2_DATA1/GPIO2_16	MMC2	1405.585	单端50ohm
AB23	AB23/USDHC2_DATA0/GPIO2_15	MMC2	1476.677	单端50ohm
AA27	AA27/USDHC2_WP/GPIO2_20	MMC2	1180.179	单端50ohm
AA26	AA26/USDHC2_CD_B/GPIO2_12	MMC2	1225.512	单端50ohm
AG26	AG26/ENET1_RGMII_TD0/GPIO1_21	RGMII	1064.397	单端50ohm
AG25	AG25/ENET1_RGMII_TD2/ENET1_TX_CLK/ENET_REF_CLK_ROOT/GPIO1_19	RGMII	1076.698	单端50ohm
AG24	AG24/ENET1_RGMII_TXC/ENET1_TX_ER/GPIO1_23	RGMII	1065.175	单端50ohm
AF26	AF26/ENET1_RGMII_TD1/GPIO1_20	RGMII	1051.122	单端50ohm
AF25	AF25/ENET1_RGMII_TD3/GPIO1_18	RGMII	1080.379	单端50ohm
AF24	AF24/ENET1_RGMII_TX_CTL/GPIO1_22	RGMII	1057.4	单端50ohm
AF27	AF27/ENET1_RGMII_RX_CTL/GPIO1_24	RGMII	1338.664	单端50ohm
AE27	AE27/ENET1_RGMII_RD0/GPIO1_26	RGMII	1343.089	单端50ohm
AE26	AE26/ENET1_RGMII_RXC/ENET1_RX_ER/GPIO1_25	RGMII	1342.18	单端50ohm
AD27	AD27/ENET1_RGMII_RD1/GPIO1_27	RGMII	1331.81	单端50ohm
AD26	AD26/ENET1_RGMII_RD2/GPIO1_28	RGMII	1348.798	单端50ohm
AC26	AC26/ENET1_RGMII_RD3/GPIO1_29	RGMII	1353.969	单端50ohm
R27	R27/RAWNAND_WP_B/USDHC3_CMD/GPIO3_18	NAND	1539.728	单端50ohm
R26	R26/RAWNAND_WE_B/USDHC3_CLK/GPIO3_17	NAND	1554.472	单端50ohm
R22	R22/RAWNAND_DQS/QSPI_A_DQS/GPIO3_14	QSPI/NAND	1935.761	单端50ohm
P27	P27/RAWNAND_CE1_B/QSPI_A_SS1_B/USDHC3_STROBE/GPIO3_2	QSPI/NAND	1595.235	单端50ohm
P26	P26/RAWNAND_READY_B/USDHC3_RESET_B/GPIO3_16	NAND	1598.812	单端50ohm
P23	P23/RAWNAND_DATA00/QSPI_A_DATA0/GPIO3_6	QSPI/NAND	1879.639	单端50ohm
N27	N27/RAWNAND_RE_B/QSPI_B_DQS/USDHC3_DATA4/GPIO3_15	QSPI/NAND	1640.482	单端50ohm
N26	N26/RAWNAND_DATA07/QSPI_B_DATA3/USDHC3_DATA3/GPIO3_13	QSPI/NAND	1849.041	单端50ohm
N24	N24/RAWNAND_CE0_B/QSPI_A_SS0_B/GPIO3_1	QSPI/NAND	1606.446	单端50ohm
N23	N23/RAWNAND_DATA03/QSPI_A_DATA3/USDHC3_WP/GPIO3_9	QSPI/NAND	1860.02	单端50ohm
N22	N22/RAWNAND_ALE/QSPI_A_SCLK/GPIO3_0	QSPI/NAND	1751.368	单端50ohm
M27	M27/RAWNAND_CE2_B/QSPI_B_SS0_B/USDHC3_DATA5/GPIO3_3	QSPI/NAND	1570.118	单端50ohm
M26	M26/RAWNAND_DATA04/QSPI_B_DATA0/USDHC3_DATA0/GPIO3_10	QSPI/NAND	1848.208	单端50ohm
L27	L27/RAWNAND_CE3_B/QSPI_B_SS1_B/USDHC3_DATA6/GPIO3_4	QSPI/NAND	1596.684	单端50ohm
L26	L26/RAWNAND_DATA05/QSPI_B_DATA1/USDHC3_DATA1/GPIO3_11	QSPI/NAND	1854.892	单端50ohm
K27	K27/RAWNAND_CLE/QSPI_B_SCLK/USDHC3_DATA7/GPIO3_5	QSPI/NAND	1597.726	单端50ohm
K26	K26/RAWNAND_DATA06/QSPI_B_DATA2/USDHC3_DATA2/GPIO3_12	QSPI/NAND	1859.997	单端50ohm
K24	K24/RAWNAND_DATA01/QSPI_A_DATA1/GPIO3_7	QSPI/NAND	1877.673	单端50ohm
K23	K23/RAWNAND_DATA02/QSPI_A_DATA2/USDHC3_CD_B/GPIO3_8	QSPI/NAND	1854.715	单端50ohm
B13	B13/MIPI_DSI_D3_P	MIPI_DSI	1014.601	差分100ohm
B12	B12/MIPI_DSI_D2_P	MIPI_DSI	1010.264	差分100ohm
B11	B11/MIPI_DSI_CLK_P	MIPI_DSI	1055.171	差分100ohm
B10	B10/MIPI_DSI_D1_P	MIPI_DSI	1100.49	差分100ohm
B9	B9/MIPI_DSI_D0_P	MIPI_DSI	1148.426	差分100ohm
A13	A13/MIPI_DSI_D3_N	MIPI_DSI	1016.33	差分100ohm
A12	A12/MIPI_DSI_D2_N	MIPI_DSI	1011.988	差分100ohm
A11	A11/MIPI_DSI_CLK_N	MIPI_DSI	1052.285	差分100ohm
A10	A10/MIPI_DSI_D1_N	MIPI_DSI	1102.214	差分100ohm
A9	A9/MIPI_DSI_D0_N	MIPI_DSI	1144.352	差分100ohm
B18	B18/MIPI_CSI_D3_P	MIPI_CSI	743.727	差分100ohm
B17	B17/MIPI_CSI_D2_P	MIPI_CSI	768.188	差分100ohm
B16	B16/MIPI_CSI_CLK_P	MIPI_CSI	792.649	差分100ohm
B15	B15/MIPI_CSI_D1_P	MIPI_CSI	832.719	差分100ohm
B14	B14/MIPI_CSI_D0_P	MIPI_CSI	885.396	差分100ohm
A18	A18/MIPI_CSI_D3_N	MIPI_CSI	745.454	差分100ohm
A17	A17/MIPI_CSI_D2_N	MIPI_CSI	769.917	差分100ohm
A16	A16/MIPI_CSI_CLK_N	MIPI_CSI	794.376	差分100ohm
A15	A15/MIPI_CSI_D1_N	MIPI_CSI	834.446	差分100ohm
A14	A14/MIPI_CSI_D0_N	MIPI_CSI	881.328	差分100ohm
Y27	Y27/USDHC1_DATA0/GPIO2_2	MMC1	1541.139	单端50ohm
Y26	V26/USDHC1_CLK/GPIO2_0	MMC1	1544.584	单端50ohm
W27	W27/USDHC1_DATA6/GPIO2_8	MMC1	1195.99	单端50ohm
W26	W26/USDHC1_DATA7/GPIO2_9	MMC1	1189.217	单端50ohm
V27	V27/USDHC1_CMD/GPIO2_1	MMC1	1445.206	单端50ohm
U27	U27/USDHC1_DATA4/GPIO2_6	MMC1	1159.843	单端50ohm
U26	U26/USDHC1_DATA5/GPIO2_7	MMC1	1250.174	单端50ohm
T27	T27/USDHC1_DATA2/GPIO2_4	MMC1	1535.641	单端50ohm
T26	T26/USDHC1_DATA3/GPIO2_5	MMC1	1487.741	单端50ohm
B23	B23/USB2_DP	USB2	889.125	差分90ohm
A23	A23/USB2_DN	USB2	885.018	差分90ohm
B22	B22/USB1_DP	USB1	770.891	差分90ohm
A22	A22/USB1_DN	USB1	764.651	差分90ohm
B20	B20/PCIE_TXN_P	PCIe	689.912	差分85ohm
A20	A20/PCIE_TXN_N	PCIe	689.553	差分85ohm
B19	B19/PCIE_RXN_P	PCIe	714.374	差分85ohm
A19	A19/PCIE_RXN_N	PCIe	714.015	差分85ohm
B21	B21/PCIE_REF_PAD_CLK_P	PCIe	698.535	差分85ohm
A21	A21/PCIE_REF_PAD_CLK_N	PCIe	698.176	差分85ohm

核心板PCIe相关信号按照官方手册要求的85ohm差分走线设计。但由于评估底板PCIe接口需外接PCIe硬盘等设备，因此按照PCIe规范要求的100ohm差分走线设计，相关设计未发现会影响PCIe功能。

图 8

3          电气特性

3.1    工作环境

表 10

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
存储温度	-50°C	/	90°C
工作湿度	35%（无凝露）	/	75%（无凝露）
存储湿度	35%（无凝露）	/	75%（无凝露）
工作电压	/	5.0V	/

3.2    功耗测试

表 11

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.22A	1.10W
满负荷状态	5.0V	0.61A	3.05W

备注：功耗基于TLIMX8-EVM评估板开启散热风扇的情况下测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心使用率约为100%。

3.3    热成像图

核心板安装好带风扇的散热器，在常温环境、满负荷状态下稳定工作10min后，测试核心板热成像图如下所示。H为最高温度，S为平均温度。

备注：不同测试条件下结果会有所差异，数据仅供参考。

图 9 不开启散热风扇

图 10 开启散热风扇

请参考以上测试结果，并根据实际情况合理选择散热方式。

4          机械尺寸

核心板主要硬件相关参数如下所示，仅供参考。

表 12

重量	11.5g
PCB尺寸	45mm*65mm
PCB层数	8层
元器件最高高度	1.295mm
PCB板厚	1.2mm

图 11

 

图 12

元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为LDO(U3)。

5          底板设计注意事项

5.1    最小系统设计

基于SOM-TLIMX8核心板进行底板设计时，请务必满足最小系统设计要求，具体如下。

5.1.1            电源设计说明

（1）        VDD_5V_SOM

VDD_5V_SOM(VDD_5V_MIAN)为核心板的主供电输入，电源功率建议参考评估板按最大10W进行设计。

图 13

VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参照评估底板原理图，在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。

 

图 14

（2）        VDD_3V3_SOM & VDD_1V8_SOM

VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM为核心板输出的BOOT SET配置专用供电电源，最大电流均约为200mA，请勿用于其他负载供电。

图 15

（3）        VDD_3V3_MAIN & VDD_1V8_MAIN

VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN为底板提供的外设电源。为使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求，推荐使用VDD_3V3_SOM电源来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能，使用VDD_1V8_SOM电源来控制VDD_1V8_MAIN的电源使能。

图 16

图 17

5.1.2            系统启动配置

由于BOOT SET引脚与SAI1、GPIO存在复用关系，若使用SAI1、GPIO外接设备，请保证CPU在上电初始化过程中BOOT SET引脚电平不受外接设备的影响，否则将会导致CPU无法正常启动。

核心板内部BOOT_MODE3已设计100K下拉电阻，BOOT_CFG[15:0]和BOOT_MODE[2:0]未设计上下拉电阻，需在底板设计启动配置电路。设计系统启动配置电路时，请参考评估底板BOOT SET部分电路进行相关设计。

 

图 18

图 19

5.1.3            系统复位信号

（1）        PMIC_KEY_RSTn(PMIC_POR_B)

PMIC_KEY_RSTn为PMIC的上电复位输入引脚，可用于控制i.MX 8M Mini复位输入引脚，以及外设接口的复位。PMIC内部已有上拉电阻，默认情况请悬空处理。

（2）        B24/POR_B

B24/POR_B为CPU的复位输入引脚，核心板内部已设计100K上拉电阻，与PMIC的复位输出引脚PMIC_POR_B相连。对于有严格上电复位顺序的外设，需结合外设的上电和复位时序来使用B24/POR_B。

（3）        A25/ONOFF

A25/ONOFF为CPU的开关机控制引脚，核心板内部已设计100K上拉电阻，默认情况请悬空处理。

5.2    其他设计注意事项

5.2.1            保留Micro SD卡接口

评估底板通过MMC2总线引出Micro SD卡接口，主要用于调试过程中使用Linux系统启动卡来启动系统，或批量生产时可基于Micro SD卡快速固化系统，底板设计时建议保留此外设接口。

5.2.2            保留UART2接口

评估底板将UART2_RXD和UART2_TXD引脚通过CH340T芯片引至Micro USB接口，作为系统调试串口使用，底板设计时建议保留UART2作为系统调试串口。

5.2.3            散热设计说明

对核心板散热设计建议如下。

（1）        当环境温度不高于60℃、核心板功耗不高于3.57W时，可考虑不添加散热片。

（2）        当环境温度不超过85℃、核心板功耗不高于3.64W时，可考虑使用不带风扇的散热片，但要求使用相变硅脂导热垫片进行导热。

（3）        当环境温度超过85℃时，强烈建议使用带风扇的散热片，并结合实际应用做进一步验证测试。

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