NXP i.MX 6ULL工业开发板硬件说明书（ ARM Cortex-A7，主频792MHz）

最新推荐文章于 2024-09-26 19:30:22 发布

Tronlong创龙

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文章标签：嵌入式硬件 arm开发

本文链接：https://blog.csdn.net/Tronlong/article/details/131391365

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本文档详细介绍了一款基于NXP i.MX 6ULL的工业开发板，包括核心板、电源接口、串口、CAN接口、USB接口、以太网接口、RGB显示接口和物联网模块拓展接口等。开发板集成了多种通信协议和扩展选项，适用于各种工业应用环境。此外，文中还提供了硬件设计注意事项和接口资源图解。

摘要由CSDN通过智能技术生成

前言

本文档主要介绍TLIMX6U-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。

创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

i.MX 6ULL的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

图 1 评估板硬件资源图解1

图 2 评估板硬件资源图解2

图 3 评估板硬件资源图解3

1 SOM-TLIMX6U核心板

SOM-TLIMX6U核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLIMX6U核心板硬件说明书》。

图 4 核心板硬件框图

图 5

图 6

2 电源接口

CON2为12V直流输入DC-417电源接口，可接外径4.4mm，内径1.65mm的电源插头。

CON1为12V直流输入绿色端子，2pin规格，间距3.81mm。电源输入具备反接保护、过流过压保护功能。

SW1为电源拨动开关。

图 7

图 8

图 9

图 10

图 11

设计注意事项：

（1）VDD_12V_MAIN通过WD1304E30-6/TR（DC-DC降压芯片）输出VDD_5V_MAIN供核心板及评估底板部分外设使用，通过WD1304E30-6/TR输出VDD_3V3_MAIN供评估底板外设使用，通过WD1304E30-6/TR输出VDD_3V3_4G供评估底板外扩4G模块使用。

（2）为使VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_4G满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出电源VDD_ADJ_SOM_OUT来控制VDD_3V3_MAIN和VDD_3V3_4G的电源使能。

（3）VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。