Tronlong创龙
这个作者很懒,什么都没留下…
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基于RK3588的NPU案例分享!6T是真的强!
此外,RK3588的NPU还支持多种学习框架,包括TensorFlow 、PyTorch、Caffe、MXNet等在人工智能开发中流行的深度学习框架,能够为开发者提供丰富的工具和库,使他们能够方便地进行模型训练和推理,可轻松应对各种大数据运算场景。案例循环测试10次,统计出推理的平均处理耗时。案例程序对测试图片的目标对象标记成功后将输出名称为out.jpg的标记图片至当前目录,请将out.jpg文件拷贝至Windows下,并使用PC端相关软件对比查看bus.jpg与out.jpg,测试结果如下所示。原创 2024-07-17 14:49:53 · 122 阅读 · 0 评论 -
可扩展的单核至四核Cortex-A53@1.4GHz工业级核心板规格书
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心板,通过工业级B2B连接器引出2x TSN Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB2.0、CSI、DISPLAY等接口。原创 2023-08-28 10:03:13 · 240 阅读 · 0 评论 -
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(三)
3 电气特性3.1 工作环境3.2 功耗测试3.3 热成像图4 机械尺寸5 底板设计注意事项5.1 最小系统设计5.1.1 电源设计说明5.1.2 系统启动配置5.1.3 系统复位信号5.2 其他设计注意事项5.2.1 保留Micro SD卡接口5.2.2 保留UART0接口6 附图最小系统设计本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书,主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容,以及为用户提供相关电路设计指导。原创 2023-08-29 09:23:56 · 580 阅读 · 0 评论 -
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(二)
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书,主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容,以及为用户提供相关电路设计指导。原创 2023-08-09 15:43:43 · 773 阅读 · 0 评论 -
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(一)
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。(6) SOM-TLT507核心板STP文件:“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLT507核心板STP文件\”;为便于阅读,下表对文档出现的部分术语进行解释;原创 2023-08-09 15:41:16 · 1298 阅读 · 0 评论 -
为什么工业现场常用ARM+FPGA架构?
想要获取资料的小伙伴,欢迎自行复制下载:http://site.tronlong.com/pfdownload。为什么工业现场常用ARM+FPGA架构?#嵌入式 #硬件开发。原创 2023-08-07 14:51:59 · 170 阅读 · 0 评论 -
【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市!
【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市!国产化率100%,瑞芯微四核ARM Cortex-A55,主频2.0GHz 旗舰国产工业平台,64GB超大存储空间!工业接口丰富,10x UART、3x CAN-FD、2x GMAC、3x Pcle、LVDS、MIPI、HDMI、eDP... 工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗领域首选!解锁更多精彩详情,欢迎在线咨询或评论区留言!【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市!原创 2023-08-29 09:18:03 · 255 阅读 · 0 评论 -
嵌入式基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板(4)
评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口,板载WIFI、Bluetooth模块,支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响,仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为:有人物联网WH-BLE105,位于评估板背面,如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中,出现如下问题,是由于random熵不够引起,需重启评估板,执行如下命令更换熵池,再重新测试。原创 2023-05-05 11:42:43 · 680 阅读 · 1 评论 -
嵌入式基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板(3)
评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口,板载WIFI、Bluetooth模块,支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响,仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为:有人物联网WH-BLE105,位于评估板背面,如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中,出现如下问题,是由于random熵不够引起,需重启评估板,执行如下命令更换熵池,再重新测试。原创 2023-05-05 11:17:53 · 479 阅读 · 0 评论 -
【正式发售】TI AM335x升级平台-AM62x,强势来袭!主频1.4GHz
图2 TL62x-EVM工业评估板资源框图。图1 SOM-TL62x工业核心板。原创 2023-05-05 11:10:38 · 123 阅读 · 0 评论 -
AM62x相比AM335x,到底升级了什么?
如今AM335x作为10年前的经典产品,已逐渐难以满足客户正在不断变化的产品需求。但TI凭借对工业市场的敏锐理解,已正式推出极有可能引领未来10年工业潮流的最新明星处理器平台-AM62x,创龙科技作为TI的官方合作伙伴,亦紧跟潮流正式推出搭载AM62x处理器的工业核心板-SOM-TL62x。因其能在相同价位下,提供比市面上其他厂商处理器更优良的性能,并凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源,可提供更便利的拓展性,在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。原创 2023-05-05 11:06:49 · 175 阅读 · 0 评论 -
国产!全志科技T507-H工业核心板( 4核ARM Cortex-A5)规格书
核心板通过邮票孔连接方式引出 MIPI CSI 、HDMI OUT 、RGB DISPLAY 、LVDS DISPLAY 、CVBS OUT 、2x EMAC 、4x USB2.0 、6x UART 、SPI 、TWI 等接口,支持双屏异显、 G31 MP2GPU 、4K@60fps H.265 视频硬件解码、4K@25fps H.264 视频硬件编码。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率 100%。Linux 、Linux-RT 、Qt 应用开发案例。原创 2023-05-05 10:53:45 · 898 阅读 · 0 评论 -
全志T3+Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例
基于MQTT通信协议,实现发布和订阅消息功能。MQTT作为一种低开销,低带宽占用的即时通讯协议,可以极少的代码和带宽为联网设备提供实时可靠的消息服务,适用于硬件资源有限的设备及带宽有限的网络环境。给大家详细讲解嵌入式行业中,常使用到的MQTT通信协议案例,分别涵盖了MQTT通信协议简介、mqtt_client案例、mqtt_sinewave_pub案例等等。MQTT是轻量、简单、开放和易于实现的,同时作为一种低开销、低带宽占用的即时通讯协议,使其在物联网、小型设备、移动应用等方面有较广泛的应用。原创 2023-03-31 14:19:11 · 439 阅读 · 1 评论 -
ARM/FPGA/DSP板卡选型大全,总有一款适合您
创龙科技现有30多条产品线,覆盖工业自动化、能源电力、仪器仪表、通信、医疗、安防等工业领域,与6大主流工业处理器原厂强强联合,包括德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)、赛灵思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同创,产品架构涵盖ARM、FPGA、DSP、RISC-V等。创龙科技成立至今,一直专注于异构多核技术开发,并已推出至少16款对应产品,为广大工业领域客户解决了不同应用场景中的痛点,使客户终端产品得以快速上市。另外,创龙科技还是TI、NXP、Xilinx、紫光同创四家原厂中国官方合作伙伴。原创 2023-03-29 10:28:56 · 1012 阅读 · 0 评论 -
为什么说这款99元国产ARM工业平台,具有“划时代”意义
随着近年来进口处理器涨价不断,大家会发现市面上已很少见到99元的ARM工业核心板出售。为什么说SOM-TLT113工业核心板具有“划时代”意义呢?为满足客户对低成本、高性能的需求,创龙科技推出基于全志T113-i。”新品——SOM-TLT113工业核心板批量含税仅。Tronlong创龙科技。原创 2023-03-29 10:27:53 · 507 阅读 · 0 评论 -
国产ARM+FPGA架构在“能源电力”中的典型应用详解
全志T3为准车规级芯片,四核ARM Cortex-A7架构,主频高达1.2GHz,支持双路网口、八路UART、SATA大容量存储接口,同时支持4路显示、GPU以及1080P H.264视频硬件编解码。为满足能源电力行业的“国产化”需求,创龙科技推出了国内首发全国产ARM + FPGA平台方案(SOM-TLT3F工业核心板),并适配国产多通道并口AD,处理器、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等均采用国产工业级方案,国产化率100%。● CSI总线,单向通信,实测读速率达55.1MB/s。原创 2023-03-29 10:24:51 · 630 阅读 · 0 评论 -
嵌入式ARM端测试手册——全志T3+Logos FPGA评估板(下)
评估板接口资源丰富,引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。进入评估板文件系统,执行如下命令关闭所有非当前测试网口,并打开当前测试网口。原创 2023-02-28 23:11:56 · 220 阅读 · 0 评论 -
全志T3+FPGA国产核心板——Pango Design Suite的FPGA程序加载固化
核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。连接成功后,将出现FPGA芯片图标,并自动弹出FPGA程序选择窗口,点击Cancel,不加载xxx.sbit文件。原创 2023-02-28 23:11:53 · 448 阅读 · 0 评论 -
嵌入式ARM端测试手册——全志T3+Logos FPGA开发板(上)
评估板接口资源丰富,引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。将评估板上电启动,系统将会自动登录root用户,串口终端会打印如下类似启动信息。原创 2023-02-28 23:11:39 · 165 阅读 · 0 评论 -
FPGA案例开发手册——基于全志T3+Logos FPGA核心板
核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。原创 2023-02-28 23:10:50 · 417 阅读 · 0 评论 -
嵌入式入门必看!调试工具安装——基于 AM64x核心板
本章节内容是为评估板串口安装USB转串口驱动程序。驱动适用于CH340、CH341等USB转串口芯片。原创 2023-02-28 23:08:28 · 424 阅读 · 0 评论 -
基于OMAPL138+FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门(上)
德州仪器(TI)2013年11月推出基于低功耗OMAP-L138 DSP + ARM9™处理器的多核软件开发组件——MCSDK(Multicore Software Development Kits),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对TI TMS320C6000™高性能数字信号处理器(DSP)的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台,便可升级至高性能器件。TI MCSDK提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包,可实现基于TI器件的开发。原创 2023-02-28 23:08:26 · 364 阅读 · 0 评论 -
基于OMAPL138+FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门(下)
本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138(定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 通过 uPP、EMIFA、I2C 通信总线连接,并通过工业级 B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD 等接口。原创 2023-02-28 23:06:38 · 352 阅读 · 0 评论 -
嵌入式工程师进阶,基于AM64x开发板的IPC多核开发案例分享
请将案例bin目录下的am64-main-r5f0_0-fw、am64-main-r5f0_1-fw、am64-main-r5f1_0-fw、am64-main-r5f1_1-fw、am64-mcu-m4f0_0-fw可执行程序拷贝至评估板文件系统任意目录下。请将评估板重启,在系统启动过程中,Cortex-R5F、Cortex-M4F核心将会引导启动。案例功能:基于RP Message的API实现Cortex-A53与Cortex-R5F核间通信,以及Cortex-A53与Cortex-M4F核间通信。原创 2023-02-28 23:07:14 · 504 阅读 · 0 评论 -
基于 TI Sitara系列 AM64x核心板——程序自启动说明
请将案例bin目录下的am64-main-r5f0_0-fw、am64-main-r5f0_1-fw、am64-main-r5f1_0-fw、am64-main-r5f1_1-fw、am64-mcu-m4f0_0-fw镜像文件拷贝至评估板文件系统根目录下。内存空间分配如下图所示。led_flash_r5fss_nortos工程配置的Cortex-R5F核心为r5fss0_0,下面演示如何修改led_flash_r5fss_nortos工程配置,实现基于Linux引导启动r5fss0_0。原创 2023-02-28 23:05:23 · 522 阅读 · 1 评论 -
全志T113-i+玄铁HiFi4开发板(双核ARM Cortex-A7 )规格书
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。原创 2023-01-30 22:01:38 · 1130 阅读 · 0 评论 -
ARM+DSP异构多核——全志T113-i+玄铁HiFi4核心板规格书
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。原创 2023-01-30 22:00:43 · 1658 阅读 · 0 评论 -
嵌入式必看!全志T113-i+玄铁HiFi4核心板硬件说明资料分享
目 录1 硬件资源2 引脚说明(篇幅问题,暂不提供详细内容)3 电气特性4 机械尺寸5 底板设计注意事项。原创 2023-01-30 21:57:44 · 1349 阅读 · 0 评论 -
全志T113-i+玄铁HiFi4开发板硬件说明书(2)
如需采用B5819WS-SL方案,请实贴B5819WS-SL(D3)、0R电阻(R38)、100K电阻(R40),并空贴WUSB3801Q-12/TR(U11)、100K电阻(R39)、10K电阻(R41)、0R电阻(R274)、100nF电容(C42)。使用可充电电池时,可将跳线帽插入J1接口实现充电。原创 2023-01-30 21:50:31 · 509 阅读 · 0 评论 -
ARM+DSP!全志T113-i+玄铁HiFi4开发板硬件说明书(1)
为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求,需使用核心板输出的VDD_3V3_SOM来控制电源使能,使评估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN电源晚于核心板电源上电。VDD_12V_MAIN通过DC-DC芯片输出VDD_5V_SOM供核心板使用,通过另外3路DC-DC芯片输出VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN供评估底板外设使用。默认情况下,底板请悬空处理。原创 2023-01-30 21:46:31 · 1098 阅读 · 0 评论 -
全志A40i+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明书(上)
为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN满足系统上电、掉电时序要求,需使用核心板输出VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN的电源使能,使评估底板VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN电源在核心板电源之后上电,且在AP-RESETn/3V0复位信号之前上电,即评估底板VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN电源需晚于12V输入电源200ms内完成上电。LED3、LED4为FPGA端用户可编程指示灯,通过GPIO控制,默认高电平点亮;原创 2023-01-30 21:44:59 · 578 阅读 · 0 评论 -
全国产!全志A40i+Logos FPGA核心板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明
核心板采用爱特姆公司的4个工业级B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm。为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求,推荐使用VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN的电源使能。核心板B2B连接器分别为CON0A(母座,对应评估底板CON0A)、CON0B(公座,对应评估底板CON0B)、CON0C(母座,对应评估底板CON0C)、CON0D(公座,对应评估底板CON0D),引脚排列如下图所示。原创 2023-01-30 21:43:20 · 1606 阅读 · 0 评论 -
全志A40i+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明书(下)
YT8521SH-CA芯片管脚LED0/PHYAD0、LED1/CFG_LDO0、LED2/CFG_LDO1、RESET_N的信号电平皆为3.3V,上拉配置时,请上拉到3.3V;核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。J10为ARM ExPORT0接口,采用2x 10pin排母,间距2.54mm,引出SYS_RESETn、AP-NMIn、Audio Codec、GPIO等拓展信号。原创 2023-01-30 21:42:50 · 408 阅读 · 0 评论 -
全国产!瑞芯微RK3568J/RK3568B2工业核心板规格书
创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。原创 2023-01-30 21:41:50 · 979 阅读 · 0 评论 -
嵌入式必读!瑞芯微RK3568J/RK3568B2开发板规格书
创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55国产工业评估板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz,由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。原创 2023-01-30 21:40:55 · 511 阅读 · 0 评论 -
开发板测试手册——SPI FLASH 读写、USB WIFI 模块(2)
如使用虚拟机 + Ubuntu 的开发方式, 将会获取到两个 IP 地址,其中一个为 Windows 端 IP 地址,一个为 Ubuntu 端 IP 地址。"-i"指定 WIFI 名称, "-p"指定 WIFI 密码,请根据实际情况修改。在评估板文件系统执行如下命令测试网络通信速度, 192.168.0.21 为 PC 机 Ubuntu 端 获取的 IP 地址。由于系统 udev 设备管理器的原因,加载 8188eu.ko 驱动后,会自动启动wpa_supplicant 程序,需执行如下命令关闭该程序。原创 2023-01-03 17:08:32 · 365 阅读 · 0 评论 -
开发板测试手册——系统启动、文件传送操作步骤详解(1)
其中 boot 分区在评估板文件系统挂载路径为"/run/media/mmcblk1p1" ,rootfs 分区 在评估板文件系统挂载路径为"/run/media/mmcblk1p2",执行如下命令可查看挂载情况。将评估板断电,将 Linux 系统启动卡从评估板 Micro SD 卡槽中取出,根据评估底。time 命令有计时作用, dd 用于复制,从 if(input file)文件读出,写到 of(output file)指 定的文件, bs 是每次写块的大小, count 是读写块的数量。原创 2023-01-03 16:59:31 · 297 阅读 · 0 评论 -
开发板测试手册——SPI FLASH 读写、USB WIFI 模块(2)
如使用虚拟机 + Ubuntu 的开发方式, 将会获取到两个 IP 地址,其中一个为 Windows 端 IP 地址,一个为 Ubuntu 端 IP 地址。"-i"指定 WIFI 名称, "-p"指定 WIFI 密码,请根据实际情况修改。在评估板文件系统执行如下命令测试网络通信速度, 192.168.0.21 为 PC 机 Ubuntu 端 获取的 IP 地址。由于系统 udev 设备管理器的原因,加载 8188eu.ko 驱动后,会自动启动wpa_supplicant 程序,需执行如下命令关闭该程序。原创 2023-01-03 16:42:19 · 454 阅读 · 0 评论 -
开发板测试手册——USB 4G 模块、GPS 定位功能操作步骤详解(3)
使用前请在 4G 模块中插入可正常使用的 SIM 卡,确保 4G 天线和 GPS 天线(GPS 字 样面朝上)已正常安装,然后将评估板放置在开阔场合(室内测试 GPS 功能可能会导致 经纬度获取失败)且评估板不接网线。测试完成后, Ubuntu 和评估板均会打印测试结果。进入评估板文件系统,在me3630_get_location文件所在路径下执行如下命令测试GPS 定位功能是否正常。进入评估板文件系统,在me3630_phone_call文件所在路径下执行如下命令测试通话 功能是否正常。原创 2023-01-03 16:27:11 · 705 阅读 · 1 评论 -
全国产!全志T3+Logos FPGA核心板(4核ARM Cortex-A7)规格书
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。原创 2022-12-01 10:41:22 · 841 阅读 · 0 评论