由广州创龙自主研发的SOM-TL138F核心板是基于TI定点/浮点DSP C674x+ARM9 + Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,尺寸为66mm*38.6mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。
SOM-TL138F核心板引出CPU全部资源信号引脚,二次开发更加容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
核心板简介
基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x+ARM9) + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器;
OMAP-L138与FPGA通过uPP、EMIFA、I2C总线连接,通信速度可高达228MByte/s;
OMAP-L138主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力;
FPGA兼容Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平台升级能力强;
DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸为66mm*38.6mm,采用工业级B2B连接器,保证信号完