TI KeyStone C66x定点/浮点DSP以及FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板

创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

                                                     核心板硬件框图

                                        核心板机械尺寸图(顶层透视图)

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SEED-HPS6455作为一款高性能数字信号处理平台,为您提供了丰富的运算资源和高 速接口资源,以适应雷达信号处理、卫星通信系统、软件无线电、高速宽带数据传输等应用 对大数据量信号处理实时性、精度以及高速传输的苛刻要求。同时,HPS6455还可以作为 一款DSP+FPGA的参考设计,完备的硬件原理图和例程为您的设计提供了可靠的参考,缩 短您产品的上市时间。 SEED-HPS6455的主要特点有:  DSP处理器:TMS320C6455BZTZ2,主频1200MHz;  FPGA:XC5VSX50T,封装FFG1136;  64位160MHz的总线连接FPGADSP实现高达10Gbit的带宽;  两片105M ADC AD6645(14位),组成2路模拟输入;  一片160M/400M DAC AD9777(16位),支持2路模拟输出;  一片正交调制器AD8345;  低抖动锁相环CDCE62005支持5路LVDS/LVPECL输出;  2路RS232接口,DB9连接器;  FLASH存储器: S29GL128,128Mb,采用8bit模式;  DDR2-667 SDRAM 存储器:4片MT47H64M16-3,共4Gb(最大兼容8Gb);  支持ESAM(SLE66C161PE);  SPI FLASH:AT45DB321D,32Mb,用于存放FPGA的程序;  I2C EEPROM :256Kb AT24C256BN与DSP相连;  PCI 33/66接口;  10/100/1000M自适应网络接口(1G PHY:VSC8641XKO)。  64位EMIF连接FPGADSP;  x4 RAPID IO连接FPGADSP;  McBSP连接FPGADSP;  16路带缓冲差分GPIO;  SMA外部数字输入;  SMA外部时钟输入;  SMA外部中频输入;  JTAG调试接口;
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