创龙TL665xF-EasyEVM开发板硬件说明书（3）

最新推荐文章于 2020-07-17 15:51:08 发布
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该博客详细介绍了创龙TL665xF-EasyEVM开发板的硬件接口，包括千兆以太网口、散热风扇接口、拓展IO信号、FMC接口以及底板B2B连接器的硬件配置和引脚定义，适用于嵌入式系统开发者进行硬件设计和调试。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 

13.千兆以太网口

开发板引出一个RJ45千兆以太网口(CON4)，采用了Marvell Alaska 88E1112网络芯片，可自适应10/100/1000M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机，若是PC和开发板直接相连需要使用交叉网线。硬件及引脚定义如下图：

 

图 36

 

 

图 37 DSP端网络接口

 

14.散热风扇接口

CON2是散热风扇接口，采用3pin，间距2.54mm，供电电压为12V。硬件及引脚定义如下图：

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