湍流电子热固型碳氢树脂高频覆铜板的插损分析（及与进口材料的性能对比）

       在高频 PCB 设计中，信号完整性是一个不可忽视的主题。随着频率的提升，信号的衰减和失真问题愈发明显，而插入损耗则是其中一个重要因素。PCB 材料是影响高频信号完整性的关键性因素，选择合适的材料是决定高频 PCB 制造成功的必要基础。

图 1：信号传输模拟图

       在射频和微波电路中，以最常见的微带线线路为例，插入损耗用以表示输出信号 A2 与输入信号 A1 相比较所损失的大小 。理想情况下，输入和输出的信号功率应该是相同的，然而，在实际操作中，我们会发现有一部分信号在传输过程中损失掉了。因此，我们希望高频高速电路的插入损耗越低越好，这样可以提高信号的质量和完整性。

一、材料组分和结构对高频 PCB 基板插损的影响

       在实际的电路中，存在多方面的因素导致电路产生损耗，如电路设计及匹配，使用电路材料的损 耗和加工等，但是 PCB 材料带来的导体损耗和介质损耗是传输线上信号衰减的主要方面。

       导体损耗包括了传输线上信号路径和返回路径上的能量损失，是由导体自身的阻抗引起的 。高频 PCB 电路的电流主要集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，而导体内部的电流很小甚至没有（如下图2 所示）。结果导致导体的电阻增加，导体损耗也随之增加。这一现象称为趋肤  效应(skin effect) 。因此铜箔与绝缘介质层的接触面粗糙度对于插损的影响是直接的，接触面越光滑，则高频电流的传输损耗越低。

图 2：趋肤效应示意图

       介质损耗又称作绝缘层损失，与 PCB 基板材料的介电常数（Dk/εr）、损耗角正切（Df/tanδ)  成正比。Dk和 Df是高频板材的关键指标，一般而言，板材设计时为了匹配阻抗，Dk是确定的。这使得对Dk 稳定性的要求更加关键，因此，要实现更高速、低能量损耗与小传输时延的要求，必须要求材料有更低的 Df。在同一εr 或 tanδ下，频率越高，其传输损失就越大，下图 3 表示了上述关系。

图 3：各种εr ，tanδ材料的信号传输损失

二、湍流电子如何降低高频覆铜板的插入损耗

       以湍流电子TL350 型高频覆铜板为例，我们针对降低基板插损做了特殊的设计，从玻璃布选用、树脂体系建设、填充材料选用、铜箔粗糙度选择以及热压固化成型过程等，以下几方面简单介绍。

•   2.1 精选玻璃布， 优化信号传导路径

       o 编织玻璃纤维布的网格节点和网孔会带来介电常数的不均匀性，因此在高频材料设计中，湍流电子均选用编织均匀、密实且经过表面特殊处理的电子级玻纤布，降低编织效应带来的介电性能损失。

•   2.2 定制树脂体系，降低介质损耗

       o TL350 采用热固型碳氢树脂体系，经过特殊设计的树脂体系不但提供了超过 280℃的玻璃态转化 温度，同时在介质损耗控制上也有显著帮助，树脂体系的整体介质损耗控制在 0.002 级别。

•   2.3 创新填充材料，减少信号干扰

       o TL350 作为陶瓷-树脂复合型高频材料，在树脂体系中填充的介电陶瓷颗粒，不但对介质损耗控制起到关键作用，更通过优化它的粒径分布、表面形态和特殊表面处理，大幅优化与铜箔结合面的光滑度，在高频应用下有效降低传输线路的插入损耗。

•   2.4 严控铜箔粗糙度，提升传输效率

       o 如前文所述，高频条件下，铜箔粗糙度对于PCB导体线路的导体损耗影响十分明显，因此越高 频的设计，越有必要选用更低粗糙度的铜箔来保证更低的插入损耗。由下图 4 可见，同样的TL350 介质层，在与不同粗糙度等级的铜箔结合时，其高频下的插入损耗性能有明显差异。

图 4 ：不同粗糙度铜箔与 TL350 结合的插损对比图

三、湍流电子 TL350 高频覆铜板与进口同类材料的对比验证

       一般来说行业内测试高频高速 PCB 插入损耗的办法较多，高频板制造行业经常使用微带线差分相 位长度法来测量高频覆铜板材料的介电常数与插入损耗。这种方法可以测试大于 20 GHz 的毫米波频率下的材料的介电常数与插损，尤其适用于毫米波频率下应用的高频板。我们选用了匹配不同等级铜箔的全国产 TL350 系列碳氢树脂材料，以及行业较为常见的某进口X350B 材料（匹配ED 等级铜箔），在相同条件下进行加工，并测试对比。

•   3.1 实验设备

       o 实验仪器：矢量网络分析仪 MSD46122B （1-40GHz）

    

图 5：矢量网络分析仪

•   3.2 实验方案

微带线差分相位长度法的测试步骤如下：

       o 设计阻抗匹配的微带线测试板，进行 PCB 加工。测试线路为两个仅物理长度不同的微带传输线电路。

图 6：TL350 高频覆铜板制样测试板

       o 使用非焊接的端接连接器连接测试线路，通过矢量网络分析仪在1 - 30GHz 的频率下，测试 长、短微带线的插入损耗。

图 7：矢量网络分析仪测试图

       o 将其插入损耗相减，消除连接器与信号馈入区域的影响，计算其插入损耗dB/每长度单位。

•   3.3 实验结果：在 1-30GHz 频率下， 匹配了不同粗糙度铜箔的 TL350 型高频覆铜板与进口材料 X350B 的插损数据如下：

图 8：TL350 与进口材料 X350B的插损对比图

       o 如图 8 所示，采用相同级别粗糙度的电解铜箔，TL350 在不同频率下的插入损耗明显优于进口材料X350B，且在>20GHz 的高频下优势更加明显。例如，在 20 GHz 下，TL350 的插入损耗为 -0.48 dB/inch；进口某材料的插入损耗为-0.55 dB/inch，TL350 的插损比 X350B 低 12%。

图 9 ：不同铜箔等级的 TL350 与进口材料 X350B 的插损对比

       o TL350 搭配不同粗糙度的铜箔，在高频下的插入损耗有显著差异，如上图 9所示，搭配 HVLP 等级铜箔的插损最低，搭配 RTF 等级铜箔插损次之，搭配 ED 等级铜箔的插损较高，但都低于搭配 ED 等级铜箔的进口材料。 因此越高频的设计，越有必要选用更低粗糙度等级的铜箔，以 及更优秀的介质材料来共同保证更低的插入损耗。

       在客户实际使用场景下，行业领先的某 PCB 加工厂家曾将湍流电子的 TL350 型高频覆铜板与某进口材料 X350B 进行加工制样后测试，在微带线和共面波导实验中都发现湍流 TL350 的损耗性能与进口材料 X350B 相比更有优势，综合性能至少相当甚至更好。