技术文章：高频PCB基板材料的介电常数（DK）与介电损耗（Df）（上）

1、PCB基板的介电常数和介电损耗

       根据伟大的麦克斯韦方程组，介电常数天然地应当为复介电常数，以复数形式存在。但是，在电子电路工程行业，我们通常以一种更为通俗的方式来理解介电常数。

       自然界里，存在这样一种电学现象：任何介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，这种被削弱的能量，一部分被介质存起来，另一部分损耗掉（转化为热能）。为了定量描述这种现象，我们可以设计 “介电常数” 和 “介电损耗” 这两个参数。

       介电常数（Dielectric Constant）是表征材料在电场中储存电荷能力的一种参数，定义是介质中电场强度与原真空中电场强度的比值，通常以相对介电常数表示（真空的相对介电常数 = 1）。在很多地方，用希腊字母表示为 εr。静电场下，相对介电常数是一个实数。同时，材料的相对介电常数（工程上经常直接简称为介电常数）是材料本身固有的属性，是一个无量纲的值。在 PCB 行业，相对介电常数常被称为 Dk，是 Dielectric Constant 的缩写简称。

       介电损耗（Dielectric Loss）就是表征那部分因发热而损耗掉的能量多少的一种参数，定义是介质在电场作用下，在单位时间内因发热而消耗的能量，通常用复介电常数的损耗角正切量化。在高频交变电流下，这种损耗尤其明显。在 PCB 行业，介电损耗被简称为 Df，即 Dissipation Factor 的简称。其他中文名叫介质损耗因子、阻尼因子、内耗 (internal dissipation) 或损耗角正切 (loss tangent)。不论如何变换其命名，指代的内容是一致的。

       常见材料在低频（<1kHz）和室温下的相对介电常数，化学家和工程师将它们制作成了表格。例如图 1。我们在很多地方可以查到。例如，《兰氏化学手册》里包含了很多无机物与有机物的纯物质的介电常数。

图1：常见物质介电常数表

2、为什么需要关注基板材料的介电常数

       在普通的 PCB 制作中，基板材料只起到绝缘和提供承载的作用。因此，基板材料的介电性能不是那么重要。

但是，高频高速化 PCB 必须严格考察基板材料的介电特性，主要从以下几个方面来理解：

（1）介电常数直接影响信号在 PCB 中的传播速度。一般而言，相对较低介电常数的材料能使信号更快地传输，减少延迟，这对于高速数字电路和射频应用至关重要。
（2）低介电损耗的材料能够减少信号在传输过程中的衰减和失真，保证信号的质量和完整性，提高高频信号的传输质量和效率。

（3）具备好的介电特性的材料要求在频率、湿度、温度等环境变化下仍能保持介电常数与损耗的稳定性。从而在一个较宽广的环境范围（极寒、极热、高湿环境或剧烈波动的环境下）内维持信号的稳定。
（4）需要通过了解材料的介电性能来实现特性阻抗的高精度设计和控制。从设计上，高频高速电路的阻抗设计是基于材料的介电性质开展的，传输线的几何尺寸设计需结合材料的 Dk 值。例如，我们使用 Polar -SI9000 软件计算阻抗值就需要知道材料的 Dk，用 HFSS 进行模拟的时候需要提供建模材料的复介电常数。从另一方面，设计好的电路上，介电常数的变化会导致传输线的特性阻抗变化。保持恒定的介电常数有助于实现阻抗匹配，避免信号反射和衰减，确保信号完整性。

       下图是一个当前常用基板树脂与不同增强体系复合后板材的 Dk 和 Df 的对比。对于高频高速基板材料而言，选择哪种树脂体系在很大程度上决定了基材的介电性能。

 图2：常规树脂/增强复合材料的介电常数和损耗因子

摘用自《印制电路手册》（第六版）〔美〕Clyde F.Coombs,Jr.主编；乔书晓、陈力颖译

3、X波段的介电常数

        高频高速板的 DK 和 Df 测试，一般在 X 波段进行，通常至少需要提供 10GHz 下的性能数据。X 波段（X - Band）是微波频段的一部分，频率范围为 8 - 12 GHz，波长约 2.5 - 3.75 cm。

        对于普通的 FR4 板，一般采用 Q 表法测试其 1MHz 下的介电常数。但对于高频高速基板而言这种方法就不适用了。原因主要有以下几点：首先是频率依赖性 —— 材料的 DK 随频率变化。例如，上表中普通 FR4 在低频（1 MHz）时介电常数 4.4，但在 1 GHz 为 3.9。因此，对高频基板的测试需覆盖实际工作频段（如 X 波段），避免设计误差。其次是高频损耗加剧。举例来说，在 X 波段（10 GHz）下，tanδ = 0.010 的材料损耗功率密度是 1 GHz 时的 10 倍。再次是应用需求，例如 X 波段雷达天线要求板材 DK 稳定，以确保波束指向精度。因此对于 X 波段介电常数的测试和监控是必须的。

        综上所述，X 波段的高频特性会放大材料缺陷，需通过精准测试验证每批次基板产品的介电特性，以优化信号传输效率、降低能耗并满足严苛的工程指标。

4、高频板测试介电常数的常用方法有哪些？

图3：测量方法汇总

引自是德科技公众号《介电材料测量基础》https://zhuanlan.zhihu.com/p/98551131

        介电常数和介电损耗是衡量电介质材料在电场作用下电学性能的重要参数。对于普通材料，基于不同原理有很多常见的测量方法，如上图测量方法汇总所示。

        对于 PCB 基板而言，常见的测试方法有微波谐振腔法、传输线法、自由空间法、介质谐振器法（微带线、带状线等）。它们的测试原理不同，能够测量的频率范围、测量精度、适用场景以及技术特点也不一样。

        IPC 规定的测试 PCB 基板材料复介电常数的标准方法有很多。总体而言，可以分为基于线路的测试方法和基于材料的测试方法。

        基于线路的测试方法是将板材加工成 PCB 线路板后，通过传输线的 S 参数测试等方式计算材料的介电常数，并测试线路的插入损耗。但这种方法需要花费时间制作标准测试线路板，因此不适合材料生产过程中的快速品质检验和介电性能控制。

        基于材料的测试方法在本行业的品质控制中被广泛使用。目前，行业里接受度较高的是 “X 波段钳位带状线谐振器测试” 方法（IPC - TM - 650 2.5.5.5C）和分离后介质谐振器法（SPDR，IPC - TM - 650 2.5.5.13）。

        我司以带状线谐振法作为主要测试方法，以 SPDR 作为参考和辅助手段，主要基于以下几点考虑:

高频匹配性：该方法通过将覆铜板加工成特定尺寸的带状线结构，利用矢网分析仪在 X 波段内直接测量传输特性（S 参数），结合电磁场仿真反推复介电常数。该方法对覆铜板的高频应用场景（如 5G 基站、毫米波雷达）具有天然适配性。带状线谐振法测试的是 Z 轴方向的介电常数，与传输线设计更为匹配。

测量精度优势: 相较于其他测试方法，带状线谐振法测试介电常数精度可达 ±1%，尤其适合低损耗（Df<0.005）覆铜板的精细化检测。

行业验证成熟度：该方法在高频高速覆铜板头部厂商的研发和质量控制环节广泛应用，尤其对 PTFE、陶瓷填充等高阶基板材料的介电性能评估具有公认可靠性。