技术文章：一文了解PCB的热膨胀系数（上）

1、什么是热膨胀系数？

        热膨胀是一种普遍存在的自然现象。我们日常中常说的“热胀冷缩”，是指物体受热时体积增大。物体的热膨胀一般理解为由温度升高导致分子振动加剧所致。热膨胀系数，是描述材料在温度变化下长度或体积变化程度的参数，英文简称CTE，单位为ppm/℃（即百万分之一/摄氏度）。例如，一张PCB基材在25-140°C之间CTE为15 ppm/℃，指的是在上述的温度区间内，温度每升高1摄氏度时，材料长度将平均会增加原始长度的百万分之15，也就是0.0015%。

        PCB板材的性能表里热膨胀系数经常包括X，Y轴的热膨胀系数和Z轴的热膨胀系数。其中Z轴热膨胀系数特指在垂直于基板方向（Z轴）上的线膨胀系数，即厚度随温度的变化，一般更被材料工程师和射频工程师关注。.由于PCB板材的结构特点，一般板材的Z轴方向和XY方向的CTE是不同的。

2、为什么PCB板材需要关注Z轴热膨胀系数？

        Z轴CTE对PCB尤其是多层PCB的镀覆孔的可靠性有很重要的影响。PCB板在热处理、高温焊接和运行操作时，受热会引起Z轴膨胀，进而会受到导通孔镀铜层的束缚（一般铜箔的CTE为17 ppm/℃）。由于镀覆孔贯穿PCB的Z轴，所以基材过度的热胀缩会导致镀覆孔扭曲和产生塑性变形，也会使PCB表面的铜焊盘变形。过度热循环或导通孔镀铜层抵抗不住热膨胀力时可能会使镀覆孔薄弱处发生断裂的可靠性问题。

图1：印刷电路板（PCB）上三种不同类型的导通孔