DS18B20单总线数字温度传感器国产替代MY18E20 MY1820 MY18B20Z MY18B20L（一）

前言

DS18B20是全球第一个单总线数字温度传感器，推出时间已经超过30年，最早由美国达拉斯半导体公司推出，2001年1月，美信以25亿美元收购达拉斯半导体（Dallas Semiconductor），而美信在2021年8月被ADI公司收购，因此现在ADI的DS18B20应该算正宗的，目前国内有多家半导体厂商推出替代产品。
DS1820和DS18B20区别：DS18B20为9位～12位A/D转换精度。DS1820则为9位A/D转换精度。

国产数字温度传感芯片之一

MY18E20 MY1820 MY18B20Z MY18B20L ±0.5℃精度、12bitADC、超低功耗、1-wire 接口

MY18B20Z SOP8封装外形和丝印

1. 概述

MY18E20 、MY1820、 MY18B20Z、 MY18B20L是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为-10°C 到+85°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置 14bit ADC，分辨率 0.0125℃，默认出厂配置 12 bit ADC，工作范围-55°C 到+125°。
芯片在出厂前经过 100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的 ID 搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个 GPIO 端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持 100 个节点 100 至 500 米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性 E2PROM 存储单元，用于保存芯片 ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。
芯片有 TO-92、TO92S、SOP8、TO-92L 封装，其中，TO-92L 封装可以抗 15000V ESD。

2. 特性