PCB设计

前提：原理图和PCB的同步更新，原理图检测无误后，选择【设计】|【Update PCB Document PCB1.PcbDoc】，弹出“工程更改顺序”对话框，【生效更改】|【执行更改】即可。

一. 形状

1）设置板子跳转栅格，即走线时线最小识别的分辨率大小。默认为5mil。
2）调整原点。
3）走线（将线条设置为Keep-out layer，边框线不属于任何网络），以后放置元器件、布线都要在此边界内进行。一般讲边框设置为矩形或者圆形。
4）闭合形状全选，然后【设计】|【板子形状】|【按形状定义】，可得到自我设置要求的板子。
5）如需更改，要重定义版型，即【设计】|【板子形状】|【重新定义板子形状】，此时多次单击鼠标左键选择端点，然后单击鼠标左键完成。
6）以上对于矩形框和圆形框都适用。

二. 手动布局和手动布线

重点看PCB规则及约束编辑器，【设计】|【规则】。

三.后期处理

1. 测量，包括测量电路板两点间的距离和导线的长度。
   选择【报告】下拉即可。

2. DRC（设计规则检查），选择【工具】|【设计规则检查】。

3. 报表文件输出。
   输出PCB文件并不能直接导入制版工艺流程被机器识别，为了连接设计端和工厂端，这些信息应当转化，其包括

   Gerber文件 + 钻孔文件 + 贴片坐标文件 + 装配文件
   选择File进入Fabrication outputs和Assembly outputs

四.杂七杂八

1.创建一个元器件pcb封装，一般做法是将元器件外部轮廓放在top overlay（丝印层），焊盘放在multilayer（对于直插元器件）或顶层信号层（对于贴片元器件），当设计者放置一个封装时，该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层中。

2.零件PCB封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念。引脚位置相同的不同元件可以用相同的封装形式。所以注意不同的元件可能有相同的PCB封装。比如74ls系列的很多集成电路功能并不相同，但它们的封装都是相同的，比如74LS00(2输入端四与非门)与74LS393（双四位二进制计数器）功能不同，但它们的封装都是DIP14封装。

3.GND可利用Top层和Bottom层进行覆铜处理。一般来说，PCB布线时，底线可用单点接地，也可以直接覆铜，覆铜一般都是连在地线上（即覆铜栏connected to GND），使得电源与信号传输稳定。在高频的信号线附近覆铜，可大大减小电磁干扰。但覆铜之前应加粗电源线，且注意数字地与模拟地要分开覆铜。

4.合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。
对于双面板来说，在PCB布线过程中，顶层水平走线，底层竖直走线，两层的布线要相互垂直，这样可以减少信号间的干扰。