pcb设计

pcb设计规则（二）

一、过孔设计要求：

1. 通常情况下，2层板过孔与焊盘的推荐最小尺寸是12mil/24mil。4层板过孔与焊盘的推荐最小尺寸是10mil/20mil。带BGA板过孔与焊盘的推荐最小尺寸是8mil/16mil，小于此孔径时PCB加工厂需用特别的工艺加工，造成成本上升，过孔与板厚的推荐1.2mm最小孔径10mil，厚度越厚，孔径越大
   

2. 通常情况下，过孔屏蔽开窗以作盖油处理，以便于生产加工，但特殊情况下，过孔可开窗作测试点用，此时在PCB制造工艺要求中应说明。
   AD选择 Solder Mask Tenting勾选
   PADS在Solder Mask层不勾选过孔
   二、布局布线规则
   1.差分线周边加上一定密度的过孔，差分线包地优于不包地
   2.差分线与电源及晶振等可能产生干扰的信号要留有一定距离，一般电源和晶振离差分线10mm以上，
   3.差分线需要做到等长，除0欧电阻外，其它桥接元件两边均要单独做等长。
   4.DC/DC输出后面一般加LDE和一个10UF以上的电容，以减小纹波。
3. 整个板布局要以高速信号走向为主线，控制及指示等元件最后考虑
   6.高速差分线布线下面要辅地，以最小化信号返回路径
4. DC/DC电路尽量远离电感等易受干扰的元器件。
   8.差分对命名要以_P和_N结尾，对于AD和PADS都可以兼容
   9.信号完整性的核心点在于走线的宽度、间距，其它因素如PCB材质，厚度、介电常数等较为固定
   差分线的线参数设置推荐为
   PP7628,差分100R,宽8， 间距7.
   PP2116,差分100R,宽6， 间距8.
   PP7628,差分90R, 宽9.2，间距5.8.
   PP2116,差分90R, 宽7.5，间距6.
   一般外层做差分阻抗，内层做阻抗有差异，会影响阻抗连续性
   10.无线信号设计时应注意，字符焊油也会影响信号，电感，电容应避免并排，或靠近，走线周边过孔要致密。
   三、光学点设计要求：
5. 在有贴片元件的PCB板上，为了方便对SMT零件贴片编程，通常在PCB的对角处放光学点作为基准点，以保证对位的精度。
6. 光学点的形状为实心圆形SMD焊盘，在焊盘的同心圆处加一个阻焊层（开窗），再加一个丝印作为隔离圈。
7. 放置位置：光学基准点的放置一般距离PCB板边及其它零件需≧5mm