SOP封装的后缀字母L M N都代表什么意思？

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#SOP #后缀

本文介绍了三种不同的焊盘伸出标准：“L”表示适用于高密度焊接的最小伸出；“N”为中等密度焊接提供适中的伸出长度；“M”则适用于低密度及手工焊接的最大伸出。这些标准有助于确保不同应用场合下焊接的质量。

“L”：焊盘伸出最小（高密度）
“N”：焊盘伸出中等（中等密度）
“M”：焊盘伸出最大（低密度，手工焊）

详解http://bbs.21ic.com/icview-108522-1-1.html

SOT23封装的具体含义和各项参数
04-15
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LP WIARD 使用
sunheshan的专栏
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追溯过去　 　　自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与
PCB设计之常见元器件封装类型和元器件缩写 DIP/LQFP/TQFP/QFN/SOP-8类型封装
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采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。等封装在各种类型的芯片中被大量使用。
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08-09 2302
L：高密度。意指封装的总尺寸小，可以在有限空间内摆放更多元器件 M：低密度。意指封装的总尺寸最大，焊盘长度有所延长，两侧焊盘的外侧距离比较大 N：中等密度。在以上两者之间。
IPC low/medium/high density 什么意思？
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贴片元件的封装中名字后缀的 L N M的含义
u010720390的专栏
03-12 5583
转自：http://www.eefocus.com/zhangtw/blog/15-01/310076_3b882.html 密度等级M：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。 密度等级N：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。 密度等级L：最小焊盘伸出—
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