贴片元件的封装中名字后缀的 L N M的含义

转自：http://www.eefocus.com/zhangtw/blog/15-01/310076_3b882.html

密度等级M：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级N：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
密度等级L：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。

如图