4.1什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？ Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么？

笔者电子信息专业硕士毕业，获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖，现就职于南京某半导体芯片公司，从事硬件研发，电路设计研究。对于学电子的小伙伴，深知入门的不易，特开次博客交流分享经验，共同互勉！全套资料领取扫描文末二维码！

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目录

4.1 什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？

4.2 在OrCAD原理图中怎么指定元器件的封装？

4.3 Cadence Allegro软件中封装的组成部分有哪些？

4.4 Cadence Allegro软件中PCB封装后缀的含义是什么？

4.5 Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么？ 

1）贴片类型封装制作步骤：

2）插件类型封装制作步骤： 

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4.1 什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？

答：PCB封装就是把实际的电子元器件、芯片等的各种参数（如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长宽、管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便在绘制PCB版图时调用。

（1）PCB封装按照安装方式可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件等。特殊器件一般指沉板器件。

（2）PCB封装按照功能以及器件外形划分可以分为以下种类：

SMD：Surface Mount Devices，表面贴装器件。

RA：Resistor Arrays，排阻。

MELF：Metal Electrode Face Components，金属电极无引线端面元件。

SOT：Small Outline Transistor，小外形晶体管。

SOD：Small Outline Diode，小外形二极管。

SOIC：Small Outline Integrated Circuits，小外形集成电路。

SSOIC：Shrink Small Outline Integrated Circuits，缩小外形集成电路。

SOP：Small Outline Package Integrated Circuits，小外形封装集成电路。

SSOP：Shrink Small Outline Package Integrated Circuits，缩小外形封装集成电路。

TSOP：Thin Small Outline Package，薄小外形封装。

TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package，薄缩小外形封装。

SOJ：Small Outline Integrated Circuits with J Leads，J形管脚小外形集成电路。

CFP：Ceramic Flat Packs，陶瓷扁平封装。

PQFP：Plastic Quad Flat Pack，塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack，缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack，陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic Leaded Chip Carriers，塑料封装有引线芯片载体。

LCC：Leadless Ceramic Chip Carriers，无引线陶瓷芯片载体。

QFN：Quad Flat Non-leaded Package，四侧无管脚扁平封装。

DIP：Dual-In-Line Components，双列管脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑封球栅阵列器件。

RF：射频微波类器件。

AX：Non-polarized Axial-Leaded Discrete，无极性轴向管脚分立元件。

CPAX：Polarized Capacitor Axial，带极性轴向管脚电容。

CPC：Polarized Capacitor Cylindricals，带极性圆柱形电容。

CYL：Non-polarized Cylindricals，无极性圆柱形元件。

DIODE：二极管。LED：发光二极管。

LED：发光二极管。

DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs，无极性偏置管脚分立元件。

RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discrete，无极性径向管脚分立元件。

TO：Transistors Outlines，晶体管外形。

VRES：Variable Resistors，可调电位器。

PGA：Plastic Grid Array，塑封阵列器件。

RELAY：Relay，继电器。

SIP：Single-In-Line Components，单排管脚元件。

TRAN：Transformer，变压器。PWR：Power Module，电源模块。

CO：Crystal Oscillator，晶体振荡器。

OPT：Optical Module，光器件。

SW：Switch，开关类器件（特指非标准封装）。

IND：Inductance，电感类（特指非标准封装）。

4.2 在OrCAD原理图中怎么指定元器件的封装？

答：第一步，在OrCAD原理图中双击该元器件，会弹出元器件的属性框，如图4-1所示。

 第二步，在元器件的属性框中，找到“PCB Footprint”一栏，这一栏就可以修改元器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相应的封装名称即可。在“PCB Footprint”一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装名称保持一致。

4.3 Cadence Allegro软件中封装的组成部分有哪些？

答：一般来说，针对Cadence Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的元器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、管脚数量、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件最大高度、极性标识、原点等。其中，焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件最大高度、极性标识、原点等是必需的。

4.4 Cadence Allegro软件中PCB封装后缀的含义是什么？

答：Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件；焊盘、丝印文字和图形以及边界区域组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同，如Flash对应的文件后缀是（fsm、dra），Shape对应的文件后缀是（ssm、dra），普通元器件封装的后缀为（psm、dra），物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra），层叠页面布局文件封装的后缀为（osm、dra）。其中，dra文件只用来查看编辑封装，不能被调用，而*sm文件是实际调用使用的文件。Cadence Allegro文件类型如表4-1所示。

4.5 Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么？ 

 答：Cadence Allegro软件制作PCB封装比其他EDA软件相对复杂一些，步骤也更多一些。通过Cadence Allegro软件制作的PCB封装分为两类，即贴片类型封装和插件类型封装。

1）贴片类型封装制作步骤：

第一步，制作贴片焊盘。打开焊盘设计组件，其组件信息如图4-2与图4-3所示

图4-2 钻孔信息参数示意图 

图4-3 焊盘信息参数示意图 

第二步，设置单位和精度，再设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸，可按图4-4所示来进行制作，Soldermask单边尺寸一般比Regular Pad大4mil以上（推荐为5mil），而Pastemask与Regular Pad大小一致。

图4-4 焊盘参数设置示意图 

第三步，建立焊盘前，先把文件夹路径设置好，在“Set Up”→“User Preferences Editor”里设置，如图4-5所示。

图4-5 焊盘路径调用设置示意图 

第四步，打开程序，执行“File”→“New”命令，在弹出的对话框中进行如图4-6所示设置。

 图4-6 新建PCB封装示意图

第五步，新建PCB封装后，先进行设计单位、精度及原点设置，如图4-7所示；然后进行设计格点的设置，如图4-8所示。

图4-7 设计单位、精度及原点设置示意图 

图4-8 设计格点设置示意图 

第六步，按照芯片手册中各焊盘的位置图把焊盘放到相应位置，如图4-9所示。

图4-9 将焊盘放到对应位置示意图 

第七步，放完焊盘，接下来画装配线，注意选好层，如图4-10所示。

图4-10 绘制装配线示意图 

第八步，画上丝印框和1管脚标识，丝印线宽4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如图4-11所示。

图4-11 绘制丝印线示意图 

第九步，画好后，设置实体的范围和高度，先画Place_bound，设置好占地面积，如图4-12所示；再执行“Setup”→“Areas”→“Package Height”命令，在相应界面中添加最大高度，如图4-13所示。

图4-12 绘制占地面积示意图 

图4-13 添加元器件高度信息示意图

第十步，添加元器件的装配和丝印位号字符。添加后，保存退出，如图4-14所示。

 

图4-14 添加丝印位号信息示意图

2）插件类型封装制作步骤： 

第一步，制作Flash焊盘。打开程序，执行“File”→“New”命令，在弹出的对话框中，“Drawing Name”一栏填写Flash的名称，“Drawing Type”中选择“Flash Symbol”，如图4-15所示。

 图4-15 新建Flash焊盘示意图

第二步，新建Flash焊盘后，先设置好原点位置和单位，然后在封装设计界面执行“Add”→“Flash”命令，进行相关参数的设置，如图4-16所示。

图4-16 设置Flash相关参数示意图

第三步，设置后单击“OK”按钮。一般可以设置外径比内径大20mil左右，开口宽为孔径的1/4左右但大于8mil，如图4-17所示。

图4-17 Flash绘制完成示意图

Flash的尺寸大小可按以下公式计算。

（1）a=钻孔孔径+0.4mm（2）b=钻孔孔径+0.8mm（3）c=0.4mm（4）d=45 

第四步，打开Pad Designer，设置好单位和精度，再按照如图4-18与图4-19所示进行设置，通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash（负片工艺）、Anti Pad（负片工艺）、Regular Pad、Soldermask等。

图4-18 钻孔参数设置示意图 

第五步，焊盘建好后，设置好库的路径就可以建封装了。建封装的步骤与贴片封装的过程一样，可参考贴片封装制作过程，如图4-20所示。需要注意的是，如果封装中有非金属化孔（Non Plated），那么就要为非金属化孔添加禁布区，禁布区大小单边（半径）比孔大0.3mm以上。

图4-20 插件封装制作完毕示意图 

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