本文提出了一种基于DSP、FPGA以及ASIC的软件无线电平台,并在该试验平台上完成了OFDM系统的基带和中频设计,并且经过了实际的验证,系统运行情况良好,有效地支持多种通信模式,是一种应用广泛的软件无线电平台。目前正在对功率放大器的基带预失真技术进行研究,以进一步的改善系统性能。
1 评估板简介
- 基于TI OMAP-L138(定点/浮点 DSP C674x+ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA处理器;
- OMAP-L138 FPGA 通过uPP、EMIFA、I2C总线连接,通信速度可高达 228MByte/s;OMAP-L138主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力;
- FPGA 兼容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平台升级能力强;
- 开发板引出丰富的外设,包含千兆网口、SATA、EMIFA、uPP、USB 2.0 等高速数据传输接口,同时也引出 GPIO、I2C、RS232、PWM、McBSP 等常见接口;
- 通过高低温测试认证,适合各种恶劣的工作环境;
- DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸为 66mm*38.6mm,采用工业级B2B连接器,保证信号完整性; Ø
- 支持裸机、SYS/BIOS 操作系统、Linux 操作系统。
图1 开发板正面和侧视图
XM138F-IDK-V3.0 是一款基于深圳信迈XM138-SP6-SOM核心板设计的开发板,采用沉金无铅工艺的4层板设计,它为用户提供了 XM138-SP6-SOM核心板的测试平台,用于快速评估XM138-SP6-SOM核心板的整体性能。
XM138-SP6-SOM引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
2 典型运用领域
数据采集处理显示系统
智能电力系统
图像处理设备
高精度仪器仪表
中高端数控系统
通信设备
音视频数据处理
图2 典型应用领域
3 软硬件参数
开发板外设资源框图示意图
图3 开发板接口示意图
图4 开发板接口示意图