多功能芯片——GSV2002

功能特征

符合HDMI 2.0标准 

支持HDCP 2.2

支持2路DVI/HDMI输入

支持2路DVI/HDMI输出

支持DownScaler

支持色彩空间转换

支持4K×2K@60Hz格式

支持I2S和SPDIF输出/输入

支持音频输出频率32KHz--192KHz

支持所有压缩和非压缩的音频格式

HDMI输入端具有自适应EQ

HDMI输出端具有预加重功能

支持10/12/16位色深输入输出

支持CEC

支持ARC

自动监测HDMI输入信号

自动监测HDMI输出设备状态

支持5V TTL电平的DDC通道

集成HDCP KEY RAM

集成512K字节的EDID RAM

QFN96封装

符合RoHS标准

功能框图

 简单总结GSV2002的功能就是: HDMI2.0/HDCP2.2 2x2 矩阵,支持DownScaler, CSC 及音频分离和音频嵌入,支持ARC 及CEC 功能。

GSV2002-HDMI矩阵 (ultrasemi.com)

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GSV_BGA芯片规格书是针对某个特定的芯片进行研发、设计和制造过程中所编写的技术文档。该规格书主要包含了芯片的功能特点、电气特性、机械尺寸、引脚定义、封装要求、工作温度范围、电源电压等基本信息。 首先,规格书详细描述了芯片的功能特点,包括其用途、核心功能、工作模式等。这有助于用户了解芯片适用的应用场景以及其主要功能。 其次,规格书列出了芯片的电气特性,包括输入电压、输出电压、电流范围、功耗等。这些参数非常重要,因为它们决定了芯片在不同工作条件下的性能表现。 此外,规格书还包含了芯片的机械尺寸和外观描述。这些信息对于封装设计和PCB布局都非常关键,确保芯片能够正确安装在目标电路板上。 规格书还会具体说明芯片的引脚定义,包括输入引脚、输出引脚和电源引脚,以及每个引脚的具体功能。这有助于用户正确连接芯片,确保其正常工作。 另外,规格书中还包含了芯片的封装要求,如BGA封装的焊盘排列、引脚间距等。这些信息对于制造商来说非常重要,以确保芯片能够正确封装和焊接。 最后,规格书还会指定芯片的工作温度范围和电源电压,这些参数对于用户在实际应用中提供参考和指导,以确保芯片正常工作。 综上所述,GSV_BGA芯片规格书是一份重要的技术文档,它提供了有关芯片各方面参数的详细信息,使得芯片的设计、制造和应用过程更加规范和系统化。
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