Gscoolink 基石 GSV2011 HDMI接口芯片 HDMI芯片 HDMI2.0芯片

GSV2011是100%纯国产产品

HDMI2.0 RX接收及TX环出功能, 带有双向TTL及LVDS 总线,HDMI Port 可以支持到HDMI2.0及HDCP2.2. TTL/LVDS 总线可以支持4K 60Hz 444 视频格式。带有时钟产生功能,可以产生25MHz~600MHz的任意时钟。

目标应用:音视频采集卡,视频矩阵,及各种视频接入相关需求。可以与FPGA及海思3519A 芯片对接。ITE没有该功能芯片,支持一路环出,是目前HDMI行业里独一无二的芯片。

产品目标应用为矩阵,分配器切换器,条形音响,AVR 等。

适用于2to2 切换分配器,带有音频提取或嵌入。产品差异化体现为带有音频提取和嵌入的分配器。同类型的产品有4:2切换(GSV1008), GSV2006(2:4分配),GSV2008(4:2切换)

GSV5010 2K延长方案, GSV5100 4K延长方案

现给大家介绍下中国芯GSCOOLINK以下优势:

1. 业界最先进的工艺65nm,小尺寸,低功耗

2. 支持音频插入和提取 

3. 支持ARC

4. 支持CSC

5. 支持Down Scaling  4k=》1080P。

6. 快速专业的技术支持  

7. 性价比高,被全球知名厂商采用

目前的GSCOOLINK 芯片群体有GSV1000, GSV1008 GSV2002, GSV2005 GSV2006 GSV2007 GSV2008 GSV5010 GSV5100 GSV201TRX GSV201T,均有量产。

现今 GSV2008 与 Semtech配合应用在 SDVoE system, GSV2002与VALENS芯片组合更为优势的延长方案

HDMI 2.0矩阵系列

HDMI 2.0矩阵, 2*2矩阵, 2*4矩阵 ,4*2矩阵, 4*4矩阵,8*8 矩阵

HDMI 1.4矩阵, 2*2矩阵, 2*4矩阵 ,4*2矩阵, 4*4矩阵,8*8 矩阵

HDMI2.0分配器方案

支持HDCP2.2  HDMI 2.0b  4K*2K 60HZ 4:4:4:主芯片GSV2002;GSV2005;GSV2006

HDMI 一分二  带音频分离,可以输出相同或者不同分辨率,例如 一路1080P 一路4K 60HZ。亦可一路HDMI CEA,一路DVI VESA格式。

HDMI 一分四  带音频分离,可以输出相同或者不同分辨率,可输出不同分辨率

HDMI 一分八,带音频分离,可以输出相同或者不同分辨率,可输出不同分辨率

HDMI 一分十六,带音频分离,可以输出相同或者不同分辨率,可输出不同分辨率

HDMI2.0音频分离器

支持HDCP2.2 HDMI2.0b 4K 60HZ 4:4:4支持 HDR

HDMI 2.0音频分离 1 TO 1, 2 TO 1 GSV2002

HDMI 2.0音频分离 4 TO 1,GSV2007

HDMI2.0  KVM 切换器方案

支持HDCP2.2  HDMI 2.0  4K  60HZ 4:4:4 支持HDR

HDMI2.0 KVM 二切一,四切一,八切一,十六切一

HDMI1.4 HDMI2.0 GSV5010 GSV5100可单收单发加一路环出,也可级联。

SDI产品系列:

SDI高清视频分配器系列3G SDI一分二,SDI一分四,SDI一分八。

SDI高清视频转换器系列,全部支持3G SDI

GV7704  SDI TO HDMI+SDI环出;SDI TO VGA +SDI环出;SDI TO AV+SDI环出

GV7700  HDMI TO SDI(支持2路SDI输出) ;DP TO SDI 双路;VGA TO SDI

GS2971A  SDI TO HDMI直通;SDI TO HDMI 带SCALER 固定1080P 720P切换输出;

采集卡系列

HDMI TO  USB 3.0 采集卡方案

SDI  TO  USB3.0 采集卡方案  

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GSV_BGA芯片规格书是针对某个特定的芯片进行研发、设计和制造过程中所编写的技术文档。该规格书主要包含了芯片的功能特点、电气特性、机械尺寸、引脚定义、封装要求、工作温度范围、电源电压等基本信息。 首先,规格书详细描述了芯片的功能特点,包括其用途、核心功能、工作模式等。这有助于用户了解芯片适用的应用场景以及其主要功能。 其次,规格书列出了芯片的电气特性,包括输入电压、输出电压、电流范围、功耗等。这些参数非常重要,因为它们决定了芯片在不同工作条件下的性能表现。 此外,规格书还包含了芯片的机械尺寸和外观描述。这些信息对于封装设计和PCB布局都非常关键,确保芯片能够正确安装在目标电路板上。 规格书还会具体说明芯片的引脚定义,包括输入引脚、输出引脚和电源引脚,以及每个引脚的具体功能。这有助于用户正确连接芯片,确保其正常工作。 另外,规格书中还包含了芯片的封装要求,如BGA封装的焊盘排列、引脚间距等。这些信息对于制造商来说非常重要,以确保芯片能够正确封装和焊接。 最后,规格书还会指定芯片的工作温度范围和电源电压,这些参数对于用户在实际应用中提供参考和指导,以确保芯片正常工作。 综上所述,GSV_BGA芯片规格书是一份重要的技术文档,它提供了有关芯片各方面参数的详细信息,使得芯片的设计、制造和应用过程更加规范和系统化。

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