PCB设计之ODB++文件格式详解

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1. 什么是ODB++？

ODB++（Open Database++）是一种广泛应用于PCB（印制电路板）设计和制造领域的开放数据交换格式。它由Valor Computerized Systems（现为Siemens EDA的一部分）开发，旨在替代传统的Gerber文件格式，提供更完整、结构化的制造数据，从而优化PCB设计到生产的流程。

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2. ODB++的发展与优势

为什么需要ODB++？

• 传统Gerber的局限性：Gerber文件仅包含2D图像层信息，缺乏层间关系、材料属性、钻孔数据等关键制造信息，容易导致生产错误。
• ODB++的改进：
  • 集成化数据：包含层叠结构、钻孔信息、网络表、元件布局、材料属性等。
  • 标准化结构：采用文件夹和文件层级组织数据，便于自动化处理。
  • 减少人为错误：避免因多文件传输导致的遗漏或版本不一致。

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3. ODB++文件结构解析

ODB++以压缩包形式（.tgz或.zip）存储，解压后包含以下典型目录结构：

──<product_model_name>
├───ext
├───fonts
│ └───standard
├───input
├───matrix
│ ├───matrix
│ ├───stackup.xml
├───misc
│ ├───attrlist
│ ├───info
│ ├───last_save
│ ├───metadata.xml
│ ├───sysattr.*
│ └───userattr
├───steps
│ ├───<step_name>
│ └─── ...
├───symbols
│ ├───<symbol_name>
│ └─── ...
├───user
└───wheels
├───<wheel

关键文件说明

1. matrix文件定义PCB层叠结构，明确各层的顺序和材料属性（如铜厚、介质类型）。
2. layers文件夹存储每一层的光绘数据（图形信息存在features文件），例如顶层走线（top.1）、阻焊层（soldermask）、丝印层（silkscreen）等。
3. steps文件夹包含制造步骤信息，如钻孔文件（drill/）、铣边数据（rout/）。
4. netlists文件夹提供网络表（netlist.net），用于验证电气连接的正确性。
5. components文件夹记录元件布局、封装和位号信息（components.xml）。

3.1 matrix文件讲解

STEP {
COL=1
ID=67890
NAME=PCB
}
STEP {
COL=2
NAME=PANEL
}
...
LAYER {
ROW=1
CONTEXT=BOARD
TYPE=COMPONENT
ID=123456
NAME=COMP_+_TOP
POLARITY=POSITIVE
START_NAME=
END_NAME=
OLD_NAME=
ADD_TYPE=
COLOR=606090
}
LAYER {
ROW=2
CONTEXT=BOARD
TYPE=SILK_SCREEN
ID=123457
NAME=SST
OLD_NAME =
POLARITY=POSITIVE
REF=123458
START_NAME=
END_NAME=
OLD_NAME=
ADD_TYPE=
COLOR=606090
}

上述matrix/matrix文件主要包含step拼版信息以及layer层信息。

• step字段：定义了step拼版的信息（一个step对应一个design），对应step拼版信息可以在<product_name>/steps/<step_name>里面找到。
• layer字段：定义个所有design所使用层的集合。对应layer的属性和图形信息可以在<product_name>/steps/<step_name>/layers/<layer_name>找到。

3.2 steps文件夹讲解

steps文件夹包含了该拼版使用层的信息，文件夹里面主要包含以下内容：

        其中比较重要的文件为eda/data，netlists，layers文件夹。

        3.2.1 eda/data文件

        文件样式：

以官方样例：designodb_rigidflex\steps\cellular_flip-phone\eda\data:

# Mon Oct 24 10:14:55 2016
#
HDR Mentor ExpeditionPCB Database
UNITS=INCH
LYR comp_+_top spt soldermask_top signal_1 signal_2 signal_3 plane_4 covertop flex_5 flex_6 coverbottom signal_7 signal_8 signal_9 signal_10 soldermask_bottom spb comp_+_bot d_1_2 d_2_3 d_8_9 d_9_10 d_3_8 d_5_6 d_1_10 rout assemt assemb fab_drc odb_board_outline bend_area flex_area rigid_area

# NET 1
NET GND;;ID=4589
SNT VIA
FID C 3 0
FID C 4 2
FID H 18 0
SNT VIA
FID C 3 1
FID C 4 3
FID H 18 1
SNT VIA
FID C 3 2
FID C 4 5
FID H 18 2
SNT VIA
FID C 3 3
FID C 4 6
FID H 18 3
SNT VIA
FID C 3 4
FID C 4 7
FID H 18 4

....

# PKG 0
PKG BYX101471_B1 0.179133858268 -0.285433070866 -0.084645669291 0.285433070866 0.084645669291;;ID=455
RC -0.285433070866 -0.084645669291 0.570866141732 0.169291338583
PIN 1 S -0.23188976378 0.089566929134 0 U U ID=457
CT
OB -0.224015748031 0.077559055118 I
OC -0.22874015748 0.072834645669 -0.22874015748 0.077559055118 Y
OS -0.235039370079 0.072834645669
OC -0.239763779528 0.077559055118 -0.235039370079 0.077559055118 Y
OS -0.239763779528 0.10157480315
OC -0.235039370079 0.106299212598 -0.235039370079 0.10157480315 Y
OS -0.22874015748 0.106299212598
OC -0.224015748031 0.10157480315 -0.22874015748 0.10157480315 Y
OS -0.224015748031 0.077559055118
OE
CE

       里面主要存储了net信息以及component信息(PKG :映射为design中的instance）

• HDR: 此记录包含作为数据来源的EDA系统的名称。例如
  • Mentor Boardstation neutral file 
  • Mentor Boardstation database 
  • Cadence Allegro extract file
  • Zuken Redac CADIF file
  • Mentor PADS
• LYR：记录FID中引用层的名称，索引从0开始。
• Net信息：
  • 第一行表示NET的名称。
  • 后面SNT加上若干组FID为一个subnet。
  • 其中FID重要，记录了该subnet绑定在lyr_num（LYR里面索引） 的f_num号shape上面。其中f_num为对应layer/features文件里面第f_num号feature。官方文档如下：
  • 
• PKG信息
  • 官方结构如下：
  • 
  • PKG里面主要包含了该PKG的外轮廓信息以及里面若干Pin的图形坐标位置信息。注意这里的基准坐标为（stephdr里面的X_Origin和Y_Origin）。PKG的索引对应components文件里面的CMP索引。

        3.2.2 layers/<layer_name>/features文件

• 该文件为ODB++文件里面每个层中图形的shape信息，最为重要
• 样例：

• UNITS=MM
  ID=216
  #
  #Num Features
  #
  F 1406
  #
  #Feature symbol names
  #
  $0 r120
  $1 rect20x60 M
  
  $2 rect3x5 I
  $3 punch_target
  #
  #Feature attribute names
  #
  @0 .smd
  @1 .nomenclature
  @2 .test_point
  @3 .geometry
  @4 .pad_usage
  #
  #Feature attribute text strings
  #
  &0 9796334
  &1 fid_0_0_0
  &2 moire
  &3 p115_115_115_095
  #
  #Layer features
  #
  P -0.198 1.62 16 P 0 3;3=2,4=0;ID=123456
  P 0.118 1.62 16 P 0 3;3=25,4=0;ID=5678
  L 3.834 -1.16 3.86728 -1.16 2 P 0 ;1,3=0
  L 3.86728 -1.16 3.8782 -1.16485 2 P 0 ;1,3=0
  ...
  S P 0;ID=123456
  OB -0.013 2.427 I
  OS -0.013 2.218
  OS -0.263 2.218
  OS -0.263 2.427
  OS -0.219 2.427
  OS -0.219 2.262
  OS -0.057 2.262
  OS -0.057 2.427
  OS -0.013 2.427
  OE
  SE
  ...

       主要包含单位，symbol定义，图形创建三部分

• 单位：一般为MM或者INCH
• symbol 定义：样例中0~2为标准symbol，ODB++文件中包含四十多种标准symbol，3为userdefined symbol,图形的feaure信息在<product_name>/symbols/<symbol_name>/features里里面可以找到。
• 图形创建：一般有P、A、L、S种类型
  • P：PAD，将对应symbol移动到指定坐标xy；
  • L：LINE，利用对应symbol从start移动到end坐标，产生shape。
  • A：ARC，利用对应symbol弧形运动根据起始点，终止点，圆心，产生Shape.
  • S: Surface,无需symbol，所有点集产生shape，但注意I/H，I为实心，H为hole。

        3.2.3 layers/<layer_name>/attrlist文件

•  样例文件：

• UNITS=INCH
  .cu_base=NO
  .eda_layers=layer_3
  .inp_file=
  .lpol_done=NO
  .out_angle=0.0
  .out_comp=0
  .out_mirror=NO
  .out_polarity=Positive
  .out_x_scale=1
  .out_y_scale=1
  .comment=signal_3
  .layer_hdi_type=Core
  .copper_weight=0.875563
  .dielectric_constant=4.194
  .loss_tangent=0.02
  .bulk_resistivity=16.7
  .z0impedance=75

  里面记录了该层的属性信息，比如叠层信息（高度信息.copper_weight为盎司），材料信息（介电常数.dielectric_constant=4.194
  .loss_tangent=0.02等）。

        3.2.4 layers/<layer_name>/components文件

该文件只存在于<product_name>/steps/<step_name>/[comp_+_bot][comp_+_top]/里面。记录了PCB板的component信息。

• 样例：

# CMP 9
CMP 48 2.076811 1.5326772 270.0 N R61 1000-0243 ;0=0.010236,1=1,2=9,3=0;ID=3905
PRP PART_NO '1000-0243' 
PRP FOOTPRINT_DRAWING 'BYX101162_A' 
PRP SSHEET 'b04_system_memories(1)' 
PRP REQ_NUMBER '9444' 
PRP TYPE 'Resistor' 
PRP OWNER 'LUND' 
PRP ABCPARTNUMBER 'REP621004/33' 
PRP PART_LABEL 'RES R;3K3;5%;50mW;0201' 
PRP COMMENT '2/22/06 - Imported from SEMCMASTER_2006' 
PRP COMP 'REP621' 
PRP TOLER '5%' 
PRP DESCRIPTION 'RESISTOR, 3.3K OHM, 5%, 0201, 50mW' 
PRP POW_TYP '0.05' 
PRP CAD_COMPLETED_DATE '06FEB24 - key_cindy' 
PRP CELL_LAST_MODIFIED_BY '10023679@USRTWR-1223' 
PRP CELL_NAME 'K0201_HD' 
PRP SPATH 'root_schematic!B01_PerfAppsTo10!B02_SystemTop8!B04_System_Memo4' 
PRP ALLOWED_MOUNT_SIDE 'BOTH' 
PRP MGC_UNIGROUP 'Cellular Flip-Phone' 
PRP REFLOC 'IN,0.000276,0.026654,90,CC,0.005000,0.005000,0.000000,VeriBest Gerber 0' 
TOP 1 2.076811 1.5431102 270.0 N 359 11 2
TOP 0 2.076811 1.5222441 270.0 N 370 3 1

• 
• 一个CMP对应主版图中一个instance.后面跟着pkg_ref对应eda/data中PKG的索引。后面坐标表示在主板图中的中心点，comp_name和part_name组和为insane的cellname。
• 
• 后面TOP <pin_index> <x> <y> <rot> <mirror><net_num> <subnet_num> <toeprint_name>,

其中net_num可以索引eda/data中的netNum，找到对应的netName，toeprint_name对应该Pin的PinName.

3.3 symbols文件讲解

重要的是<product_name>/symbols/<symbol_name>/features

里面自定义symbol的feature图形信息，可以被多次引用。

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4. ODB++ vs. Gerber: 核心差异

特性	ODB++	Gerber
数据完整性	包含层叠、钻孔、网络表等全流程数据	仅2D图像层数据
结构	结构化文件夹+文件	分散的独立文件
自动化支持	支持CAM软件自动化处理	需手动对齐层和设置参数
错误率	低（数据自洽）	高（依赖人工核对）

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5. 如何生成ODB++文件？

主流EDA工具均支持导出ODB++格式：

1. Altium Designer

• • 菜单：File » Export » ODB++
  • 选择包含的制造数据（钻孔、网络表等）。

1. Cadence Allegro

• • 使用File > Export > ODB++功能。
  • 需配置层映射和输出选项。

1. Mentor Xpedition

• • 通过Output > ODB++生成，支持版本选择（如ODB++7.1）。

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6. ODB++的局限性

1. 兼容性问题部分中小型PCB厂商可能仅支持Gerber格式。
2. 文件体积较大相比Gerber，数据量可能增加30%-50%。
3. 版本差异不同版本的ODB++（如v7.0与v9.0）可能存在兼容性问题。

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7. 应用场景

• 高精度PCB生产：如HDI板、射频电路。
• 自动化制造：与CAM软件（如Genesis、CAM350）无缝对接。
• DFM检查：直接基于ODB++数据验证可制造性。

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8. 总结

ODB++通过结构化数据整合了PCB设计到制造的全流程信息，显著提高了生产效率和准确性。尽管存在一定的兼容性挑战，但其在复杂项目和高可靠性场景中的价值不可替代。对于工程师而言，掌握ODB++的输出与验证方法是现代PCB设计的关键技能之一。

后续持续更新利用C++如何开发ODB++文件解析，以及生成版图全流程。