“继STAR1000推出后，忆芯科技将陆续推出系列芯片，最终实现中国芯、世界梦！”
11月15日，在平地春雷——忆芯科技NVMe SSD主控芯片发布会现场，忆芯科技创始人兼首席执行官沈飞激情满满地宣布了这一伟大愿景。
众所周知，国内SSD固态硬盘的需求量一路高歌猛进，然而SSD的核心技术始终在国外，其核心部件并没有国产厂商涉足，忆芯科技这时隆重推出了其首款SSD主控STAR1000，这标志着国产消费级SSD主控时代已经来临。
首款国产主控项目成政府及存储集成电路界焦点
忆芯科技此次推出的STAR1000，是首款实际投入消费级市场的国产主控，因此国家对此项目表示了很大程度的重视，活动现场的与会嘉宾就有国家集成电路产品基金总经理丁文武与工信部电子司集成电路处处长任爱光。
发布会上，丁文武首先表达了对忆芯科技的认可与信心，呼吁政府、社会、资本和企业通力合作，支持自主研发的国产SSD主控芯片，助力“中国芯”梦想的实现，希望忆芯科技获得更大的发展，为中国存储产业的进步贡献他们应有的力量。
任爱光也在现场表示，一定要在量大面广的存储领域实现突破，并强调集成电路产业投入高、周期长，鼓励忆芯科技不忘初心、坚持始终，汇聚资源，在市场占有率上取得更大的突破。
中国芯，世界梦
“中国芯世界梦”，这是沈飞发布会的演讲主题，想必这六个字也是中国半导体从业人员的梦想，沈飞向与会嘉宾介绍了SSD市场的现状，并讲述了为什么要做SSD主控。
忆芯科技在2015年成立，并开始设计高性能企业级SSD控制器，2016年7月完成原型芯片MB1000并使用TSMC 28nm HPC工艺流片，于2017年3月完成量产型芯片STAR1000，7月便赢得了存储ODM与闪存原厂客户端设计订单。
据介绍，STAR1000是一款高端消费级与入门企业级的SSD控制器，是目前国内首款被业界主流SSD厂商所选用的主控芯片。支持PCI-E 3.0 x4通道与NVMe 1.2协议，同时支持StarLDPC ECC引擎所以可以使用包括3D TLC在内的主流商用NAND闪存，支持ASE256和TCGOPAL，利用硬件TRNG、SHA256与RSA等安全引导。
STAR1000采用性能强大的双核ARC处理器，精湛的TSMC 28nm HPC工艺制造，提供8条闪存通道，支持ONFI 4.0与Toggle DDR 3.0，闪存接口速度800MT/s，提供最大2400MT/s的DDR4/LPDDR3外置缓存，主控的最大连续读取速度为3GB/s，最大连续写入速度2GB/s，最大随机读写IOPS分别为350K和300K，读延时90us，写延时20us，峰值功耗小于2.5W。
作为STAR1000芯片的首个客户，光宝集团（Lite-On）存储事业群执行长曾焕雄通过视频发来祝贺，曾先生表示非常钦佩忆芯团队的实力以及高效，也表示近年国内的半导体产业蓬勃发展，忆芯科技以两年的时间开发出这么高端的一款产品，是对国内半导体设计产业实力最好的佐证。希望未来开发更多新产品，共创双赢！
活动现场，光宝集团（Lite-On)存储事业群研发资深处长傅仁杰回顾了与忆芯科技的合作过程，并宣布光宝科技T10 PLUS固态硬盘即将发售。据悉，这款建兴T10 Plus是首款搭载该主控的SSD，它采用忆芯STAR1000主控搭配东芝64层堆叠3D闪存，采用M.2 2280盘型，有256GB、512GB和1TB三种容量，最大连续读写速度为2700/1700 MB/s，最大随机读写IOPS为320K/275K。
集成电路行业发展的今天，芯片的研发同样离不开生态圈的合作，新思科技（Synopsys）亚太总裁林荣坚也出席了当天的发布会，并给予了高度评价：祝贺忆芯成功推出STAR1000并与Lite-On进行产品落地，同时也要恭喜中国半导体行业，从此天空上又多了一颗闪闪发光的星星——STARBLAZE（忆芯科技）!
针对忆芯科技未来几年的产品规划，沈飞也给出了明确的方向：
2018年，将推出“天王星”系列芯片，支持高达32TB的存储容量及高达百万的并发访问，进入数据中心和监控领域；
2019年，将推出“天狼星”系列芯片，通过导入操作系统，更强运算力和深度学习，进入智慧存储新兴市场；
2020年，将推出“猎户座”系列芯片， 这是存储、计算及网络的全融合芯片，它将帮助存储从传统存储磁盘演进为存储服务器，服务于演进中的数据中心。
声音：
“忆芯的目标是成为世界级的数据中心芯片及方案公司，推进SSD存储在数据中心的广泛应用，提供从端到云的一站式服务。借助集成电路产业布局及信息安全国家意志，结合中国IDC历史发展，立足国产主控自主研发，提供数据中心演进的关键技术。”
——忆芯科技创始人兼首席执行官 沈飞
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