- 博客(1003)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 剖析Vera Rubin，读懂NVIDIA的下一个十年！
CES 2026，NVIDIA用一整套Vera Rubin平台，给整个AI算力行业上了一堂关于「系统级战争」的公开课。当AMD、AWS、谷歌纷纷在单芯片算力和机架级集成上奋起直追时，Jensen Huang没有选择在纸面参数上内卷，而是用Extreme Co-Design（极致协同设计）的核心理念，把AI算力的基本单元，从单GPU、单服务器，彻底重构为「单机架即一台分布式超级计算机」。
2026-02-28 23:11:43
939
原创 顶会FAST26最佳论文｜阿里云本地存储的过去、现在与未来
回顾阿里云这十年的三代架构演进，我们能清晰地看到一条完整的技术迭代逻辑：从内核态到用户态，解决“能不能释放硬件性能”的问题；从软件到硬件卸载，解决“能不能不占用主机CPU”的问题；从纯硬件到软硬协同，解决“能不能兼顾性能与灵活性”的问题；最终从纯本地到本地+云混合，解决“能不能突破物理架构的天生天花板”的问题。这篇论文的价值，绝不仅仅是公开了阿里云三代商业化存储架构的核心细节，更重要的是它给整个行业指明了方向：云本地存储的未来，从来不是“纯本地”和“纯云盘”的二选一，而是两者的深度融合。
2026-02-28 23:10:29
732
原创 GTC 2026最大悬念，提前揭晓了？
距离NVIDIA 3月中旬的GTC 2026大会已不足一月，在财报发布的窗口期，整个半导体行业的目光早已聚焦于这场AI算力领域的年度盛会。黄仁勋口中那颗“将令世界惊讶”的新芯片，早已为这场发布会定下了基调——这不仅是一次产品迭代，更是NVIDIA对下一代AI算力基础设施的全链条布局。从目前产业链释放的核心信息来看，GTC 2026的技术主线早已清晰：一边是面向2028年的Feynman架构首次揭开面纱，锚定台积电A16 1nm级工艺，完成NVIDIA在先进制程上的又一次卡位；
2026-02-28 23:09:40
265
原创 从GPU到存储芯片，再到如今的MLCC！
从GPU到存储芯片，再到如今的MLCC，AI浪潮正在一层一层地重构电子产业的供应链话语权。过去被视作“低附加值通用件”的被动元器件，正在AI时代成为决定算力上限的核心战略物资。三星电机与村田的涨价信号，只是这场产业变革的一个缩影。它告诉我们，AI时代的竞争，从来不止是顶层算力芯片的竞赛，更是底层基础元器件的全面比拼。没有强大的基础元器件产业，再先进的芯片设计，也终究是空中楼阁。对于整个电子产业而言，高端MLCC的长景气周期才刚刚开始。
2026-02-28 23:08:52
283
原创 深度解读 HDD 14碟硬盘技术，容量冲刺144TB
作为一名深耕存储行业多年的科技博主，我始终坚信一个判断：在AI引爆的海量数据时代，机械硬盘（HDD）非但不会被SSD淘汰，反而会在容量赛道上迎来新一轮的技术爆发。就在2026年2月的创新日活动上，西部数据（WD）用一项重磅技术落地，彻底印证了这个判断——全新的14碟硬盘技术正式官宣，相比当前在售的11碟产品，单盘容量上限直接提升27%，更给整个HDD行业的容量竞赛，投下了一颗足以改变竞争格局的重磅炸弹。一、14碟技术，到底突破了什么？
2026-02-28 23:05:54
221
原创 Backblaze 2025全年硬盘故障率报告解读
作为长期追踪存储行业动态的科技博主，每年/季度Backblaze的Drive Stats报告都是我重点关注的核心内容——不同于厂商发布的实验室数据，Backblaze以近13年、数十万片企业级硬盘的真实运行数据为基础，其年化故障率（AFR）、寿命趋势等结论，直接反映了硬盘在严苛数据中心环境下的真实表现，无论是企业存储选型还是个人高端存储参考，都具备极高的实用价值。2025年末，Backblaze发布了第13年的年度收官报告，涵盖2025年Q4、全年及终身硬盘可靠性数据。
2026-02-28 23:03:53
144
原创 内存新架构ZAM能否挑战HBM？
ZAM原型首秀，标志着AI内存从工艺微创新进入架构大革命阶段。英特尔用一场48小时的快速亮相，宣告自己不再是内存赛道的旁观者。当热障、功耗、容量三座大山被Z角架构推倒，AI计算的下一个黄金时代，将由新内存标准定义。HBM的垄断时代正在松动，AI硬件的权力游戏，才刚刚开始。
2026-02-28 23:02:45
193
原创 1亿IOPS SSD？别开玩笑了！
回到最初的疑问：100 Million IOPS SSDs?现在看来，这或许不是一个玩笑，而是SSD行业从“存储时代”迈向“内存-存储融合时代”的宣言。这篇来自ScaleFlux、英伟达和斯坦福大学的论文，不仅为1亿IOPS SSD提供了技术路径，更重新定义了SSD的定位——它不再是单纯的“存储设备”，而是AI时代内存层级的重要组成部分。
2026-02-28 23:01:40
195
原创 论文解读｜AI时代存储层级五分钟规则的技术重构
为了验证上述模型的正确性，并为后续的Storage-Next SSD架构与软件研究提供支撑，研究基于经典的多队列SSD模拟器MQSim，扩展打造了MQSim-Next，实现了对现代Storage-Next SSD的高保真仿真，成为该研究的重要技术支撑。AI时代的计算与存储格局发生了根本性变革，经典的五分钟规则已无法适应PB级工作集、细粒度随机访问的AI负载需求。
2026-02-28 23:00:33
358
原创 服务器内存与普通内存的核心差异解读
NVDIMM（Non-Volatile DIMM，非易失性内存模块）：核心是“DRAM+备份电源/闪存”，特点是“断电后数据不丢失”——相当于“既有内存的速度，又有存储的持久性”，主要用于需要“快速掉电保护”的场景（比如金融交易、工业控制），价格极高，不是普通服务器的刚需；此外，内存市场的价格波动也会影响服务器内存的溢价——比如2025年底至2026年初，受AI驱动的内存需求激增、厂商产能向HBM/服务器内存倾斜的影响，服务器内存的价格波动明显，溢价比例有所上升。
2026-02-28 22:59:26
151
原创 SDXI+NVMe：存储与内存融合的下一站！
在存储与内存架构持续演进的今天，行业始终面临一个核心命题：如何打破数据在内存与存储之间的移动壁垒，实现更高效、灵活且安全的数据流管理？2025年SNIA开发者大会上，Dell与Solidigm联合主导的SDXI+CS subgroup抛出了一个极具突破性的方向——让新兴的SDXI标准与成熟的NVMe标准深度协同。这一组合并非简单的技术叠加，而是一场针对数据移动效率的底层革新，值得每一位行业从业者深入关注。
2026-02-07 22:19:00
1301
原创 NVMe StorMQ：Windows存储栈重构！
在NVMe技术飞速普及的今天，传统存储栈逐渐暴露出对高性能多队列硬件的适配瓶颈。微软在2025年SNIA开发者大会上推出的Storage Multi-Queue（StorMQ），作为Windows底层存储栈的全新重构方案，正以NVMe原生设计打破性能桎梏。随着NVMe SSD、NVMe-oF（NVMe over Fabric）等高性能存储硬件的普及，基于SCSI架构的传统Windows存储栈逐渐力不从心。
2026-02-07 22:17:19
1291
原创 QLC SSD如何撑起百亿亿级存储革命？
QLC能撑起百亿亿级存储，绝非偶然：它的高密度、低成本解决了Exascale存储的"容量焦虑"，而Pure Storage的全栈架构创新——大IU+写合并解决扩展性，智能GC解决耐用性，本地奇偶校验解决可靠性——则补齐了QLC的短板。对于企业而言，这场革命的意义在于：GenAI、大规模归档等曾经"成本不可承受"的存储场景，如今有了可行的解决方案；而对于行业而言，这标志着存储技术正式进入"架构定义性能"的时代——未来，谁能更好地匹配硬件特性与业务负载，谁就能在Exascale时代占据先机。
2026-02-07 22:15:42
1464
原创 CDL｜大容量HDD如何突破I/O密度瓶颈？
CDL作为标准化的命令级QoS技术，通过主机与硬盘的深度协作，成功解决了大容量HDD的I/O密度难题，其核心价值体现在：标准化：基于ACS/SPC规范，实现跨厂商、跨平台兼容；精准化：通过时间限制三阶段定义与双重语义，实现延迟与性能的精准平衡；生态化：Linux内核、fio工具、管理套件已形成完整支持，可直接落地生产环境；场景化：既适用于通用存储的延迟优化，也能解决分布式存储的慢盘问题。目前CDL仍在持续演进，需要存储生态各方（硬盘厂商、操作系统开发商、存储系统厂商）共同完善模型细节。
2026-02-07 22:13:44
1057
原创 2026存储短缺潮终结时间表曝光！
企业级用户的核心痛点是"GPU利用率低"（WEKA数据显示平均仅30%-50%），根源是存储无法喂饱GPU，而非GPU本身不足。WEKA的NeuralMesh方案给出的解法是：利用现有资源：将GPU服务器中闲置的NVMe SSD和CPU核心，通过软件定义为"内存扩展层"，使GPU内存（HBM）扩展1000倍，利用率提升至90%以上；避免新采购依赖：无需等待新的存储硬件，部署周期从"数月"缩至"数周"，某AI创业公司（Cohere）采用后，训练效率提升3倍，且未新增任何存储采购。
2026-02-07 22:11:50
1660
原创 UFS 4.x HID碎片整理技术解读
从被动承受碎片带来的性能衰减，到主动通过标准化技术实现性能修复，HID的普及标志着存储行业进入“全生命周期性能管理”的新阶段。对于用户而言，这意味着未来的移动设备和嵌入式产品将拥有更持久的流畅体验；对于行业而言，HID的标准化为存储技术的协同创新奠定了基础。随着UFS 4.x设备的全面普及，HID将从“技术名词”变为用户日常体验的“隐形守护者”。而厂商在MDR校准等细节上的优化，将成为差异化竞争的关键——毕竟，能让存储性能“满血复活”的技术，才是用户真正需要的核心升级。
2026-01-30 22:28:02
1473
原创 硬盘再生技术如何重塑数据中心容错能力？
过去十年，数据中心存储容错技术的发展集中在软件层面（如纠删码、多副本），而硬盘再生技术将优化视角回归硬件本身，通过"精准定位故障、保留有效资源"的精细化思路，实现了硬件容错能力的升级。在AI时代，数据中心的存储规模将持续爆发，硬盘故障带来的成本与风险也将同步增长。硬盘再生技术不仅解决了当下的实际痛点，更构建了"硬件+软件"协同的容错新范式——它证明了：面对故障，不必"全盘抛弃"，精准干预同样能实现高效可靠的存储运行。
2026-01-30 22:27:06
1456
原创 GPU时代：NVMe如何演进才能不落伍？
AI的进步不仅依赖GPU算力的提升，更需要存储与计算的“协同进化”。传统NVMe的演进，本质上是存储系统对“GPU为中心”的AI基础设施的适配——当存储瓶颈被打破，GPU的海量并行算力才能真正释放，AI训练的周期会更短，推理的响应会更快。正如SNIA开发者大会上的呼吁：GPU的需求正在从根本上改变存储工作负载与NVMe的处理方式，这是一场充满挑战但意义重大的变革。
2026-01-30 22:24:42
1614
原创 PCIe 7.0：UIO技术如何破解高速瓶颈？
PCIe 7.0的128 GT/s速率固然震撼，但真正的革命意义在于：通过UIO等特性打破了传统PCIe的排序枷锁，让I/O传输从“按序排队”升级为“按需并行”——这恰好匹配了AI/HPC场景的“多任务、高并发、低依赖”需求。对于企业用户来说，无需盲目追求硬件升级，而是要结合自身场景：如果是AI训练、分布式计算等场景，PCIe 7.0+UIO的组合能带来显著的性能提升；如果是传统的单任务处理场景，现有PCIe 5.0/6.0仍能满足需求。
2026-01-30 22:22:34
1448
原创 NVIDIA RTX 5090 Blackwell 架构硬核解读，这篇就够了！
RTX 5090的技术突破并非孤立存在，而是围绕"性能、能效、灵活性"三大支柱构建的完整体系，每一项创新都直击行业痛点。RTX 5090的发布，标志着视觉计算正式进入"神经渲染时代"。Blackwell架构的核心贡献并非单纯的参数提升，而是建立了"AI+图形"的全新计算范式：它不再将AI视为图形渲染的辅助工具，而是将二者深度融合，创造出传统架构无法企及的性能、能效与灵活性。
2026-01-24 21:51:41
1289
原创 如何拯救大容量SSD测试预热噩梦？
最近被SanDisk在去年OCP全球峰会上发布的Sprandom技术圈粉了。不是因为它有多么炫目的参数，而是它精准击中了一个行业痛点——当SSD容量突破16TB、32TB甚至128TB时，测试前的“预热”过程，已经从“耗时”变成了“耗命”。
2026-01-24 21:50:44
1246
原创 NVIDIA ConnectX-8解读：SuperNIC定义AI网络新范式
ConnectX-8的推出，标志着网络设备从“被动传输”向“主动赋能”的转型。它不再是数据中心的辅助组件，而是成为连接GPU与外部世界的核心ASIC，通过800G带宽、零尾延迟、128K集群扩展能力，破解了AI时代的网络瓶颈。对于AI企业而言，这款产品不仅能提升算力利用率与任务效率，更能降低大规模集群的部署与运维成本，加速大模型、生成式AI等前沿技术的落地。随着AI技术向更深层次、更广范围渗透，网络的重要性将持续凸显。
2026-01-24 21:49:55
1269
原创 国内HBM设备的机遇与挑战
当AI算力需求进入爆发式增长阶段，高带宽内存（HBM）已从存储行业的“细分赛道”跃升为决定AI芯片性能上限的核心支柱。当前全球HBM市场呈现“需求爆棚、产能告急、技术迭代加速”的格局，2026年部分厂商产能已被全额预订，带动上游设备供应链迎来确定性红利。
2026-01-20 21:57:57
1367
原创 HBF凭什么能挑战HBM？
最近AI圈聊得最多的，除了大模型迭代，就是“算力瓶颈”。大家都知道GPU不够用、HBM抢疯了，但很少有人注意到，存储层正在酝酿一场革命——高带宽闪存（HBF）。今天就结合HBM之父Joungho Kim教授的最新观点，跟大家好好盘盘这门技术：它不是HBM的替代品，却可能重塑AI推理的游戏规则，甚至在2038年超越HBM市场规模。先澄清一个核心认知：HBF不是凭空冒出来的新技术，而是站在HBM肩膀上的“优化款”。
2026-01-20 21:56:57
1608
原创 QLC已成过去，PLC时代到来！
SK海力士的MSC技术，本质是通过“结构创新”绕开了传统NAND的电压态物理极限，为5位及更高位数存储提供了可行路径，其核心价值不仅在于技术突破，更在于为行业指明了“非暴力加位”的扩容方向——当纵向堆叠与横向加位均面临瓶颈时，存储单元的结构重构或将成为下一代NAND技术的核心竞争点。从时间线来看，SK海力士预计将在未来2-3年内推进MSC技术的量产验证，若能顺利解决良率与成本问题，2028年前后有望看到搭载MSC PLC NAND的SSD产品落地。
2026-01-20 21:55:25
1589
原创 为NAND续命：页隔离技术如何让“坏块“重获新生？
这项看似简单的创新，通过重构闪存页面的使用逻辑，让原本因不可纠正错误（UE）报废的块重获利用价值，在不显著增加硬件成本的前提下，实现了可靠性与寿命的双重突破。传统解决方案如过配置（Over-provisioning）、磨损均衡（Wear-leveling）、读取重试（Read-retry）等，本质上都是"被动防御"——要么预留冗余空间，要么优化使用分布，要么在错误发生后尝试修复，但都无法从根本上解决磨损和干扰导致的"坏块"产生，更无法让已经报废的块重新服役。若已达阈值，则通过页隔离重构后再利用；
2026-01-16 21:59:52
1203
原创 动态NAND恢复技术打破QLC寿命天花板
在企业级存储领域，NAND闪存的“寿命焦虑”与“性能衰减”始终是两大核心痛点。随着数据量爆炸式增长，企业对存储设备的可靠性、生命周期和性能稳定性提出了近乎苛刻的要求——既要承受高P/E（编程/擦除）周期的高强度写入，又要保证从寿命初期（BOL）到寿命末期（EOL）的性能不崩盘，还要抵御读干扰、交叉温度、数据留存等多重环境压力。群联电子（Phison）推出的“动态NAND恢复”（Dynamic NAND Recovery）技术，正以7项核心专利为支撑，直接击穿了这些行业瓶颈。
2026-01-16 21:57:58
1209
原创 QLC pSLC模式｜超低功耗LDPC解码器
未来，随着NAND闪存工艺的持续演进（如3D NAND堆叠层数增加），SLC模式的错误特征可能会发生变化，双解码器架构具备良好的扩展性——通过优化ULPBF的纠错参数或升级高性能解码器的迭代策略，即可适配新一代闪存的需求。传统方案中60%的功耗来自存储块间的数据迁移，通过架构优化进一步压缩这部分损耗：ULPBF解码器简化了数据处理流程，无需在三个存储块间反复传输数据，仅通过精简的数据流即可完成解码，配合逻辑动态功耗的优化，实现了存储与逻辑的双重功耗降低。
2026-01-16 21:53:20
1339
原创 英伟达CES 2026深度解读：物理AI革命与全栈技术重构（附演讲ppt）
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在CES 2026的演讲，以“计算的炼金术”为核心，勾勒出加速计算与生成式AI双平台变革叠加下的技术蓝图，其内容涵盖物理AI突破、全栈硬件重构、开源生态建设及产业落地实践，深刻重塑了AI从虚拟走向物理世界的技术路径与商业逻辑。本文主要参考2份文档，请在本公众号后台回复关键字“CES2026”，即可获取（1）《CES2026_黄仁勋演讲_PPT.pdf》中文版本（2）官方版本《JHH-CES-2026-FINAL.pdf》英文原稿，也可以在本文章底部点击“阅读原文”获取。
2026-01-16 21:51:43
1850
原创 NVIDIA点燃HBM4竞速赛：12层量产前夜，16层博弈定生死
HBM4的竞速赛，本质上是算力需求驱动下的技术迭代必然。当存储成为AI算力的核心瓶颈，HBM的每一次升级都将成为行业发展的风向标。SK海力士、三星、美光的技术路线博弈，不仅是企业自身的战略选择，更将定义未来3-5年的半导体行业格局。对于行业观察者而言，关注16层堆叠良率进展、混合键合技术突破与NVIDIA的认证节奏，将是把握这场竞速赛走向的核心关键。
2026-01-16 21:50:27
1361
原创 2026Q1 3D NAND价格翻倍｜NV引爆AI存储行情-万字研究报告
SanDisk 在 2026 年第一季度将企业级 3D NAND 价格翻倍的决策，标志着全球存储产业进入了一个全新的时代。这个时代的特征是：AI 需求驱动、技术架构革新、供需结构重塑、价值链条重构。从技术层面看，Nvidia ICMSP 架构的推出，将 3D NAND 从传统的 "存储设备" 重新定义为 "内存层级"，这种根本性的架构变革为存储产业创造了前所未有的发展机遇。从市场层面看，AI 应用的爆发式增长与产能扩张的相对滞后，造成了严重的供需失衡，为价格上涨提供了坚实的基础。
2026-01-10 09:13:38
1574
原创 SSD上电过程中DDR Training解读
2D VREF 训练协同方案：部分高速 DDR PHY（如 DDR5/LPDDR5）会搭配 “2D VREF 训练”，通过同时调整采样电压（VREF）和时序延迟，定位信号余量最大的采样点，实现更精准的读居中，可单独使用或与 MPR 配合（MPR 完成时序粗校准，2D VREF 完成精校准）；例如，SSD主控发出的WRITE命令，列地址（CA）与数据（DQ）需满足CAS写入延迟（CWL） 时序约束（如CWL=9），若因skew导致DQ到达DRAM时偏离CWL窗口，会造成写入错误。
2026-01-09 22:33:10
1940
原创 NVMe SSD自适应功耗优化
从控制器的精细化调度到机器学习的智能预测，从低功耗器件的选型到全生命周期的功耗管控，每一项技术突破都在推动存储系统向"高性能、低功耗、高可靠"的方向演进。同时，高密度存储对散热的要求更高，若功耗控制不当，将触发降频机制，反而导致性能反噬——这种"功耗-散热-性能"的恶性循环，成为制约高密度SSD部署的核心瓶颈。随着150TB+高密度SSD的规模化部署，功耗优化的价值将进一步放大——据测算，若全球数据中心的NVMe SSD均采用自适应功耗技术，每年可减少碳排放超千万吨，相当于种植数亿棵树木。
2026-01-09 22:31:46
1190
原创 DRAM-Less也能追平旗舰性能？THMB技术颠覆SSD行业逻辑
测试数据显示，采用THMB技术的SSD相比带DRAM缓存的产品，待机功耗可降低15%-20%，满负载功耗降低约10%，这对于追求长续航的移动设备和注重能效比的数据中心而言，具有重要的实际意义。值得注意的是，THMB的性能优势并非局限于特定场景。闪迪在PCIe 5.0 x4接口的2TB NVMe SSD上进行的实测显示，THMB技术在4KB随机读取场景下展现出惊人的性能表现——在队列深度1到256的全场景中，THMB的性能始终保持在DRAM缓存SSD的98%以上，部分队列深度下甚至达到98.9%。
2026-01-09 22:30:50
1334
原创 pSLC+QLC混合模式SSD：性能与容量平衡之道！
KIOXIA的实测数据显示，在相同硬件配置下，混合模式架构可将存储系统的有效容量提升至84%-96%，而传统分离式架构仅能达到80%-95%，且随着SLC SSD数量增加，容量差距会进一步扩大。当SSD首次部署时，用户可根据具体 workload 需求设定比例（KIOXIA数据显示，企业用户最常用的比例为0.5%-2% pSLC对应98%-99.5% QLC），配置后pSLC分区会形成独立的命名空间和耐久性组，其占用的擦除块（EB）将永久专属，无法转换为QLC使用，确保性能稳定性。
2026-01-09 22:29:54
1336
原创 OpenAI弃用立讯转向富士康，AI硬件供应链的重构与博弈
OpenAI弃用立讯转向富士康的订单转移事件，本质是技术需求与地缘环境共同作用的结果。在AI大模型迈向终端化的关键节点，硬件制造的精密性、全链条整合能力以及与AI模型的适配性，已成为决定企业竞争力的核心因素。此次事件不仅重塑了全球AI硬件的供应链格局，更揭示了未来AI产业"软件+硬件+供应链"深度协同的发展趋势。对于中国制造业而言，这既是挑战也是机遇。唯有加速技术升级，突破定制化制造与AI融合的核心短板，才能在全球AI硬件新赛道中实现突围。
2026-01-03 21:09:22
1996
原创 AMD以47.27%的份额距Intel的55.47%仅一步之遥
2025年12月Steam硬件调查揭示的，不仅是AMD与Intel的份额此消彼长，更是PC游戏硬件市场“技术迭代与用户需求双向奔赴”的底层逻辑。AMD的崛起源于对游戏需求的精准把握，内存市场的矛盾则是AI时代产能重构与游戏技术升级的必然碰撞。未来，CPU市场的竞争将更聚焦于细分需求的精准满足，内存市场则需在AI与消费级需求之间寻找平衡，而国产厂商的崛起有望为市场注入新的活力。对于玩家而言，这场变革带来的不仅是更多选择，更是硬件与游戏体验的深度适配——而这，正是PC游戏硬件市场持续发展的核心动力。
2026-01-03 20:54:40
1203
原创 存储随笔2025年技术创作总结
2025年的技术创作，就是“给自己留底，顺便给别人递个参考”。日常就是下班或者周末抽时间，把当天/当周学的技术点捋成笔记——既怕自己过俩月忘干净，也想着万一有人搜这个知识点，能省点翻文档的时间。不知不觉，一年居然112天都在创作，达到35.9万字。高产在22点后，是因为白天上班忙工作或者周末白天要陪娃，只有晚上能静下来构思敲字。全年150多篇里，有一半是“问题驱动”或者“好奇心驱动”。自己写一遍等于再复盘一次，同时能让路过的人少走点弯路，也算没白耗这时间。
2026-01-03 14:17:55
2002
原创 共封装光学（CPO）：下一代互联革命
Nvidia：产品：Quantum-X Q3450（115.2T，144×800G，2025H2上市）、Spectrum 6800（409.6T，512×800G，2026H2上市）；技术路线：TSMC COUPE封装、MRM调制器、光栅耦合、外部激光源（Lumentum/Ayar Labs供应）；战略定位：以横向扩展CPO验证供应链，最终聚焦纵向扩展场景（Feynman架构）。
2026-01-03 11:04:31
3048
原创 NVMe DSM技术优化解读
背后的逻辑在于，DSM让SSD从“被动响应”变为“主动预判”：当用户启动AI应用时，SSD已通过DSM hint知晓模型文件的访问特征，提前将数据从QLC迁移至SLC缓存，同时触发预读机制填充缓冲区，从而实现模型的秒级加载。在AI技术重塑计算架构的浪潮中，存储的价值不再局限于容量和速度，而是转向“理解数据、优化数据”的智能能力。容量与性能的平衡：DSM支持1TB以上大容量QLC SSD的性能优化，通过动态SLC缓存分配，使QLC SSD在承载大模型的同时，性能接近TLC水平，实现成本与体验的兼顾。
2026-01-03 11:02:34
1256
2022年FMS(Flash Memory Submit) CXL论坛全景资料
2022-09-10
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人