PFA容量瓶【PFA定容瓶】在半导体晶圆制造领域的作用

半导体是国民经济和国防建设的重要基础，被称为信息产业的“心脏”，对于半导体新材料行业来说，对材料的需求主要集中在高纯半导体硅片、晶圆片和封装件，那么在晶圆制造中，化学机械抛光是不可缺少的环节。

CMP工艺是将抛光垫放置在硅片上，通过机械的、化学的或两者兼有的方法，去除多余的抛光材料，达到硅片表面平坦化。在这过程中抛光液起着重要作用，抛光液中所含成分如去离子水、异丙醇、乙二醇、磷酸、聚四氟乙烯、盐酸等都会直接影响 CMP的效果。因此选择合适的抛光液不仅可以提高芯片表面质量，还可以提高芯片生产效率。 PFA容量瓶正是为了满足这一需求而设计的。它本底纯净耐腐蚀的特点常用于配置抛光液，蚀刻液

那么它到底有哪些特点呢？

1.良好的透明性，稳定，肉眼可以看到瓶内容积平滑的表面，瓶内外壁平滑，易于清洗，不粘附样品，瓶口瓶内壁处不容易有液体残留；

2.瓶口和瓶盖密封很好，配套的螺纹盖紧密，倒置或侧放液体都不会渗漏；

3.耐强酸、强碱、王水、各种实验室常用强腐蚀酸和各种有机溶剂；

4.低本底低析出：无溶出和析出，本底低可达到ICPMS的低检测限，是储存标准物质、强腐蚀性、昂贵高纯试剂的器皿；

5.耐高低温：使用温度-200～+260℃；

6.防污染：金属元素值低，其中的金属元素例如铅、铀含量小于0.01PPb；

PFA容量瓶突出的优势被广泛应用于半导体行业的离子注入、刻蚀、离子注入清洗液、光刻液、蚀刻气体等工艺过程。以及湿法清洗和蚀刻气体的制备，在清洗过程中起到了过滤的作用，有效防止杂质对湿法设备产生污染。