一、元件封装库的建立
- 点击工具下的库管理器
- 点击左下角的创建新封装
- 画好后点击保存在已存在的库中或新建一个库
- 此时可能看不到你刚才新建的封装,先切换到其他库,在点回来就显示出来了
二、焊盘的绘制
- 绘制封装需要有绘制好的焊盘,或者在已存在的焊盘上进行修改
- 点击工具栏的查看电子表格/焊盘栈,可以对已有焊盘修改,右键new可以添加新焊盘,设置参数后还是右键保存到库中
- 焊盘属性在电子表格中设置,放置障碍物即丝印,贴片放顶层,插件放全局层
- 不用的层设置未定义,焊盘栈表格层:
- TOP:顶层
- BOTTOM:底层
- PLANE:
- INNER:
- SMTOP:阻焊
- SMBOT:阻焊
- SPTOP:助焊
- SPBOT:助焊
- SSTOP:丝印
- SSBOT:丝印
- ASYTOP:装配
- ASYBOT:装配
- DRLDWG:
- DRILL:
- COMMENT LAYER:
- SPARE2:
- SPARE3:
三、元件封装的绘制
设置栅格:菜单栏/设置/系统设置
放置原点:工具/dimension/move datum
四、布线预配置
- 设置/系统设置,里面选择系统单位,
Visible grid :显示栅格
Detail grid :显示该类型障碍物和字符位置时的栅格
Place grid:元件布局时的栅格
Routing grid:布线时的栅格
Via grid:过孔栅格
设置/颜色更改不同板层颜色,颜色规则可以设置过孔颜色
设置/自动备份可以设置备份间隔
设置/全局空间设置安全距离,track to track是线到线
五、布局拉线
- 点击添加/编辑走线模式 走线时最好关闭drc,否则不光走线走不动,连选都选不中
- 电子表格焊盘栈里面可以设置过孔属性,走线时右键可以添加/选择过孔
- 删除走线:编辑走线模式下选中走线右键选择合适的unrout选项
- 推挤:编辑段模式可以推挤走线
六、后处理
- 文本工具调整文本位置
- 障碍物铺铜
七、光绘文件
- option/post process setting,把用上的层设置yes
- 空白处run batch