基于STM32的测包控制器设计

测包指的是在生产制造流程尾端阶段中的包装质量检测。测包控制器实现的主要功能可分为如下几个部分：

1.总体方案设计以及硬件设计：硬件部分主要包含STM32、以太网W5500模块、TF卡外扩模块等。

2.上位机软件设计，主要包含软PLC功能、运动插补功能、灯源控制功能(PWM波控制亮度)、TF卡读写功能、以太网通信功能；

测包控制器实现任务如下：

1.具有3轴脉冲方向控制功能，可3轴联动。

2.具有6路光源控制通道，可设置亮度、曝光时间等，含外部触发功能。

3.具备可编辑的PLC逻辑控制功能。

4.与PC通过以太网通信，具备数据交互能力。

5.32入32出的IO。

总体方案设计以及硬件设计：

 

        首先是PLC逻辑控制功能的实现，在本项目中，所设计的测包设备控制器需要提供给用户可修改的逻辑控制功能，用户可根据实际应用场合设计相应的PLC控制逻辑，并通过提供的PLC逻辑文本烧录软件将PLC控制逻辑烧录至控制器中。PLC主要承担的是顺序控制和逻辑控制的功能实现任务，在测包设备控制器中，软PLC核占据其控制中枢的地位，不仅负责PLC逻辑控制功能，同时负责管理运动执行控制模块以及灯源控制模块。

        PLC功能实现包含PLC下载功能(验证Demo控制例程)部分和PLC逻辑控制(测包设备控制器)部分两部分，其中验证Demo控制例程层为控制器的主控系统，主要负责PLC逻辑文本的编辑输入和编译并生成PLC逻辑二进制数据，打包成数据包通过以太网通信网口传输至测包设备控制器中；控制器层在测包设备控制器中运行，主要负责将传输下来的数据包解析并将PLC逻辑二进制数据存储到相应缓存区、解释并执行PLC逻辑数据，并通过FSMC总线将执行结果传输至CPLD中，实现相应外部设备的逻辑控制。

        其次是六路灯源控制功能的实现，在测包设备执行测包检测工序时，需要对不同规格产品包装采取不同曝光亮度、不同曝光时间、以及多路灯源进行组合照射的功能。因此，在本项目中设计了六路灯源各项参数的控制模块。灯源控制模块主要包含两个方面的控制：一方面是六路灯源曝光亮度、灯源曝光时间的设置；另一方面是六路灯源开关状态的控制，其执行架构分为验证Demo控制例程层的参数设置命令和开关控制命令发布以及测包设备控制器层的灯源参数设置执行以及开关控制执行。用户通过验证Demo控制例程输入对应的灯源控制数据，对应模块将其打包成数据包并通过以太网网口向测包设备控制器中传输；灯源控制的控制器层主要实现将收到的数据包解析并将六路灯源设置参数存储在相应缓存区，并通过其FSMC传输相应数据至CPLD中，控制六路灯源外设的状态。在测包设备控制器中，灯源控制模块受软PLC核控制，当Demo控制例程发出相应灯源控制指令时，软PLC核模块识别到灯源控制指令并置1相应状态位，控制灯源控制模块的执行。

        最后，测包设备控制器的主要功能之一是位置移动控制的实现，在测包设备工作时，需要有对多路产品包装质量进行检测的功能，其中存在逐个对产品包装质量进行检测以及抽样检测等多种需求。因此，需要向用户提供三维移动平台运动控制功能。在测包设备控制器中，运动控制核模块同样受到PLC核模块的控制：当用户在主控系统端通过运动编辑器输入三维运动坐标后，测包设备控制器中的PLC核模块收到运动控制指令，将运动控制核执行状态位置1并控制运动的执行。

        位置移动控制模块包含运动验证Demo控制例程层和位置移动控制器层两部分，其中运动验证Demo控制例程层主要实现运动坐标信息输入功能：用户在主控系统所提供的运动坐标输入软件中输入目标位置坐标，通过运动数据下载服务模块将对应的运动控制二进制数据生成命令数据包向下传输，控制运动的执行；位置移动控制器层主要实现测包设备控制器对三维移动平台的运动控制，接收传输的数据包并解析出三轴的运动坐标，通过软PLC核改变运动执行状态位的方式来控制运动控制核的执行DDA插补计算，并将计算结果通过FSMC数据总线传输到CPLD中分别输出三轴电机的位移脉冲以及位移方向脉冲。

整体设计的硬件架构如下：

​​​​​​​