一、电感
1.导线电感
长度为
l
l
l,直径为
d
d
d的导线电感
L
=
2
l
×
(
l
n
4
l
d
−
0.75
)
n
H
L= 2l\times(ln\frac{4l}{d}-0.75) nH
L=2l×(lnd4l−0.75)nH
l
l
l,
d
d
d为 cm
走线长度减少一半,电感减少一半
导线直径增加10倍,电感才能减少一半
2.PCB走线电感
长度为
l
l
l,走线宽度为
W
W
W,铜厚为
H
H
H
L
=
2
l
×
(
l
n
2
l
W
+
H
+
0.5
+
0.2235
W
+
H
l
)
n
H
L= 2l\times(ln\frac{2l}{W+H}+0.5+0.2235\frac{W+H}{l}) nH
L=2l×(lnW+H2l+0.5+0.2235lW+H)nH
l
l
l,
W
W
W为 cm
注意:覆铜厚度、走线宽度对电感影响极小。
走线长度减少一半,电感减少一半
走线宽度、覆铜厚度增加10倍,电感才能减少一半
3.过孔电感
L
=
2
h
(
l
n
4
h
d
+
1
)
n
H
L=2h (ln\frac{4h}{d}+1) nH
L=2h(lnd4h+1)nH
h
h
h为过孔深度,单位mm(就是板厚度)
d
d
d为过孔直径,单位mm
板厚度减少一半,电感减少一半
过孔直径增加10倍,电感才能减少一半
二、电容
C
=
ϵ
S
d
C=\epsilon \frac{S}{d}
C=ϵdS
ϵ
\epsilon
ϵPCB板材介电常数
1.同层寄生电容
由于在PCB的同一层上,信号线与信号线之间等效的正对面积很小,距离相对于相邻层之间的间距也很大,所以,同一层内的走线之间的寄生电容认为很小可以忽略;
2.不同层间寄生电容
把走线覆盖的面积当作平板电容器的面积,相邻层的间距作为平板电容器的间距,寄生电容的产生就可以简化为平板电容器的电容。
如果想要减小信号线、焊盘的寄生电容,在设计PCB时,
一是减小铜皮覆盖的总面积;
二是选用层间距大的PCB层叠结构,
三是或者挖空相邻层的参考面
3.过孔寄生电容
C
=
0.55
ϵ
T
D
1
D
2
−
D
1
C=\frac{0.55\epsilon TD_1}{D_2-D_1}
C=D2−D10.55ϵTD1
D1为过孔的外径、D2为过孔周围铜皮挖空部分的圆直径、T为PCB厚度、εr为板材的相对磁导率
要想减小过孔的寄生电容,需要使用小孔径的过孔、加大过孔和铜皮的间距、选用更薄的PCB板材