PCB寄生电容的影响，计算方法和消除措施

最新推荐文章于 2024-11-13 09:45:54 发布
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什么是PCB寄生电容？

寄生电容是存在于由绝缘体隔开的两个导电结构之间的虚拟电容，是PCB布局中的一种效应，其传播的信号表现为电容，但并不是真正意义上的电容。

寄生电容有什么影响？

在高速或高频电路板中，PCB的寄生效应非常明显，容易引起串扰、EMI、信号完整性等问题。因此在处理高频、高速和混合信号PCB时，需要做一些特殊处理，以减少寄生电容对信号的影响。

  1. 当传输线有频带限制时，在非常高的频率下回产生低通滤波器行为。
  2. 不同电位地之间的噪声耦合，容易导致共模噪声
  3. 噪声或信号耦合到组件中，尤其是绕线电感
  4. 高频电容串扰（表现为FEXT和NEXT）
  5. 由于电源层和接地层之间的间距而导致的PDN阻抗修改
  6. EMI耦合到散热器中，产生共模电流

如何计算PCB的寄生电容

信号线/焊盘的寄生电容：

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PCB寄生电容和寄生电感的计算
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为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算PCB的寄生电容和寄生电感，然后讨论如何减小它们的影响。
PCB中的寄生电容和寄生电感
qq_62361151的博客
04-17 4966
导线之间的寄生电容由两导线之间的平行面积与距离决定，分为同一层和不同层之间的寄生电容假设走线铜厚为1盎司，两层铜箔间距为1.6mm（63mil），同一层两导线平行长度为1000mil，线距为10mil线宽也是10mil的情况下由上图可知，同层导线寄生电容为22.5f法，相邻层导线寄生电容为161f法。
PCB走线 电感 电容计算公式
aaronman90的专栏
09-23 4188
由于在PCB的同一层上，信号线与信号线之间等效的正对面积很小，距离相对于相邻层之间的间距也很大，所以，同一层内的走线之间的寄生电容认为很小可以忽略；把走线覆盖的面积当作平板电容器的面积，相邻层的间距作为平板电容器的间距，寄生电容的产生就可以简化为平板电容器的电容。D1为过孔的外径、D2为过孔周围铜皮挖空部分的圆直径、T为PCB厚度、εr为板材的相对磁导率。要想减小过孔的寄生电容，需要使用小孔径的过孔、加大过孔和铜皮的间距、选用更薄的PCB板材。走线宽度、覆铜厚度增加10倍，电感才能减少一半。
PCB过孔寄生电容和寄生电感计算
07-18
PCB过孔寄生电容和寄生电感计算 PCB过孔本身存在着寄生电容，假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为,则PCB过孔的寄生电容数值近似于： C=1.41TD1/(D2-D1) PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响......
什么是寄生电感_PCB寄生电容和电感计算
07-13
什么是寄生电感 寄生电感一半是在PCB过孔设计所要考虑的。 在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感。 L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050［ln（4x0.050/0.010）+1］=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 PCB过孔的寄生电容和电感的计算 PCB过孔本身存在着寄生电容，假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2，PCB过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，基板材介电常数为ε，则PCB过孔的寄生电容数
【PCB设计原则5】-PCB设计的寄生元件
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在PCB上布两条靠近的走线，很容易形成寄生电容。由于这种电容的存在，在一条走线上的快速电压变化，可在另一条走线上产生电流信号。设计电路板时，放置两条彼此靠近的走线就会产生寄生电容。例如,在不同的两层，将一条走线放置在另一条走线的上方；或者在同一层，将一条走线放置在另一条走线的旁边，在这两种走线配置中，一条走线上电压随时间的变化(dV/dt)可能在另一条走线上产生电流。如果另一条走线是高阻抗的电场产生的电流将转化为电压。
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这是由电磁场和物质之间的相互作用决定的，但是在复杂系统中总结信号行为的概念性方法是根据寄生电路元件或简称寄生来考虑耦合。诸如纤维编织效应之类的事情，特别是在PCB基板内的现象，很难通过电路模型或布局后仿真来轻松模拟，因为涉及的电路模型可能变得很棘手。通过将［理想系统+可能的寄生虫］的频率行为与［实际系统测量］进行比较，可以确定可能的寄生虫在系统中产生与频率有关的行为。在分析方法中，只要存在作为寄生值的函数的频率响应模型（在这种情况下为电容器自谐振频率），就可以从模拟响应中直接计算寄生值。
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特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。把走线覆盖的面积当作平板电容器的面积，相邻层的间距作为平板电容器的间距，忽略掉其他因素引起的小电容，寄生电容的产生就可以简化为平板电容器的电容。四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。
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