半导体新闻——今日头条9月19日

新闻头条：

1、台媒：谷歌将推搭载Tensor G5芯片Pixel手机系列，晶圆代工将由三星转为台积电！

2、掀半导体封装革命，【英特尔】展示先进玻璃基板工艺，下一代玻璃基板先进封装解决方案，提供更大面积、更具效能的封装服务。

3、【英特尔】宣布扩展其FPGA产品线，扩大可程式化解决方案部门（PSG）产品线，并增加RISC-V处理器设计等更新。

4、消息称台积电新竹宝山2nm厂建设计划放缓 将推迟至2026年量产。

5、DRAM制造商南亚科计划将产能动态调降20％以内。

6、葡萄牙电信监管机构与运营商周一决议，将禁止华为5G设备！

7、市场消息：特斯拉加快旗下超级计算机Dojo布局，D1芯片在台积电投片量将增至1万片。

8、张忠谋：台积电离职率仅4%~5%，工程师敬业是一大优势！。

9、印度官员：美国存储芯片大厂美光（Micron）计划在印度建立更多半导体产能。

10、目标规模100亿元，北京拟设立信息产业发展基金。