新闻头条:
1、台媒:谷歌将推搭载Tensor G5芯片Pixel手机系列,晶圆代工将由三星转为台积电!
2、掀半导体封装革命,【英特尔】展示先进玻璃基板工艺,下一代玻璃基板先进封装解决方案,提供更大面积、更具效能的封装服务。
3、【英特尔】宣布扩展其FPGA产品线,扩大可程式化解决方案部门(PSG)产品线,并增加RISC-V处理器设计等更新。
4、消息称台积电新竹宝山2nm厂建设计划放缓 将推迟至2026年量产。
5、DRAM制造商南亚科计划将产能动态调降20%以内。
6、葡萄牙电信监管机构与运营商周一决议,将禁止华为5G设备!
7、市场消息:特斯拉加快旗下超级计算机Dojo布局,D1芯片在台积电投片量将增至1万片。
8、张忠谋:台积电离职率仅4%~5%,工程师敬业是一大优势!。
9、印度官员:美国存储芯片大厂美光(Micron)计划在印度建立更多半导体产能。
10、目标规模100亿元,北京拟设立信息产业发展基金。