PLC项目总结报告

1、原理图设计总结

更改前（图一）：                             更改后（图二）：

     

2、温升设计总结

BCM60335芯片是一款发热亮非常大的芯片，样机机功耗3.2W，芯片工作时的温度非常高，样机在不增加散热片40度高温箱下工作15分钟，芯片表面温度就可以达到110多摄氏度，芯片温度将接近极限温度125度，其传输速率也会迅速下降，直到死机无法正常工作，采用传统散热片时许多芯片温度无法满足要求，经过整改调整电源效率，更改散热片设计，热性能达到客户及公司要求，具体查看《PL1000项目热设计》。

3、功耗调试总结

PL1000项目初期为满足客户亮灯显示要求：工作时电源灯显示：yellow，样机在休眠时显示：orange；因软件对端口控制原因，对于休眠时显示：orange要求采用red与yellow组合显示orange，经验证采用组合显示时待机功耗是0.56W，超过0.5W的要求，对电源进行调整，去除：电容C765(去除LINK623DG芯片Vds两端的C765电容可减小开机损耗)，对整流管D203进行调整，电源效率从68%提升到72%，更改软件及原理图LED显示控制，更改成样机休眠是单独显示orange灯，样机功耗从0.56W下降到0.42W，满足待机功耗的要求。

4、认证总结

Layout设计时因结构提供DXF文件对于各规格外壳的锁螺丝弹片标注不明确，PCB板上初级L/N到弹片的安规距离不满足2.5mm。

 

为不影响项目认证进度及出货时间，采用更改绝缘片的方式解决安规间距不够问题

更改前：                             更改后：