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原创 产品 EVM Fail 分析

1、现象BNSL产品Gawv1.4U10Y-B1在试产时,出现批量性EVM不过的现象。2、参考电路3、参考PCB4、原因分析分析原因时发现,拿掉无线屏蔽罩EVM问题有改善,大部分板测试可以通过,还有部分板EVM仍然测试不过。将不良品的RF信号通过频谱仪分析,发现靠近主频信道左右两边存在振荡信号。对比好的板,RF信号频谱仪分析的结果如下:调整PA最后一级电路的旁路电容为22PF时,发现靠近主频信道左右两边的振荡信号消失了,再次盖上无线屏蔽罩验证,主频信道左右两边的振..

2020-12-15 22:43:08 1645

原创 差模防雷器件结电容对ADSL Throughput影响

1、问题描述Q猫6332方案831BII专项测试,其中出现2台(共测试10台)Modem及分离器话音干扰故障,现象为每次摘机chariot下行数据吞吐量曲线都会非常明显急剧下降至0.28Mbps左右,但没有对语音通话造成影响。Throughput测试图片如下:2、问题重现及定位分析过程拿到故障样机后,首先进行故障重现。测试组网图如下:通过以上组网图,测试出831BII故障样机Throughput图片如下:故障样机重现了ZTE发现的问题。针对这个问题,进行了反复验证分析。...

2020-12-12 20:14:15 312

原创 共模雷击不过问题分析

1、雷击试验1.试验接线在实验室模拟雷击试验,试验接线如下:雷击发生器输出10/700uS通讯波浪涌,电压为6KV。浪涌输出端连接到电话线端口,COM端连接到RJ45的4,5,7,8线,并连接到大地。2、雷击模拟试验试验3PCS产品,时间10/700uS通信波,电压为6KV,3PCS产品均损坏。具体情况如下:1#施加第三次浪涌电压时,样机损坏,表面无明显异常,DSL不能同步,电源适配器失效(无输出电压);样机3.3V-GND短路,网口75ohm电阻R400、R398阻值异常,

2020-11-25 22:32:15 3419

原创 USB2.0 HUB眼图调试经验总结

1、现象HUB芯片电源噪声所引起;USB HUB芯片电压偏置电阻不合适所引起。2、参考电路3、原因分析在眼图测试时发现有一个USB口的眼图有抖动碰到眼图模板,当时经过千辛万苦,屡试不成,都未找到具体原因。只能确定眼图的抖动可能由于电源的噪声所引起,后续多次更换电源的滤波参数和割PCB后才找到由于一路电源1.8V PLL的布局所引起。真是众里寻她千百度,暮然回首,尽在一个HUB core电源的滤波未做好。未通过模板时眼图如下图(未做任何调试):未通过模板时所对应的PCB布局..

2020-11-23 21:24:46 8257 3

原创 VoIP升压电路对ADSL性能的影响

1、现象在调试Gawv5.9U22K-B1 四口无线IAD产品时,ADSL的连接速率不能满足客户欧标TR100要求,经过分析与研究,发现VoIP的升压电路是影响DSL的性能的最主要原因。2、参考电路3、原因分析在调试与测试带Voice 功能产品Gawv5.9U22K-B1时,发现其ADSL曲线很差且测试TR100时不能达到要求。后续经过分析得知,影响ADSL Tone的频点与Voice 升压电路的开关频率340kHz 或其多次倍频一样, 且通过断开VoIP使其不工作时, ADSL就不受.

2020-11-18 21:05:39 382

原创 Ralink方案ADSL曲线测试方法及MT7550曲线差问题分析

1、曲线测试方法Ralink方案ADSL曲线有两部分:BoardSOP和SNR。需注意的是测试BoardSOP要用到自环头,测试SNR不需要自环头。自环头可自制:准备一根电话线,将双绞线用100欧姆电阻连接起来(建议用焊接的方式),制作成环回电话线。需要的设备:自环头,串口板一套,网线第一种方法:在串口环境下:a.串口线连接modem,DSL口插上自环头,上电正常启动。串口里输入用户名密码,确认登陆正确(超级终端或者 SecureCRT)。以下以超级终端为例。b.选择“Transfer”

2020-11-17 21:28:40 313

原创 产品高温重启经验案例

1、问题描述1、样机满负载(打流上下行990M)运行,在高温50度温箱内运行半小时以上会出现重启,且通过串口查看重启不能完全启动(CPU没有完全启动)又会再次重启;2、将样机冷却后重新上电可以正常开机并满负载运行;3、CPU芯片表面温度很高(手接触非常烫);4、常温下满负载运行半小时偶尔也会复现重启现象。2、调试经验2.1故障分析1、个别物料造成系统不稳定引发重启;2、高温时CPU电流增大超出CPU承受范围导致CPU重启;3、CPU电流增大导致电源芯片热保护重启。2.

2020-11-16 21:07:36 555

原创 产品小批量测试随机出现LAN口打流丢包经验案例

1、问题描述128台一起测试,重启4次左右,会出现1~2台设备的LAN口出来下行丢包(上行打7M,下行打15M),出现下行丢包的设备为随机出现。2、调试经验2.1故障分析由于A2G是JDM项目,软件是客户做的,硬件是我们做的,只能由我们主导分析,每次出现问题后,将出问题的设备重新上电后测试都能恢复正常;每次出现问题后,在串口或者telnet执行复位命令复位后也恢复正常;每次出现问题后,仅仅将PHY芯片复位后也恢复正常;后来更换Testcenter,网线和交换机测试,仍然有问.

2020-11-15 20:42:46 478

原创 PLC设计规范

1、PLC简介PLC全称PowerLine communication,是指电力线通信网桥。可以在100~240VAC的供电环境下,通过电力线进行信号传输。以PLC为基础,目前有PLC+Wifi,PLC+POE等复合产品。2、PLC模块介绍PLC主要由电源供电模块、PLC模块组成,对于复合产品如PLC+Wifi产品,则在PLC的基础上增加Wifi模块。3、电源模块PLC产品较为特殊,它利用高压电力线为传输媒介,传输通信信号。因此,其供电采用了内置AC-DC开关电源模块。电源设计与适配器设

2020-11-14 21:29:48 1966

原创 PLC项目总结报告

1、原理图设计总结更改前(图一):更改后(图二):2、温升设计总结BCM60335芯片是一款发热亮非常大的芯片,样机机功耗3.2W,芯片工作时的温度非常高,样机在不增加散热片40度高温箱下工作15分钟,芯片表面温度就可以达到110多摄氏度,芯片温度将接近极限温度125度,其传输速率也会迅速下降,直到死机无法正常工作,采用传统散热片时许多芯片温度无法满足要求,经过整改调整电源效率,更改散热片设计,热性能达到客户及公司要求,具体...

2020-11-13 19:53:45 947

原创 感性器件PCB布局防串扰总结

1、共模电感布局对PLC性能的影响:共模电感应远离网口对于大部分PLC产品来说,共模电感是没有机会靠近网口的,但在Pi699e7.3p126项目中,由于PCB尺寸过小,电源板上的共模电感与信号板上的网口就紧靠着,而这一靠对PLC性能影响巨大。(1)下图中SC1001为电源板的共模电感,其后面就是集成网口(2)分别上网口及共模电感上加铜箔屏蔽,测试80DB衰减下其性能及SNR(信噪比) 序列 调试内容 RX (M) ..

2020-11-12 20:55:14 544

原创 PLC与POE结合项目经验案例总结

1、功能介绍PI699E7.3P61C-3产品实现了PLC与POE相结合,通过PLC传输数据的同时为PD设备供电;PLC部分采用BCM60321S+BCM5241,POE控制部分采用MAX5971进行PSE供电控制,PLC数据传输,物理层数据可以达到200Mbps,POE对外部供电48V,功率在15W以内设备均可以使用。2、电路图2.1 PLC+POE模块原理图:2.2 BCM60321S内部功能模块图:3、电源系统设计电源设计方面,AC-DC开关电源的设计采用ON...

2020-11-11 21:50:09 1806 1

原创 P2P模块DDMI信息不更新问题分析与改善

1、背景前期给GW DELIGHT客户送样TW72P1J-C2AL-UX模块,客户反馈:模块加电不跑业务的情况下模块的Tx Optical-power、RX Optical-Power显示值不正确,异常现象如图1所示。若这类异常如果确实存在的话,会对用户使用造成影响,需跟进解决。图1 客户反馈异常现象2、实验室对比测试原因一是客户的交换机在读取模块信息时错误计算导致;原因二是光模块本身DDMI信息不更新;原因三是我司模块和客户交换机存在配合问题。2.1客户反馈问题一:模块加电..

2020-11-10 20:46:45 1142

原创 MTK 11AC high power项目技术经验总结

1、5G射频指标高信道差1.1问题描述:此项目是在公版项目基础上改制,公版项目指标在5G全频段都是通过要求,信道指标平衡。但是,11AC模式下,TX高信道射频指标可达到的最大输出功率比公版项目低2.5dB,RX比公版差5dB。无法满足客户要求。(11AC模式指标达不到,11a指标也上不去18dBm),无法达到生产要求余量。对比数据如下。TX数据(以上测试为开补偿): Channel Rate(Mbps) 对比数据 Cr.

2020-11-09 21:39:12 397 1

原创 GPON 模块启动性能改善

1、背景中兴客户在测试MS方案的GPON模块时,在ONU与OLT链接过程中,当第一个BEN信号使能时,“0”电平抬得很高;当第一次长发光时,光信号建立过程是缓慢上升的。对此可能会引起注册缓慢等异常。需要确认与改善。2、异常复现为使结果更可靠,模拟了中兴ONU注册的启动过程如下:连接OLT 第一个BEN ON发光波形,如图1 所示。图1注:第一个BEN ON时,并没有完全建立2、连接OLT 非第一个BEN ON发光波形,如图2所示。图23、上电第一次长发光波形,..

2020-11-07 20:35:25 624

原创 SIM卡无法识别经验案例

1.问题描述CPU通过串口无法读出到信息2、调试经验上图为CPU与SIM卡通信架构图。在系统实现中,CPU通过TDA8029读取SIM卡信息。图表1 SIM卡系统架构图SIM卡连接电路。图表2 SIM卡电路 信号类型 功能介绍 VCC SIM卡的电源脚 SIM-CLK SIM卡的时钟 一般采用两种时钟,一种是采用13M/4而得的3.2...

2020-11-06 21:04:15 1675 1

原创 开机烧VOIP升压MOS管经验案例

1、问题描述单板在开机瞬间,LED灯闪烁后即刻停止启动,后续无法再开启。经检测是语音VOIP升压电路中的MOS管在开机瞬间烧坏,换上新的MOS管之后,依旧烧毁短路。2、调试经验2.1故障分析1.单板无法启动,初步可以确定是12V电压被短路所致。在断电情况下,用万用表的欧姆档检查是哪里出现短路。首先,我们先把磁珠VFB1(如图1)断开,再用欧姆档查看,发现电路短路现象消失,且单板能正常启动。图1 语音升压电路原理图2.由于电感VL1的作用除了储能外,具有阻碍电流变化的作用。因此..

2020-11-05 20:56:05 1294 1

原创 无线吞吐量fail经验案例

1、问题描述GGNV7.6R79A-B2近距离无线速率无法满足客户要求(140Mbps)。2、调试经验2.1 故障分析GGNV7.6R79A-B2第一版基于BCM68570的样机近距离无线速率TX和RX均可以满足客户要求的140Mbps,可是第二版样机CPU换成BCM68571后,速率无法满足要求。经过详细测试,无线静态参数(Power,EVM,MASK)均符合要求;PCI-e数据信号眼图也符合规范,Clock信号电平、jitter也满足要求,看起来硬件上没有什么问题。最后通过仔细对比C..

2020-11-02 21:06:42 354

原创 话机通话声音大伴随噪声处理经验案例

1、问题现象1:两话机通话过程中,当呼叫方说话声音大时,收听方听到话音质量还原失真,且伴随有嗡嗡噪声。2:通话过程中,声音低时正常。2、调试经验图表5SLIC原理架构图如图表1,GEWV2.3L22A-B2设计架构中,电话口编解码由LE88266处理,然后通过PCM-4总线传输到DSP(BCM63293),DSP进行数据处理。2.1分析因素分析存在故障机器特性,可以初步怀疑模拟信号转数字信号以及数字信号处理有关。我们采用2分法来处理问题。1:PCM-4近端环回...

2020-10-29 20:58:44 1003

原创 GEWV2.3L22A-SLIC烧坏问题经验案例

1、问题现象1:话机无馈电;2:SLIC芯片LE88266芯片温度高;2、调试经验图表1SLIC原理架构图如图表1,GEWV2.3L22A-B2设计架构中,电话口编解码由LE88266处理,然后通过PCM-4总线传输到DSP(BCM63293),DSP进行数据处理。图表2LE88266升压原理图图表二为SLIC升压原理架构,LE88266通过控制buck-boost电路的开关,得到VBATL与VBATH.2.1分析因素1:话机无馈电分析:用万用表...

2020-10-26 20:20:51 875 2

原创 CPU热测试_经验案例

1、现象样机(裸板)开机后,在不运行任何功能的情况下,CPU表面温度可以达到100度以上,对比相同方案的其他样机,温度只有60度左右,相差约40度。2、调试经验2.1故障分析1、外置1V电源导致;2、CPU硬件设计有缺陷。2.2解决措施1、对同样芯片方案的ZTE F612样机进行测试,裸机开机后不运行任何功能,CPU表面温度在60度左右,F612用的内置电源,本机采用外置电源;2、用本机的第一版样机,也是采用内置电源,进行测试,开机后CPU表面温度也又只有72度左右。因此..

2020-10-24 22:37:27 1380

原创 千兆以太网RE设计指导

1、原理图设计在容易产生RE问题的相关网络上保留整改用的器件等,比如:在保证产品正常工作的前提下,在CLK上串接电阻;对地并接电容;在网络变压器的中间抽头对地并接至少2个电容;以便针对不同频点进行分别抑制;在以太网差分对靠近网络变压器端对地并接电容;不使用的器件管脚一定要做处理;(PD、PU or NC)等等。2、PCB设计1)严格按照IC方案的PCB设计指导进行设计,2)优先CLK走线,尽量少VIA,与其他信号线间保持3W规则,GMII/RGMII尽量在电...

2020-10-22 22:15:10 2262

原创 百米网线打流fail经验案例

1、现象GGNV7.6R75A-B2 在做百米网线打流测试时会丢包(丢包率约10-7)。2、调试经验2.1故障分析测试网口眼图,没有问题;测试25MHz晶振输出信号频偏,频偏满足芯片规范;测试PHY芯片部分的供电电源纹波,结果均满足要求;根据之前经验网口次级端的TVS管对打流测试有一定影响,将DUT网口次级端的TVS管全部去掉后测试,没有丢包。查看TVS管规格书,漏电流典型值为20uA,将此问题反应给TVS管厂商,厂商建议采用另外一款漏电流较小的TVS管(漏电流典型值仅为1uA)再次测试,.

2020-10-21 21:47:07 890

原创 F612现网上电后光模块工作异常分析报告

1、失效原因分析前期分析:针对现网返回来的设备,我司研发人员在南研所进行测试,发现F612在上电后出现LOS不亮,测试光模块的的VCCR电源电压异常,存在反复的跌落情况;测试光模块的RXSD脚,存在SD电平置低后迅速置高的情况;如下图1所示,南研所得初步结论:我司光模块在上电过程中,因启动电流大使VCCR电源降低,使光模块启动过程中断,进行复位重启,形成周期性反复,周期为20多ms。图1经过南研所现网整改,将与光模块VCCR相连接的供电电感换成0R电阻,就可以恢复正常。如下为分析报告。

2020-10-20 21:47:40 1437

原创 EPON OLT光模块RSSI问题分析报告

1、EPON OLT光模块概述OLT光模块在工作时,下行采用广播方式连续发送数据流,每个ONU都能接收到OLT的信号,而不管这个信号是否是给它自己的,因此在下行方向OLT的发送是连续的,ONU的接收也是连续的。由于上行采用TDMA的复用方式,每个ONU只在允许自己发送的时间段才能发送数据,因此在上行方向上,ONU的发送是突发的,OLT的接收就要求是突发工作的,所以OLT光模块的接收有严格的时序要求。EPON OLT的结构框图如下:发射部分,采用NT25L90驱动1490nm的DFB激光器;接收部分.

2020-10-19 22:35:35 3789 1

原创 BL235XX系列静电问题经验案例

1、现象烽火F2G,B5E,B5,HG260G几个项目同时爆出静电问题,耦合板6KV,光模块、USB接触6KV都会将CPU打死。语音出现啸叫断线等问题。2、调试经验2.1分析因素1:Reset信号走线2.1.1故障分析B5E 的语音出现啸叫,很明显是打了静电后,SLIC芯片收到干扰,导致工作不正常,查找SLIC信号,发现SLIC_RESET 信号是由CPU GPIO36输出,此信号复位SLIC后应该处在一个高电平位置,但是量测到此管脚信号只有2.2V左右,移除R134;此信号输出为...

2020-10-16 21:17:00 1010

原创 AR9331标准电路设计归纳

1、QFN焊盘开孔目的:解决双排QFN封装地焊盘焊接问题双排QFN封装的AR9331在我司生产情况一直不佳,返修概率大,究其原因,大多数情况是因为接地不良。反观TP样机,QFN接地焊盘处有开孔,探讨过后认为,增加开孔可以优化接地上锡情况,避免出现虚接地情况。孔的直径为40mils,开孔大小一般为接地焊盘面积的10%~15%,再大就影响接地面积,其他QFN封装的,需看实际接地面积,如实际接地面积大,也需开孔,像6410和60321这类芯片,接地焊盘小,就没有必要开孔。开孔后,需在孔位周围增加一圈通孔,

2020-10-15 21:26:53 1751

原创 APD保护电路优化设计

1、APD特性介绍光模块接收端使用的APD光组件主要的工作机理是在一般的PN结区加了一个反向偏置的强电场,使得入射光产生的光生载流子在进入电场区时获得能量做高速运动,与原子晶格碰撞电离出新的电子—空穴对,该过程反复多次后使载流子发生雪崩式倍增,达到增强接收端性能的目的,它的特性曲线如图1.1。图1.1 APD特性曲线可以看出在红色区域的增益区间内偏压越大,同等入射光下的APD的光生电流越大,目前常用APD组件的正常工作时偏压通常设置为Vbr-3~6V,范围大多在30~50V之间,如此高的电压

2020-10-14 21:52:30 6188 2

原创 AP699GE9C2.CW159-8项目技术经验总结

1、自测试满载温升超出客户要求1.1问题描述在进行满载温升测试的时候,上壳根据客户的温升计算公式FAIL,在28.2环境温度下,上壳外表面温度44度才能PASS,实测温度为50.9度;超标6.9度。1.2产生原因该款产品,为客户ID;为了把整机尺寸做小,所以采用了PCBA倒置的组装方式, PCBA下表面与面壳内表面之间的距离为3.5mm,因此会导致面壳温度较正常组装方式要高很多。(正常PCBA正置的情况下,PCBA上表面与面壳距离最小11mm,面壳温度不会超限;下表面与底壳内表面之间距离..

2020-10-13 21:00:02 509

原创 P61天线组装&终测问题分析

1、现状发现ANT1的焊接(组装)出现问题,这给客户对产品的认识有一个极不好的印象。ANT1错误焊接、组装ANT1正确焊接2、分析:天线cable 线靠近天线本体,会造成天线的S11参数变化,天线谐振点偏移,最终造成吞吐量测试时信道不均衡,高信道,或者低信道吞吐量异常偏低,或者跑一会流量后,吞吐量跌落。3、暴露出的问题问题1:组装站 天线的焊接、SOP不完善,检验不严格。问题2:F2站 终测站的标准存在问题——没能卡出来因为此类不当操作而造成性能降低的样机。...

2020-10-12 21:59:39 309

原创 10G SR光模块取消ER调试可行性分析

1、背景对于10G SR光模块,目前消光比调节采用的是TW100 1G速率下调试,而终测使用的是2100示波器10G速率下测试,这样会有以下几个误差因素,A TW100消光比本身探测误差B TW100与2100设备之间的测量误差C 1G速率下与10G速率下实际消光比误差10G SR采用的是交流驱动,只有IBIAS对其光功率做贡献,目前我们调试便是使用的开环下调IBIAS来调光功率,然后调IMOD调ER。在ER和P固定的情况下,IMOD是可以通过I...

2020-10-11 20:40:38 1072

原创 10G BIDI串扰问题分析及解决方案

1、问题产生背景在10G BIDI项目测试过程中,发现告警会偏晚甚至不告警,进一步发现在不装壳时的模块告警(LOS-A),去告警(LOS-D)正常,灵敏度(SEN)也会提高,而在装壳后有的模块的告警和去告警会偏晚,还有的模块甚至是不告警,灵敏度也会普遍降低。2、问题分析以及定位模块在装壳前后接收端的三个指标表现出来的异常,初步怀疑是接收端受到发射端的串扰导致。为了验证这一猜想,我们将装壳的模块上电后,通过手调软件将发射关断,接收端的三个指标均有比较明显的改善,基本上和不装壳时的指标一致。...

2020-10-10 20:38:20 1087

原创 PON BIP8问题分析

1、问题描述现网同一PON下挂多台样机(32台以上),个别样机出现下行BIP 8 Error告警,2、问题定位分析过在送样50台样机中共发现8台样机存在BIP Error问题,同批次样机存在一定不良比例,定位个体差异引起并非必现设计问题。2.1验证环境影响将问题样机在同一个OLT环境下,改变光路衰减,在有效功率范围内,告警频率随功率变大而减小;在不同OLT环境下部分样机告警取消,但还是有6台样机持续告警,确认样机本身有问题。第一验证结论,环境影响BIP告警,但样机存在问题。.

2020-10-09 22:39:17 2889

原创 BCM68385方案产品静电问题分析

1、问题描述1、样机(BCM68385)在烽火进行静电测试,水平耦合+/-6KV测试fail;2、具体表现为:设备GE和FE两个网口打流,语音口接电话,电话摘机,水平耦合+/-6KV静电测试,一两枪设备就挂死(现象:PON指示灯常亮,此时SMARTBIT上显示打流仍然正常;拔掉光纤,LOS灯不亮,PON灯仍然常亮,再次插上光纤,SMARTBIT显示打流不正常)。2、问题分析及实验对策2.1问题分析:1、设备形态为倒扣式,外壳内主板的器件面朝下,与水平耦合板平行,敏感信号容易受影响。.

2020-09-28 21:57:30 1722

原创 电源纹波偏高导致产品不断自动重启经验案例分析

1、故障分析测试core电压(1.26V)时发现纹波比较大,5台故障较易复现的纹波都超过了100mv,在100-150mv之间,实际要求在63mv以下;其余5台不易复现故障的纹波也达到100mv左右;DC-DC输入端的纹波均在600mv左右或以上。而CORE电压纹波过大会造成CPU工作不稳定,可能会造成重启。2、问题定位1、降低DC-DC输入端纹波后,9台设备均没有在实验室复现故障;2、对2台设备的相关到这个纹波的物料逐一对调,最后发现DC-DC输入端的电容及磁珠有些问题;领取新物料验证都是

2020-09-25 21:27:08 2663 1

原创 BCM6318系列机种RE问题整改案例

1、产生原因由于BCM6318芯片本身原因,从PHY信号带出250MHz、500MHz和750MHz频点通过网线辐射出来,导致测试fail;原设计2、解决方法1.PHY的两根差分信号落地电容需要上件,规格在5.6pF到10pF之间,可以适当降低共模噪声的电平;2.因为BCM6318芯片的PHY中心抽头是电流驱动型PHY,不能直接将普通变压器的共模线圈放到PHY侧,会影响FLP信号,导致部分网卡不能连接上,需要使用三线共模变压器,就是将中心抽头一起绕进共模线圈,这样不会影响FLP信号.

2020-09-17 21:15:21 537

原创 交换机网口Link降为百兆问题分析

1、问题描述1.DGS-1005C项目10台样机全部不开机,2.在网口测试时,8/10台样机存在网口Link1000M自动降为100M情况3. 关键内容:1)替代料切换;2)电源动态响应;2、分析根本原因2.1不开机问题1.1、样机为非管理型交换机,跟RealTek原厂确认,没有配置文件也可以正常工作,排除软件问题.1.2、对样机做以下量测:Ø用万用表量测电压(3.3V,1.1V)--àPass,无问题​Ø量测晶振波形,确认频率与幅值--àPass,无...

2020-09-15 21:09:23 4442

原创 5V上电电压不单调问题分析

1、现象12V上电时,ONU的5V上电电压不单调,出现台阶,如图1所示。图1 7#样机5V上电电压波形2、分析过程图2 5V供电电路该ONU的5V电压由稳压管VD1提供,直接输入CPU的AVDD50的两个PIN脚。在AVDD50小于5V时,VD1未起到稳压作用;当AVDD50大于5V时,VD1将该点电压钳制在5V。值得注意的是,R115是该稳压管电路所必须的,它起到限流的作用,不致使稳压管损坏。以下将进行逐步分析。2.1调节C114采用12#样机进行debug,5V...

2020-09-14 22:30:53 6235 2

原创 偶极子阵列天线(带反射板)+单层天线罩

偶极子阵列天线(带反射板)+单层天线罩一、设计仿真流程二、模型描述工作频率:freq=8GHz天线:采用91个偶极子辐射单元+反射板天线振子长度:0.45*lam,极化方向在X方向天线阵列单元排布规律参见文件:antarrayLayOut.inc反射板离开辐射振子的距离为:0.25*lam反射板半径:R=110 mm天线罩:相对介电常数:epsr=2.23介质损耗正切:tand=0.015天线罩母线文件从radome.cfx文件中读入天线阵列的端口和.

2020-09-03 22:52:53 4140 1

原创 建立微带天线阵列与散射仿真

建立微带天线阵列与散射仿真一、模型描述天线阵列:1X4阵列天线端口计算馈电方式:针馈+电压源激励单站RCS仿真:平面波入射图1微带阵列模型计算项目:计算阵列天线端口阻抗,采用MOM求解器计算阵列天线RCS,计算得到阵列天线结构项与模式项二、主要流程:打开Microstrip_MoM_3.0GHz.cfx,另存为Microstrip_MoM_3.0GHz_ant_array2.1:建立阵列模型:选择microstrip几何模型,右键选择Copy speci.

2020-09-02 22:28:16 2250 2

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