记得诚

大家好，我是记得诚。我们正常设计PCB是如下的过程，PCB完成之后，会有一个自检，检查OK后，再导出gerber文件，gerber文件再导入到CAM350里面进行检查。在我看来，这中间有很多痛点：PCB设计软件虽带规则检查，但选项少且不够直观清晰，容易漏查；gerber里面有很多文件，人工导出有犯错风险且麻烦；CAM350检查gerber，是靠人工，容错率很低；PCB软件导出生产资料（BOM、坐标文件、装配图等）繁琐；今天推荐的工具，我用了有一段时间了，有了它，你可以将CAM350扔进回

我们在进行SMT贴片时，需要用到器件的坐标文件，下面介绍几种从PADS Layout输出坐标文件的方法。目录一、利用CAM插件输出二、利用Basic Scripts工具输出三、如何设置Basic Scripts工具一、利用CAM插件输出坐标文件1、点击File→CAM Plus2、Side选择TOP，代表当前导出的是TOP面器件的坐标，Parts选择SMT，Output Format选择Dynapert Promann，点击运行，TOP面运行之后，Side再选择Bottom，

这篇博客以建立一个0201电阻为例，讲述如何建立一个元器件原理图封装。1、点击file→Library2、点击Parts3、点击NEW4、点击Edit Graphics5、在绘制元器件形状之前，利用快捷指令将栅格点和设计栅格点改为506、点击View下面的Decal Editing Toolbar后，再点击如下的绘制2D line工具7、因为是绘制电阻，右击将2D line的形状改为矩形8、绘制完电阻形状后，添加电阻的两个管脚9、双击PIN脚，将两个PIN number改

本文讲述如下从PADS Layout中导出gerber文件。以1个四层板举例，导出的gerber中需要包含如下的层信息，提供给PCB板厂。1、在导出gerber文件之前，需要给PCB铺铜。按照如下的步骤，Tools→Pour Manger→Hatch→Start。如果PCB中用到了平面连接，需要加上如下的三步，如果没有，请忽略。2、下面进入铺铜管理器，File→CAM。3、步骤1用来添加输出的内容，步骤2和3用来修改gerber输出的目录。4、线路层输出。4层板共有TOP，BOTTO

这篇博客以建立一个0201贴片电阻为例，讲述如何建立PCB封装。我们都知道PCB封装要实际贴物料，所以建立的PCB封装不能出错，而且尺寸也要选择好，不然可能出现焊接不良，空焊等问题。如下是Yageo厚膜常用贴片电阻的尺寸，按照0201贴片电阻的物料尺寸，推荐的PCB封装尺寸是0.35mm*0.25mm，焊盘间距建议0.2mm~0.3mm如下，我们按照封装尺寸0.35*0.25mm，焊盘间距0.2mm来建立PCB封装。建立封装步骤1、打开PADS Layout软件，选择Tools→PCB Deca

立创 EDA，深受个人玩家和学生的喜爱，有现成的封装，再配合立创商城，很便捷。在公司内部，用的很少，受限于性能、迭代维护等原因。本文介绍如何将立创 EDA 里面的封装导入到 AD/PADS 中，为我们所用，立创封装一部分来自官方，另一部分来自个人，所以不能过分依赖，保不齐有错误。1.在 Sheet 页先放置需要导出的元器件。2.导出后缀为 .schdoc 文件，步骤：文件→导出→Altium。3.打开 AD/PADS 软件，导入 .schdoc 文件，保存即可。4.PADS logic 导入

写在前面：PADS软件在安装完成之后，自带很多库文件，但是里面的很多元器件我们用不到，于是会建立自己的库，并会将有用的元器件保存到自己的库文件中，这篇博客讲述如何新建元件库以及如何保存元器件原理图和PCB封装。文章目录1.新建个人元件库2.保存元器件封装2.1.保存原理图封装2.2.保存PCB封装1.新建个人元件库1、File→Library2、Create New Lib3、选择保存目录，新建文件夹，再打开文件夹。4、然后会看到我们的库文件，勾选Synchronize PADS La.

PCB中各层的含义层含义备注Top、Layer、Bottom信号层TOP是顶层，BOTTOM是底层，可以用来摆件和走线，layer是中间层，只能走线Silkscreen Top顶层丝印放丝印的层，如常见的位号、日期等Silkscreen bottom底层丝印底层丝印需要镜像，在设计时需要注意Solder Mask Top顶层阻焊层也叫绿油层，是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，但不上锡膏，没有阻焊层的区域都要上绿油Solder Mask

写在前面：PADS软件导出BOM有两种方法，用PADS Logic导出BOM，不包含器件的所属层，一般用PADS Layout导出的多一点，这篇博客两种方法都给出了。文章目录1.PADS Logic导出BOM2.PADS Layout导出BOM1.PADS Logic导出BOMCopy之后直接复制到Excel中即可。注意，Logic导出BOM是不包括元件的所属层的，如果你是单面摆件，当然可以直接使用logic导出BOM即可，如果是双面摆件，就需要使用如下的方法。2.PADS Layout.

文章目录1. PADS Logic快捷键2. PADS Layout快捷键这篇博客记录了PADS软件的常用快捷指令，有了快捷指令的加持，相信工作效率会提高很多。1. PADS Logic快捷键指令用法Ctrl+Alt+C调出Display Colors，用来设置背景，器件，连线文本等的颜色F2Add connection，器件连线ESC取消当前指令Alt+Enter器件详情页Ctrl+Enter调出Option，一般性和设计设置Ctrl+Al

分享几个PADS软件的小技巧，帮助我们更好的设计原理图和PCB。文章目录1、新建SHEET页无法复制粘贴问题2、走线显示很细问题3、摆件微调注意事项4、ECO注意事项5、PCB中元器件丝印快速居中1、新建SHEET页无法复制粘贴问题PADS Logic中新建SHEET页，无法进行复制粘贴，需要查看library中有没有common这个库文件，没有需要添加，一般在PADS软件的安装目录下。2、走线显示很细问题在走线时，发现已经设置了线宽，但是走出来的线很细，需要看一下当前的设计单位，将mil.

文章目录0.前言1.基础知识2.线宽的计算公式3.ProPCB PCB设计助手计算0.前言还记得上大学时，参加飞思卡尔智能车比赛，做的一块板子，因为电源走线过细，导致一上电线直接烧断了，只能外部飞线代替。上班了，公司的PCB一般都是6层、8层、10层，摆件密，空间非常有限，有时候为了能走粗一点，不断的压缩空间；有时候空间实在不够，在layout的淫威下，只能酌情降低走线宽度。按照经验，一般1A的电流需要走1mm的宽度，那是不是10A就得走10mm宽？PCB空间足够，当然可以这么走，某些情况下而且大

文章目录1.接地的含义2.接地的目的3.接地的方式4.接地的原则地的处理在电源完整性中起着至关重要的一环，低速电路中，大家对电源完整性和信号完整性不是很在意，但是在高速电路中，电源完整性（PI）和信号完整性（SI）虽说是两个不同概念，但却是相辅相成的关系，都很重要。本文主要聊一聊电子设备中接地的一些概念。1.接地的含义电子设备中一般有两种地，一种叫“大地”，也被称为安全地，另一种是“系统基准地”，也被称为信号地。“接大地”指的是以地球的电位为基准（以大地作为零电位），把电子设备的金属外壳、电路基准

文章目录1. 单件式屏蔽罩2. 双件式屏蔽罩3. 屏蔽罩夹子做项目时，在屏蔽罩上吃过亏，今天的文章简单科普一下。我们经常在很多PCB上看到屏蔽罩，尤其是手机等消费类电子产品里面。某手机的PCB上面满是屏蔽罩屏蔽罩多见于手机PCB，主要是因为手机上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路，有的如敏感的模拟电路，DC-DC开关电源电路，一般都需要用屏蔽罩隔离，一方面是为了不影响其他电路，另一方面是防止其他电路影响自己。这是其中一个作用，防止电磁干扰；屏蔽罩另外一个作用是

看了此文，对PCB板制作会有一个较深入的理解

晶振的layout至关重要

我在课本上并没有接触过电容的去耦半径概念。我们都知道小电容滤高频，大电容滤低频，为了更好的滤波效果，一般输入电源或者输出电源都是采用一个大容值电容加一个小容值电容进行滤波，比如1uF+0.1uF；我们先来了解一下去耦和旁路的区别。旁路电容，也叫bypass，是把输入信号中的高频成分作为滤除对象。去耦电容，也叫decoupling，也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。可以看到，旁路电容和去耦电容的作用都是滤波，只是在电路上的位置不同而已。旁路一般位于信号输入端，去耦一般位于信号输出

DC-DC 的电路比 LDO 会复杂很多，噪声也更大，布局和 layout 要求更高，layout 的好坏直接影响 DC-DC 的性能，所以了解 DC-DC 的 layout 至关重要。文章目录1. Bad layout2. 一般原则① 开关回路短② 单点接地3. 实例4. 小结一下1. Bad layoutEMI，DC-DC 的 SW 管脚上面会有较高的 dv/dt， 比较高的 dv/dt 会引起比较大的 EMI 干扰；地线噪声，地走线不好，会在地线上面会产生比较大的开关噪声，而这些噪声会影.

文章目录1. 盲孔和埋孔2. 一阶、二阶HDI3. PADS软件设置盲埋孔1. 盲孔和埋孔HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，也被称为盲埋孔板，下图就是一个6层HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。盲孔（Blind Via）指连接外层到内层的金属化孔，D是V13孔，连接顶层和第3层，C是V56孔，连接第5层和底层。埋孔（Buried Via）指连接内层到内层的金属

文章目录1、3W规则2、20H规则3、五--五规则4、地线回路规则5、串扰控制6、屏蔽保护7、走线方向控制8、走线的开环检查规则9、阻抗匹配检查规则10、走线匹配规则11、走线闭环检查规则12、走线的分枝长度控制规则13、走线的谐振规则14、走线长度控制规则15、倒角规则16、器件去耦规则17、器件布局分区/分层规则18、孤立铜区控制规则19、电源与地线层的完整性规则20、重叠电源与地线层规则1、3W规则为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干