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RSS订阅原创 电阻-电容-电感（公式篇）
本文系统介绍了电阻、电感和电容三大基本电子元件的特性。电阻消耗电能转化为热能，电感储存磁场能量，电容储存电场能量。重点阐述了阻抗公式Z=R+jX，以及电压电流的相位关系：电感电压超前电流，电容电流超前电压。详细推导了电感和电容的能量转换公式，指出电感能量与电流平方成正比，电容能量与电压平方成正比。最后解释了定义式与决定式的区别，强调电容值由极板结构决定而非电压电荷量。全文通过数学公式和物理概念，清晰呈现了RLC元件的基本原理和相互关系。
2025-12-22 08:30:00
856
原创 FOC-双电阻采样-无刷-AC/DC（吹风筒项目）
本文介绍了吹风机电路设计原理，重点分析了无刷直流电机（BLDC）控制技术。吹风机通过档位开关控制发热元件和电机驱动电路实现不同风量调节。文章比较了有刷电机与BLDC电机的性能差异，详细阐述了BLDC电机的高效性、正弦波控制、位置传感器等关键技术。同时探讨了FOC矢量控制、SVPWM调制等先进电机控制方法，以及ESC电子调速器的工作原理。此外，还介绍了离子发生器等提升吹风机性能的附加功能，为解决头发静电等问题提供了技术方案。
2025-12-22 08:00:00
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原创 电机-啥是FOC？
FOC（磁场定向控制）是一种将交流电机"伪装"成直流电机的控制技术，通过坐标变换和PID调节实现精准控制。其核心是让定子磁场始终垂直于转子磁场以获得最大扭矩，具有低速大扭矩、三闭环控制和能量回收等优势。关键技术包括：Clarke/Park坐标变换将三相电流转换为旋转坐标系；PID控制器调节电流误差；SVPWM调制生成正弦波驱动信号。无感FOC通过观测器估算转子位置，无需传感器即可实现控制。这种控制方式大幅提升了电机系统的性能和效率。
2025-12-19 11:14:48
788
原创 一阶RC速通（充电公式-截止频率）
本文介绍了RC电路的基本特性及其应用。首先说明RC充电时间常数τ=RC的概念，指出充电到输入电压95%和99%分别需要3τ和5τ的时间。通过5kΩ电阻和1μF电容的实例，计算出对应时间为15ms和25ms。文章还简要推导了RC充电公式，解释了一阶微分方程的建立过程，并阐明时间常数的物理意义：当t=3τ时电压达到约95%，t=5τ时达到99%。最后介绍了截止频率公式，以10kΩ电阻和0.1μF电容的低通滤波器为例，说明-3dB频率下信号幅值衰减至70%的特性。全文通过具体数值实例，清晰阐释了RC电路的关键参数
2025-12-19 10:37:51
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原创 WIFI模块-USB-UART-SDIO
WiFi芯片常见通讯接口：UART，双UART，USB2.0，SDIO接口。芯片也分：WIFI only 和双模（WIFI+BT蓝牙）我设计过北高智的一款SSW101B芯片。
2025-08-30 09:00:00
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原创 Allegro-DDR3实战-差分对-等长设置-区域规则
《DDR3 Allegro设计规范与布线技巧》摘要：本文详细介绍了DDR3在Allegro中的设计要点，包括信号分类（数据/地址/控制/时钟）、等长规则设置（数据线以DQS为基准±25mil，地址线以CLK为基准±100mil）、差分对相位误差控制（常规5mil）等核心内容。重点讲解了级联拓扑（Fly-by）的布线技巧、阻抗匹配要求，以及芯片内部延迟补偿等实用技巧，并对比了不同拓扑结构的优缺点。文中还提供了DDR3各信号组的典型误差范围、电源电压要求等关键参数，为高速PCB设计提供了实操指导。
2025-08-29 09:00:00
2227
原创 产品测试与认证-(篇章二)
产品测试分为出厂测试（摸底测试）和认证测试（准入认证）。准入认证是产品进入特定市场的强制性要求，如中国的CCC、欧盟的CE、美国的FCC等，涉及安全、EMC、能效和环保测试。带无线功能的产品还需额外通过法规认证（如CE-RED、FCC）和协议认证（如蓝牙BQB、Wi-Fi认证）。不同国家/地区的认证要求各异，但核心目的都是确保产品安全合规，保障消费者权益和市场准入。
2025-08-28 17:30:06
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原创 产品测试与认证-(篇章一)
产品测试分为出厂测试（摸底测试）和认证测试（准入认证）。出厂测试旨在验证产品可靠性、性能及质量，包含功能性、可靠性、安全性、环境适应性等测试，如老化测试、高低温测试、EMC测试等。以工业串口屏为例，需重点测试显示功能、触控响应、通信稳定性及环境耐受性。认证测试（如FCC、CE）则是产品进入特定市场的强制性要求。测试项目的选择需结合产品类型和应用场景，确保满足核心功能、长期稳定性和使用安全性的要求。
2025-08-28 17:12:28
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原创 SA_SOB4KLS_C006规格书(墨水屏EPD)
紫光TCON芯片是一款专为墨水屏设计的低功耗时序控制器，支持MIPI转TTL信号转换，可驱动1920×1200分辨率屏幕（OEDOPM109C1型号）。该芯片采用5×5mm超小封装，集成64Mbit PSRAM图像缓存，支持多种刷新模式（GC4/GC16/A2等）和16级灰度显示。通过I2C接口可配置刷新模式、更新波形文件和调节Vcom电压。芯片内置温度传感器接口和多组电源管理模块，配合天钰FP9931电源芯片实现精准时序控制。开发板提供MIPI输入和EPD输出接口，支持局部/全局刷新功能，适用于电子书等低
2025-08-27 09:30:00
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原创 HXH_BB210_B001产品规格书（空气炸锅显控板）
HXH_BB210_B001是一款基于SA_SOM210_A001核心板开发的两层底板，采用单面器件设计，具有成本低、生产周期短等优势。该底板支持多种功能，包括WiFi、RGB显示、触摸控制、音频播放等，适用于智能家电、医疗电子及物联网等领域。主要特点包括：通过EMC认证（余量-3db以上）、500小时老化测试、8KV静电测试；支持U盘升级；核心板预装Linux系统，即贴即用；具有严格的信号完整性设计。接口配置包含USB升级口、WiFi天线座、调试串口、触摸屏接口等。配套核心板搭载双核Cortex-A7处理
2025-08-27 09:00:00
543
原创 SA_SOM210_A001核心板-规格书
SA-SOM210-V3是一款基于SigmaStar SSD210 SoC(ARM Cortex-A7)的超小型系统模块(29.5x29.5mm)，集成WIFI、NAND和电源管理电路。核心配置包括64MB DDR2、128MB-2GB NAND Flash，支持Linux系统(1s启动)。模块具有丰富的接口资源：1路10/100M MAC、RGB显示接口、USB2.0、音频输出及多路GPIO/UART/I2C/SPI等。采用单面布局设计，背面全屏蔽，适用于智能显示、物联网网关等场景。模块提供96pin扩展
2025-08-26 10:20:38
1071
原创 ADC-工业信号采集卡-波形仿真测试
硬件测试需注意：上电先检查电流，异常立即断电；观察流水灯状态判断程序运行；特别注意USB口连锡问题，避免烧坏设备。仿真部分：1.确保USB连接正常后，运行脚本生成.bin波形文件；2.使用MATLAB读取.bin文件，通过调整坐标轴参数（X轴25ns/单位，Y轴10/4096V/单位）可显示实际波形。测试需配置信号发生器输出标准信号（如10kHz正弦波）进行验证。关键工具包括：MATLAB软件、USB3.0驱动、信号发生器及专用测试脚本。
2025-08-26 09:51:18
759
原创 ADC-工业信号采集卡-K004规格书
本文介绍了一款高性能数据采集卡子卡，采用FPGA（紫光50H）和ADC芯片，支持单/双通道12Bit采集方案，具有高精度（12bit）、高速采样（最高40Msps）和大带宽特点。产品通过USB3.0接口（5Gbps）传输数据，支持软件/外触发模式，内置滤波算法，适用于工控和医疗领域。硬件方面采用8层PCB设计，配备DDR3和Flash存储，整板功耗约3W。使用说明包括接口定义、连接方法和MATLAB数据可视化流程，并提供了完整的调试方案。该采集卡解决了传统设备在精度、速度和资源占用方面的问题。
2025-08-25 19:26:43
1553
原创 Allegro-过孔篇（普通VIA，盲埋孔）
本文介绍了PCB设计中的孔类型及其应用：机械孔（钻孔0.15-6.3mm、槽孔最小0.65mm）和激光孔（0.1mm常规，0.05-0.2mm范围）；重点讲解了定位孔（如M3螺丝孔3.5mm）的设计规范及盲埋孔设置方法，包括一阶（L1-L2）、二阶（L1-L3）和三阶（L1-L4）盲埋孔的特点及多层板压合工艺要求。文中还提供了Allegro软件建立盲埋孔模板的操作指引，并对比了不同阶数盲埋孔的精度控制（±10μm至±50μm）和应用场景。
2025-08-25 18:55:21
2842
原创 DDR-怎么计算存储空间-什么是预取（Pre-fetch）
本文详细解析了DDR SDRAM存储空间计算和工作原理。通过镁光MT41K256M16型号（32Meg×16×8Bank）为例，说明其4Gbit存储空间由32K行×1K列×16bit组成，页大小为2KB。重点阐述了DDR3的8n-bit预取架构（内核200MHz预取128bit数据）与外部800MHz时钟的协同机制，以及突发长度(BL8)对传输效率的提升。文中还介绍了ODT（片上端接）技术在不同DDR代际的应用差异：DDR2/3地址线需外接终端电阻，DDR4/5则通过内部ODT实现阻抗匹配。完整呈现了从行激
2025-08-08 20:41:54
1401
原创 DDR-地址线怎么工作
本文针对镁光DDR4内存芯片MT41K256M16HA-125的规格书进行了技术解析，主要探讨三个核心问题：1）15位地址线如何通过时分复用技术实现25位（15位行+10位列）地址寻址，利用RAS/CAS信号分时锁存；2）关键时序参数CL、tRCD、tRP的作用机制及其对内存性能的影响；3）突发传输机制（BL）的原理及工作模式，包括突发长度定义、突发模式优势及连续模式应用场景。全文深入剖析了DDR内存的地址复用、时序控制和数据传输等关键技术，揭示了现代内存设计如何通过复用技术、并行架构和突发传输来平衡性能、
2025-08-08 13:36:35
1151
1
原创 PCB工艺-SI9000使用教程
本文介绍了阻抗计算工具SI9000的使用方法，重点讲解了微带线与带状线的区别、共面阻抗概念及参考面选择。通过USB差分走线实例，详细说明了如何选择计算模型、填写参数并确定线宽线距。文章还提供了层叠设计资料和工厂常规阻抗表格作为参考，建议制板时标注需控阻抗的线路供板厂调整。最后简单提及了嘉立创阻抗计算工具作为备选方案。
2025-08-08 09:30:00
1281
原创 PCB工艺-SI9000-模型选择
本文介绍了PCB设计中常用的阻抗计算模型，主要包括外层、内层和嵌入式三类共12种计算模型，涵盖单端/差分、共面等不同场景。针对阻抗计算中的关键参数，文章提供了经验值参考：表层走线厚度0.035mm（1.4mil），内层0.0152mm（0.6mil）；并列出常见PP材料的介电常数（3.8-4.5）和成品厚度（3-7.5mil）。作者建议90%的设计问题可通过上述模型解决，层叠参数建议咨询PCB厂家获取。
2025-08-07 09:15:00
1022
原创 PCB工艺-板材怎么选-参数怎么看
本文摘要：主要介绍了PCB板材相关基础知识，包括FR4板材的组成参数（Tg、Td、Dk、Df值）、基板分类（单/双面覆铜板）及结构（含铜/不含铜芯板），PP半固化片的玻璃布规格（1080/2116/3313/7628）及其树脂含量（RC）对性能的影响，以及铜箔的分类（压延/电解铜箔）与特性。重点解析了不同材料的物理电气特性及其在PCB制造中的应用考量。
2025-08-07 09:00:00
1250
原创 PCB工艺-四层板制作流程（简单了解下）
本文介绍了四层PCB板的制作流程和关键环节。工艺流程包括：1）使用双面覆铜板+PP片+铜箔制作内层芯板；2）通过压合、钻孔等工序完成多层板制作。详细解释了各环节：开料裁剪、内层线路制作（干膜工艺）、AOI检测、棕化处理、层压和钻孔等。特别说明内外层铜厚差异（内层18um，外层35um）的成因。文章参考了工业制程相关视频内容，为读者提供了直观的PCB制造工艺介绍。
2025-08-06 18:04:16
1423
原创 allegro转AD-(附工具)
本文介绍了将Allegro的.brd文件转换为Altium Designer可用的.alg文件的操作流程。首先需要下载专用转换工具，然后通过运行.bat脚本将.brd文件转换为.alg格式。最后在Altium Designer中使用导入向导完成文件转换，生成可用的PCB设计文件。整个过程简单快捷，只需三个步骤即可实现Allegro到Altium Designer的工程文件转换。
2025-08-06 12:43:30
676
原创 如何判断是否要控阻抗？（一篇了解）
摘要：PCB阻抗设计的核心目的是确保信号完整性，防止反射、失真和能量损耗。当走线长度超过波长1/10（L≥λ/10）或传输延迟超过上升时间1/6（Td>Tr/6）时需要阻抗控制。关键公式包括λ=v/f（v=c/√εᵣ）和Td=L/v。高速数字电路（≥50MHz）、射频电路（≥300MHz）和长距离传输必须进行阻抗匹配，而低速电路（如SPI、I²C）和短距离传输通常无需严格控制。阻抗匹配方法包括调整线宽线距、源端/终端匹配等。FR4板材的介电常数（约4.5）会影响信号传播速度，高频应用需考虑介质损耗。
2025-08-05 16:35:05
1279
原创 有效频率和最高谐波频率
数字信号的有效频率取决于其上升时间（tr），主要涉及两个近似公式：0.318/tr（基于理想线性上升沿的傅里叶分析）和0.35/tr（基于RC电路模型）。这两个公式差异源于理论假设不同，但工程应用中可互换。关键意义在于，高频谐波（由短上升时间产生）是导致传输线反射和串扰的主因，当信号波长与传输线长度可比拟时，需考虑阻抗匹配。该原理为高速数字电路设计提供了频率分析基础。
2025-08-04 15:26:43
476
原创 阻抗匹配概念（快速理解）
阻抗匹配是确保能量高效传输的关键技术，通过调整负载阻抗与激励源内阻的适配关系，实现最大功率输出或消除信号反射。阻抗由电阻和电抗组成，匹配条件因电路特性而异：纯电阻电路需负载电阻等于内阻，含电抗电路需满足共轭匹配。在高频领域，匹配技术（如终端匹配）可防止信号反射导致的波形畸变，常用方法包括改变阻抗力的集总电路匹配和调整传输线匹配。特性阻抗是传输线的固有属性，其突变会引发信号反射。通过史密斯圆图等工具进行匹配计算，可优化系统性能，广泛应用于功率传输、高速PCB和微波系统等领域。
2025-08-04 12:07:50
1516
原创 Allegro降版本工具
Allegro降版本工具可解决高版本PCB文件(.brd)无法在低版本软件中打开的问题。通过该工具可将高版本文件转换为低版本格式，实现跨版本兼容。该功能适用于需要使用旧版Allegro软件打开新版PCB文件的场景。
2025-08-02 09:30:00
361
原创 Allegro-导入网表的两种方式
摘要：本章介绍了Allegro导入网表的操作步骤，包括导入Cadence网表和第三方软件（如AD）网表的方法，重点提示需进入allegro文件夹再选择网表。补充了OrCAD输出网表的知识，并提出两个课后问题：1.如何从AD导出网表给Allegro；2.Allegro降版本操作。内容简明扼要，涵盖网表导入的关键流程和常见问题。
2025-08-02 09:00:00
678
1
原创 Allegro怎么导出封装库-library
在Allegro中导出PCB封装库的操作步骤：首先打开.brd文件，选择"File-Export-Libraries"；设置导出路径并新建library/lib文件夹；勾选需要导出的封装类型（如焊盘、符号等）；执行导出后，所有封装文件将保存至指定文件夹。此操作可快速备份或共享设计中的封装资源。
2025-08-01 09:15:00
374
原创 晶振负载电容计算（一篇讲清楚）
本文介绍了晶振负载电容的计算方法及相关知识。无源晶振需外接两个对称电容C1、C2，其值由公式C=2×(CL-Cs)计算，其中CL为晶振规格书标称值，Cs为杂散电容（通常3pF）。1MΩ电阻有助于起振稳定，尤其适用于高频场景。文章还对比了有源/无源晶振特性，并分类介绍了温补晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)等不同类型晶振的特点及应用场景，涵盖频率范围、材料分类等内容，为电路设计中的晶振选型提供参考。
2025-08-01 09:00:00
3333
原创 Allegro实用技巧-Snap-命令行移动
本文介绍了PCB设计中的三个实用技巧：1）利用snap功能实现精准定位；2）通过Line和Shape转换处理板框设计，包括导入DXF文件后生成Routekeepin区；3）使用坐标指令快速移动元件，包括相对移动(ix/iy)和绝对定位(x)命令。这些技巧能显著提高PCB设计效率和精度，特别适用于板框绘制和元件布局工作。
2025-07-31 14:48:15
477
原创 CAM350-导入光绘-钻孔层异常大
CAM350导入光绘时出现钻孔层尺寸异常问题，原因是软件默认导入精度（2:4）与Allegro输出光绘的默认精度（2:5）不一致。解决方法是在CAM350导入时手动设置正确的精度参数匹配输出设置。同时建议在检查光绘时使用F键功能进行快速查看。这个小技巧能有效避免因精度不匹配导致的尺寸偏差问题。
2025-07-31 10:45:13
289
原创 Allegro-相对等长-设置流程
本文介绍了Allegro中设置等长规则的实用方法：1）通过手动添加NetGroup或创建BUS对相关网络分组管理；2）手动创建PinPair后建立MatchGroup（也可用Sigxplorer模型简化）；3）设置参考对象和组内误差范围（±100mil）；4）最后进行绕线设置。文章强调NetGroup/Bus不能直接设置等长规则，需通过MatchGroup实现，并比较了Net、NetGroup、Bus、NetClass和MatchGroup的功能差异。全文采用实用型干货讲解风格，适合PCB设计人员参考。
2025-07-30 17:35:22
1086
原创 Allegro-区域规则设置-Region
本文介绍了在PCB设计中使用Region（区域）功能的原因和方法。针对BGA区域需要更细的线宽和更小的过孔的特点，详细说明了建立区域专用规则的步骤：1）设置BGA专用的物理规则（线宽4mil）和间距规则；2）创建Region并应用BGA规则模板；3）验证规则应用效果。通过Region功能可以实现不同区域采用不同的设计规则，解决BGA区域走线密度高的问题。
2025-07-30 11:36:58
777
原创 Allegro 新建项目-开荒设置（新手篇）
本文介绍了Allegro软件新建PCB文件后的基础设置步骤。主要包括四个常规操作：设置原点、单位、字体和工作台；配置格点；添加库路径；设置层叠和光绘。进阶操作包括导入板框结构、网表和规则设置。具体实施步骤包括显示原点、设置工作参数、配置字体、铜皮连接、路径设置、层叠设计和光绘模板应用。文章为从AD/PADS切换至Allegro的新手提供了清晰的操作指南，帮助快速完成PCB设计的基础配置工作。
2025-07-29 18:58:15
615
原创 Allegro-创建Xnet模型-等长/差分
摘要：Allegro中差分对或等长规则经过电阻/电感失效，是因网络分为Net和Xnet。Net指直接电气连接，Xnet则是由无源元件串联多个Net组成的逻辑网络。建立电阻模型可将两端网络关联，如L9的1-4脚和2-3脚网络关联，解决规则失效问题。（99字）
2025-07-29 12:47:43
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原创 Allegro-设置差分对-走线/等长规则
P和N，分别是Positive(+)和Negative（-），有时候M=N,比如USB的DM(Data Minus数据负）（Engineering Query工程询问），你把需要控制阻抗的线，高亮+截图，距离>3W线宽规则，是指相邻线，线中心to线中心距离大于三倍线宽（既Gap=2*Line width）1.自己用SI9000工具去计算（根据层叠，铜厚，介质厚度等等因素加入模型中，去计算生成结果）两层板走一条50Ω单端线，要大几十mil~上百mil，板子还画个屁哦，省省心啦~规则设置完毕，报红就去绕线吧！
2025-07-28 19:49:44
4577
原创 电阻选型-常用电阻表-E-24/E-96
本文介绍了电阻选型的关键要点：1.标准电阻值系列(E-24/E-96)的划分原理及优势，E-96系列在100Ω~1KΩ区间划分96档；2.三种电阻标识方法（数字+字母代码、纯数字、直接描述法）及其转换规则；3.电阻单位换算表（p~T）；4.按用途分类（精密/可变/敏感/熔断电阻）及按材料分类的特性差异。重点强调选用标准值电阻（如49.9K而非50K）可提升采购便利性和成本优势，并指出不同封装尺寸对功率和性能的影响。
2025-07-28 15:34:08
1168
原创 Allegro怎么导入板框-怎么导出CAD (结构篇)
摘要： 本章介绍Allegro软件中结构文件的导入与导出操作。导入板框需将客户提供的结构文件转为.dxf格式并确保路径无中文；导出板框时可生成.dxf文件，支持通过CAD软件转换格式。3D结构导出推荐生成.stp文件，同时建议补充输出IDF文件（.emn/.emp）以提高精度。注意事项包括路径命名规范及增量导入设置，适用于PCB设计与结构工程师的协作需求。
2025-07-24 11:39:38
955
原创 Orcad怎么输出BOM-常规BOM/关联CIS（SMT贴片篇二）
SMT贴片厂所需文件主要包括BOM表、器件坐标、钢网光绘和位号图PDF。BOM表输出有两种方式：常规输出需按模板填写两行表头信息；关联Cadence_CIS数据库输出可自动同步最新器件信息，适合团队协作。特别提醒输出前需检查图纸报错，设置不贴装器件。文章还提供了嘉立创打样专用模板，强调CIS系统对大型团队管理器件库的重要性。
2025-07-24 09:00:00
1482
原创 Allegro-导出器件坐标文件/位号PDF-（SMT贴片篇一）
SMT贴片厂所需文件包括：BOM表、器件坐标文件、钢网光绘文件(Pastemask)和位号图PDF。坐标文件需以毫米为单位导出，包含器件中心点；位号图可辅助贴片检查；钢网只需提供Pastemask层。贴片报价依据BOM点数加开机费，PCB打板则根据面积、层数、板材和特殊工艺计算。贴片厂可提供测试、烧录、分板等增值服务，但需提供SOP指导文件。
2025-07-23 13:46:02
1064
原创 Allegro输出光绘-打板-保姆教程（PCB制板篇二）
【PCB制板文件输出指南】本文介绍了PCB制板所需的两个核心文件：光绘文件(Gerber)和钻孔文件。重点讲解了使用Allegro软件输出光绘文件的两种方法：一是套用现成模板（提供2层板模板下载链接），二是手动添加各层内容（包括线路层、阻焊层、丝印层等7类常见层）。文章以4层板为例详细说明了各光绘层的功能，如线路层包含表层/内层走线，阻焊层对应板面绿油等。同时指出钻孔文件需包含常规孔和槽孔，并解释了NCLEGEND在钻孔文件中的作用。
2025-07-23 09:30:00
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