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RSS订阅原创 Sondrel重资投入自家研发项目
不同于其他专用芯片设计公司，Sondrel投入大量资金用于研发。在Sondrel的年度预算中，研发资金占比很大，主要用于创新和优化芯片设计流程。 公司创始人兼首席执行官Graham Curren说：“产品质量过关，准时交付是我们公司成功的基石。我们公司专门制造大型复杂数字芯片。然而，每年都有更大更复杂的芯片出现，使得高效的设计流程管理越来越有挑战性。 我们有一个研发项目就帮助我们找到了优化设计流程的方法。” 最近，Helium ICC2检查研发项目刚刚完成。通过人工检查大量报告从而发现问题，需要占用工.
2022-05-20 14:10:32
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原创 填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟
英国雷丁 2022 年 5 月 10 日。芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。他们不得不重新安排各阶段的工作，这样会进一步加剧延期问题，增加意外成本。 Sondrel 的 ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说：“除非各个阶段的交接工作都在真正理解整个流程的专人监督下完成，否则沟通渠道很容易中断，因为供应链上的一方或双方分包商都.
2022-05-12 11:23:29
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原创 Sondrel开发性能验证环境以快速创建ASIC
Sondrel开发性能验证环境以快速创建ASIC 创建定制ASIC（专用集成电路）的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证，判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。经过调整设计后，其性能会随着每次RTL运行有所提升，但每个迭代周期都需要数周才能产生影响。 Sondrel开发了一种名为性能验证环境（PVE）的方法，据此创建Synopsys®SystemC仿真模型，并通过模型调整各类参数，从而了解参数变化对性能规范的影响。每.
2022-04-30 12:01:47
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原创 Sondrel开发独特建模流程软件，ASIC建模时间缩短至数日
2022年4月5日英国雷丁 半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。新冠肺炎疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单取消，工厂不得不裁员甚至关闭。随着硅片产量激增，工厂全力应对不断喷发的订单，但还需要时间来修建新厂和培训新员工。这就导致封装的交付周期从8-9周延长到50周甚至更久。 Sondrel的封装负责人Alaa Alani解释道：“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原来需要先完成设计，然后送到工厂制造成晶圆，这..
2022-04-16 17:48:05
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原创 Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上
2022年4月5日英国雷丁 半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。新冠肺炎疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单取消，工厂不得不裁员甚至关闭。随着硅片产量激增，工厂全力应对不断喷发的订单，但还需要时间来修建新厂和培训新员工。这就导致封装的交付周期从8-9周延长到50周甚至更久。 Sondrel的封装负责人Alaa Alani解释道：“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原来需要先完成设计，然后送到工厂制造成晶圆...
2022-04-07 09:17:51
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空空如也
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