填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟

英国雷丁

2022 年 5 月 10 日。芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。他们不得不重新安排各阶段的工作，这样会进一步加剧延期问题，增加意外成本。

 

Sondrel 的 ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说：“除非各个阶段的交接工作都在真正理解整个流程的专人监督下完成，否则沟通渠道很容易中断，因为供应链上的一方或双方分包商都可能预想过具体的交接状态。在这样的沟通鸿沟下，大家相互指责，项目停滞不前。在芯片供应链的许多阶段中，都可能多次出现这种情况，整个项目都面临严重延误的风险。而随着芯片变得越来越复杂，这种风险只增不减。”

“我们专注于处理复杂、先进的片上系统，这种新芯片项目的总预算可能高达数百万美元，客户都希望尽可能降低风险。因此，我们提供从硅片方案设计到出厂运输的全套总包服务，保证（整个流程）不存在任何沟通鸿沟。我们会全权负责确保供应链中各阶段顺利运行，各分包商正常开展工作。当各个阶段均由同一家公司负责管控时，我们就能轻松实现以下目标：发现问题，并及时采取纠正措施，例如重新安排任务，甚至同时开展多项任务，以保证项目如期进行。我们为客户设计了数百种先进芯片，并在此基础上建立了多种错综复杂但又紧密联系的工作流程，从而积累了一套涉及方方面面的项目管理技能，现在我们将这些技能用于芯片制造链。”

Sondrel通常在方案规划阶段就开始参与芯片项目，芯片的功耗、性能、面积 (PPA)，市场需求以及产品的最终价格都是项目要考虑的基本要素。最终单价更是关键，因为它决定了芯片的生产方式，即：采用哪种工艺和技术，以及为降低裸片的单位成本，每片晶圆需生产的裸片数量。例如，如果受最终价格限制，无法采用成本更高的技术，那么即便采用最新工艺和技术降低功耗，也毫无意义。

同样，下游各阶段也要进行规划，例如测试焊盘的数量、尺寸和位置，引脚的数量以及所需的封装类型。测试设计和制造设计通常并非由设计服务公司独立负责，因此，在设计公司将 GDSII 移交给实际的芯片测试和制造方之前，设计公司与后者可能会存在的沟通鸿沟。例如，会出现各种测试相关的问题：谁能比芯片设计工程师更胜任芯片测试方案的设计工作？谁能更好地修复测试发现的各种错误？整个流程由同一家公司（例如 Sondrel）全权负责，可以确保整个供应链的上下游沟通顺畅，降低客户的预算和工期风险。