【STL切片算法文献笔记】基于GPU并行计算的3D打印切片算法

3D打印模型切片算法研究

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论文介绍

Title: Slicing Algorithm and Partition Scanning Strategy for 3D Printing Based on GPU Parallel Computing
Author: Xuhui Lai and Zhengying Wei
State Key Laboratory for Manufacturing System Engineering, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China;

前言

提出了一种基于GPU计算的3D模型直接切片技术，根据STL数据中三角面的法向量和顶点坐标进行并行着色，通过调整投影矩阵到切片高度来改变切片位置。 之后根据射线与三角面的交集结果输出截面二值图。 最后利用MS算法完成轮廓数据提取。 该算法不需要对三角形进行排序和删除，结合GPU的并发性来缩短轮廓提取时间。
注：未对本文中提到的扫描策略部分进行介绍。

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一、介绍

此切片算法用于电子束激光成型（EBAM）。
论述了当前行业对切片算法的研究。

二、基于反向光线追踪的切片算法

1.反向光线追踪算法

反向光线追踪算法的光线是从相机的位置发出的，与物体照明不同。之后，跟踪光线与模型交汇处的光线强度和颜色值，并将其映射到相应的体素上。该算法主要用于模型渲染等方面。在跟踪过程中，需要沿着光线的折射或反射方向进行迭代，直到光线强度小于设定值或投射到环境中。在3D模型切片中，我们只需要考虑对应的体素是否在模型中