QFP封装

最新推荐文章于 2021-09-30 16:18:26 发布
最新推荐文章于 2021-09-30 16:18:26 发布
阅读量1.6k 收藏 1
点赞数
文章标签： 产品
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/b_fushuaibing/article/details/5436874
版权

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术 （Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

 

　　QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一， 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占 绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。 塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且 也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
　　产品 引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)
　　QFP 44 14 1.0 0.4
　　QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
　　QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
　　QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
　　QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35

常用QFP PCB封装库（AD库，封装带3D视图）
12-12
常用QFP PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含QFP64-QFP196，基本包含了所有QFP封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件1.74M
QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！
love33521的专栏
11-07 5454
问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？我现在还不是很清楚，但是我找了些资料，现在就开始研究
QFP封装技术
rainbowcheese的专栏
05-27 4294
      QPF 即Plastic Quad Flat Package，称为方型扁平式封装技术， 　　该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术在PCB上安装布线。      QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封
QFP封装大全0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1mm 1.27mm PIN间距ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip
05-17
QFP封装大全0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1mm 1.27mm PIN间距ALTIUM库(AD库PCB封装库 )： QFP_Rect_100P_Side_L.PcbLib QFP_Rect_100P_Side_M.PcbLib QFP_Rect_100P_Side_N.PcbLib QFP_Rect_65P_Side_L.PcbLib QFP_Rect_65P_Side_M.PcbLib QFP_Rect_65P_Side_N.PcbLib QFP_Rect_80P_Side_L.PcbLib QFP_Rect_80P_Side_M.PcbLib QFP_Rect_80P_Side_N.PcbLib QFP_Shrink_Rect_30P_Side_L.PcbLib QFP_Shrink_Rect_30P_Side_M.PcbLib QFP_Shrink_Rect_30P_Side_N.PcbLib QFP_Shrink_Rect_40P_Side_L.PcbLib QFP_Shrink_Rect_40P_Side_M.PcbLib QFP_Shrink_Rect_40P_Side_N.PcbLib QFP_Shrink_Rect_50P_Side_L.PcbLib QFP_Shrink_Rect_50P_Side_M.PcbLib QFP_Shrink_Rect_50P_Side_N.PcbLib QFP_Shrink_Sq_40P_Side_L.PcbLib QFP_Shrink_Sq_40P_Side_M.PcbLib QFP_Shrink_Sq_40P_Side_N.PcbLib QFP_Shrink_Sq_50P_Side_L.PcbLib QFP_Shrink_Sq_50P_Side_M.PcbLib QFP_Shrink_Sq_50P_Side_N.PcbLib QFP_Sq_100P_Side_L.PcbLib QFP_Sq_100P_Side_M.PcbLib QFP_Sq_100P_Side_N.PcbLib QFP_Sq_127P_Side_L.PcbLib QFP_Sq_127P_Side_M.PcbLib QFP_Sq_127P_Side_N.PcbLib QFP_Sq_65P_Side_L.PcbLib QFP_Sq_65P_Side_M.PcbLib QFP_Sq_65P_Side_N.PcbLib QFP_Sq_80P_Side_L.PcbLib QFP_Sq_80P_Side_M.PcbLib QFP_Sq_80P_Side_N.PcbLib QFP_Thin_Rect_50P_Side_L.PcbLib QFP_Thin_Rect_50P_Side_M.PcbLib QFP_Thin_Rect_50P_Side_N.PcbLib QFP_Thin_Rect_65P_Side_L.PcbLib QFP_Thin_Rect_65P_Side_M.PcbLib QFP_Thin_Rect_65P_Side_N.PcbLib QFP_Thin_Sq_40P_Side_L.PcbLib QFP_Thin_Sq_40P_Side_M.PcbLib QFP_Thin_Sq_40P_Side_N.PcbLib QFP_Thin_Sq_50P_Side_L.PcbLib QFP_Thin_Sq_50P_Side_M.PcbLib QFP_Thin_Sq_50P_Side_N.PcbLib QFP_Thin_Sq_50P_Side_V.PcbLib QFP_Thin_Sq_65P_Side_L.PcbLib QFP_Thin_Sq_65P_Side_M.PcbLib QFP_Thin_Sq_65P_Side_N.PcbLib QFP_Thin_Sq_65P_Side_V.PcbLib QFP_Thin_Sq_80P_Side_L.PcbLib QFP_Thin_Sq_80P_Side_M.PcbLib QFP_Thin_Sq_80P_Side_N.PcbLib Component Count : 15 Component Name ----------------------------------------------- QFP65P1200X1200-52L QFP65P1320X1320-52L QFP65P1520X1520-64L QFP65P1680X1680-80L QFP65P1720X1720-80L QFP65P1790X1790-80L QFP65P2200X2200-116L QFP65P2240X2240-100L QFP65P2320X2320-112AL
QFP封装规格书
01-11
qfp100封装规格书仅供练习加分用不需要下载
QFP封装库PCB文件3D封装AD库
04-16
QFP封装库PCB文件3D封装Altium Designer库的型号类型如下，总有你需要的一款： 100Q1_L、100Q1_M、100Q1_N、100Q4_L、100Q4_M、100Q4_N、160Q1_L、160Q1_M、160Q1_N、208Q1_L、208Q1_M、208Q1_N、208Q2_L、208Q2_M、...
基础电子中的QFP封装外形介绍
11-23
QFP封装，即Quadruple Flat Package，是集成电路封装形式中较为常见的一种，它属于表面贴装型封装的一种类型。QFP封装以其独特的外形和电气特性，被广泛应用于各类电子设备中。 QFP封装的特点是外形为四面扁平，...
QFP封装（Altum Designer PCB封装库）
08-27
Altum Designer PCB封装库
PCB封装库——QFP封装库
07-25
本主题将深入探讨QFP封装库在PCB设计中的应用和重要性。 QFP封装的特点： 1. **引脚数量多**：QFP封装通常有40个或更多的引脚，排列在封装的四周，间距一般较密，使得在有限的空间内可以集成大量引脚的IC。 2. **...
QFP、FQFP(0.5mm Pitch, Square) 封装库
04-22
QFP、FQFP(0.5mm Pitch, Square) 封装库。PCB，pcb封装库，可直接使用，节省画图时间。
PCB技术中的QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
12-09
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。QF
QFP系列元器件封装尺寸图
05-26
QFP系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。
lqfp封装大全
02-27
lqfp封装大全 STM系列封装库 很实用。
QFP LQFP TQFP Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-24MB.zip
02-23
QFP LQFP TQFP Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库
TQFN-TQFP-QFN-QFP-LQFP-PCB封装
08-17
TQFN-TQFP-QFN-QFP-LQFP-PCB封装，TQFN-20，TQFP-48，TQFP-64，TQFP-100，LQFP-32，LQFP-48，LQFP-64，LQFP-100，QFN-11，QFN-20，QFN-28，QFP-32，QFP-44，QFP-120，QFP-128，QFP-136，QFP-144，QFP-160，QFP-196，FQFP-128
嵌入式工程师必学（2）：QFP、LQFP、TQFP、TEQFP、BGA等芯片封装技术
热门推荐
码农17年的博客
09-30 1万+
QFP：QuadFlatPackage方型扁平式封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种，PQFP（PlasticQuadFlatPackage）就是塑料方形扁平封装。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。 LQFP：lowprofileQFP薄款QFP ...
AD19——实验室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封装芯片方法（更新）
caigen0001的专栏
11-09 3696
之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法，采用钢网焊接。不过，我又发现一个更加行之有效的焊接方法。 最近，我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片，很容易发生引脚粘连的问题，而且很难进行分离。 所以，今天介绍一个更加有效的焊接方法： 1、先准备一块PCB板（这是一块废板，比较脏，可以忽略） 2.用电烙铁在每个引脚焊盘上均匀上锡，注意不可上锡过少，容易引脚虚焊；也不可上锡过多，容易相邻引脚发...
LQFP48，FQFP64封装
07-03
LQFP48，FQFP64封装
QFP封装创建
最新发布
03-23
<think>好的，用户想了解如何创建QFP封装，用于PCB设计或电子元件布局。首先，我需要明确QFP封装的基本结构和常见参数。QFP（Quad Flat Package）是一种表面贴装集成电路封装，四周有引脚向外延伸，引脚间距通常较小，比如0.5mm或0.4mm。创建这样的封装需要精确的尺寸测量，包括引脚数量、间距、外形尺寸等。 接下来，用户可能使用的是哪种PCB设计软件？常见的软件有Altium Designer、KiCad、Cadence Allegro等。不同软件的操作步骤有所不同，但基本流程相似。需要指导用户根据数据手册获取封装参数，比如引脚长度、宽度、间距，以及封装体的长宽和厚度。例如，数据手册中的机械图纸会提供这些信息，用户需要仔细查阅。 然后，具体到软件操作，比如在Altium Designer中，用户需要进入PCB库编辑器，使用向导或手动绘制。QFP封装通常有标准化的参数，使用封装向导可以节省时间，但手动绘制能应对特殊尺寸。例如，使用IPC Compliant Footprint Wizard可以自动生成符合行业标准的封装，确保焊接可靠性。 还要注意引脚编号的方向和起始点，确保与芯片实际布局一致，避免焊接错误。此外，焊盘尺寸的设计要考虑制造公差和焊接工艺，比如回流焊的要求。可能需要建议用户参考IPC-7351标准，以确保焊盘尺寸的合理性。 用户可能遇到的困难包括引脚间距过小导致的绘制误差，或者焊盘与实际芯片不匹配。因此，强调核对数据手册的重要性，并建议生成3D模型进行验证。另外，导出封装到PCB项目时，确保没有DRC（设计规则检查）错误。 最后，生成相关问题时，需要考虑用户可能进一步想知道如何验证封装正确性、处理更小封装的技巧、不同软件的操作差异，以及焊接注意事项。这些问题能帮助用户全面掌握QFP封装的创建和应用。</think>### 如何创建QFP封装（以Altium Designer为例） 1. **获取封装参数** - 从元器件数据手册中提取关键尺寸，包括： - 引脚数量（如64引脚） - 引脚间距（如$0.5\text{mm}$） - 引脚宽度（如$0.22\text{mm}$） - 封装体尺寸（如$10\text{mm} \times 10\text{mm}$） - 参考标准：IPC-7351封装设计规范[^1] 2. **使用封装向导** ```text 1. 打开PCB库文件 -> 选择"Tools"菜单 -> "IPC Compliant Footprint Wizard" 2. 选择封装类型为"QFP" 3. 输入引脚数量、间距、体尺寸等参数 4. 生成后检查焊盘与丝印层对齐情况 ``` 3. **手动绘制步骤（无向导时）** - 焊盘阵列计算： 若引脚间距$P=0.5\text{mm}$，焊盘长度通常为$L=P \times 1.2=0.6\text{mm}$ - 使用极坐标放置焊盘： $$ \theta = \frac{360^\circ}{N} \quad (N为每边引脚数) $$ 4. **关键验证指标** - 引脚中心点间距误差$<0.05\text{mm}$ - 焊盘与阻焊层间距$>0.1\text{mm}$ - 1:1打印图纸与实物比对[^2]
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值